梆梆加固脱壳解密sign

梆梆加固脱壳

年底即将到来，不知道今年又收获到了什么呢

国庆玩累了，眼睛也得到休息了，于是看看有哪些羊毛可以薅的，这不，盯上了一个看广告得红包的APP。

先抓包，看看这个包的提交数据，发现有个sign进行了加密处理，咋一看还有点像MD5，为了证实自己的猜测，我决定把这个app给进行反编译(后来才知道这么麻烦)

我先是用AndroidKiller进行反编译处理，但是得到的smail代码全是不可用的，有点伤脑。

然后我就觉得，是不是软件的问题呢，于是我就用apktool进行反编译，然后用dex2jar把classes.dex文件转成jar文件，最后放到jd-gui工具上进行读取，然而，并没有什么用，得到的全是abc混淆过的方法，下图所示。

天知道我尝试了多久，中间我还用jadx-gui进行了反混淆，导致更加混乱，直呼好家伙。
在网上查了一下，说可能是有加固处理，然后我就用AndroidKiller查壳，提示说无壳，在这里需要提醒一下大家，该软件较老，对于较新的加固可能无法识别，建议换其它的查壳工具。

直接更换工具，使用PKID查壳

天啦噜，终于查到有加固了，对的，没看错，梆梆免费版，直接上强度。
为减轻负担，这里用到一个工具叫做黑盒脱壳(英文命是blackDex32)，直接百度上搜
但是呢，这个apk检测模拟器，所以我无法在模拟器上进行脱壳处理，最后花了1.99大洋买了个某电云手机，在这里进行一个脱壳处理。

成功后发现有10个dex，但是我们现在不用进行合并处理，所以挨个查找就行了，把小的dex直接排除，这些dex没什么用。

最终，我们在某个dex中查找到了相关的接口请求，直接进去看看是什么情况。

圈中部分就是sign部分，再跳转到sign工具类看一下。


果然是MD5，首先是将hashMap进行排序，然后合并成一个字串，最后加密成MD5_32位大写字母
实操测试一下，我们把等效代码放进C#里面。用刚才图一的参数。

大功告成，╯︿╰，睡觉咯。