拆解飞机的黑匣子，进一步研究其内部构造、PCB（印刷电路板）以及芯片等元件

在开始之前，我想先回答两个问题：为什么黑匣子是橙色的？为什么它会被称为黑匣子？

关于颜色问题，大家可能都可以猜到，橙色具有更高的可识别性，便于寻找和定位。毕竟黑匣子存储了非常重要的飞行数据。

至于为什么被称为黑匣子，有一种广泛认可的说法是它的工作原理相对简单，只需要输入数据。而对于内部发生了什么，我们却无从得知，有点类似于一个“盲盒”。

飞机上的黑匣子主要有两个—FDR和CVR。

飞行数据记录器（Flight Data Recorder，FDR）是一种设备，主要用于记录飞机在飞行过程中各项指标参数的数据。通常情况下，人们所说的黑匣子大部分是指FDR，它是空难调查中最重要的直接证据。

座舱语音记录器（Cockpit Voice Recorder，CVR）是另一种设备，通常用于记录飞机无线电通话、飞行员对话以及背景环境声音。

这次拆解的并不是FDR，而是CVR，所以相比较而言，其外观可能相对简单。

CVR整体主要分为三个部分：飞行数据收集单元（Flight Data Acquisition Unit，FDAU）、事故数据存储单元（Crash-Survivable Memory Unit，CSMU）和水下定位信标（Underwater Locator Device）。

飞行数据收集单元（FDAU）是一个有方正棱角的底座部分，用于与飞机相关数据总线进行通信，并获取相应数据进行编码。

事故数据存储单元（CSMU）是一个橙色圆柱体，是真正用于存储数据的地方。整个黑匣子的70%重量都集中在这个部分上。

最后，固定在CSMU上的是水下定位信标，当黑匣子遇水后，会自动启动并发出定位信号。

 

这是一款来自于L-3 Communications的CVR，型号FA2100。

尽管外观不大，但实际上这个设备的重量却相当可观，尤其是那个凸起的CSMU部分承载了主要的重量。

根据这款CVR的设计参数，它可以在-55℃到70℃的工作温度范围内正常运行。此外，它还具备出色的耐力：可以承受5000磅的重压、持续高温1100℃一小时、持续高温260℃十小时以及3400G的加速度撞击，而不会丢失任何数据。总之，可以说这是一个非常强大的设备，有点像超级版的优盘！至于里面究竟有什么，我们将在下面进行拆解揭秘！

首先卸掉保护维修端口的保护盖，然后卸掉周围用来固定CVR本身的螺丝。

把螺丝统统卸掉，见一个拧一个，一点也不慌。

拆到最后发现需要先取下CSMU才能继续取下FDAU的顶盖，于是拧下4个巨大的螺栓，垂直抬起后取下连接电缆就能将整个CSMU取下。

由于我家里只有一些普通的精密工具，没有适合这种尺寸的扳手，所以取下来时费了很大的劲，我的手都疼死了。一旦取下来后，我立刻注意到里面有两个TI的DSP芯片。关于这个芯片，稍后再进行详细介绍，现在继续进行拆解工作。

将顶盖抬起并放到一边，然后取下固定PCB的螺丝，就可以轻松将整块底板取出来。

整块底板看起来可能有些脏乱，但实际上非常干净。这是因为所有部件都经过了打胶处理，看上去更像是某种树脂材料。至于为什么进行打胶处理，我想你们应该都能猜到原因吧！

在接口部分，还有几片板子没有拆卸，我们会继续拆解另一半的内容……

从侧面看，可以看到有两块板子，并且在底部还有其他一些组件。因此，我继续拧松螺丝，准备继续进行拆解工作……

我将第一块板子取下来，注意到上面大部分都是逻辑电路，而中间则是主控芯片。

我注意到第二块板可能是负责供电的部分，但好像没有运行。这个我还是能够有一些看出来。

我看到这是贴在侧面板上的电容器，至少我认为是电容器。希望我没有弄错。

果然，在电源板的另一面，我发现了更多的组件，基本上都与供电相关的电路有关。其中还有一个非常可爱的环形变压器。考虑到这个设备需要在28V直流和115V交流电下同时工作，这一点也并不奇怪。

所有的板子都经过了彻底的打胶处理，这样可以基本上防止液体对它们造成损害。此外，板与板之间使用连接器进行连接，这使得维护和更换变得非常方便。

现在我们来到了重要的环节，即拆解CSMU。考虑到其生产日期在上世纪末，所以很有可能采用了固态记录的技术。

我撕掉了底部的减震泡棉，发现出现了四颗很大的螺钉。为了将它们全部取下来，我又费了很大的力气…

在CSMU的尾部标签上，有手写的序列号，与贴纸上的一致。这表明它应该经过全手工组装、校准和调试。特种设备的用心程度真是独一无二！

当我摘掉底盖后，基本可以确定这款设备采用了固态介质记录。在周围一圈，我注意到有隔热层和减震材料，而顶部的黑色部分似乎也是如此，尽管材质可能略有不同。

我用手轻轻抠了一下，感觉它应该是某种石棉与泡沫混合物制成的，非常轻便。这些材料的基本作用主要是隔热和减震。

实话说，这个设备的体积比我之前想象的要小得多。取出来后，我发现内部基本上没有什么可以进一步取出的东西了，全部都是黑色的泡沫材料。

为了保护这个圆筒内部的东西，显然付出了很大的努力。这表明里面的内容非常重要。

我毫不犹豫地拿起螺丝刀，拧下了固定在圆筒上的所有螺丝。这样就可以将顶盖与圆筒分离了。

内部结构如预期的那样，采用了多层堆叠的设计。通过四根柱子和螺丝将其牢固固定在一起。

在左侧是主控芯片，而右侧则是FLASH存储器。现在，让我们来参加一个无奖竞猜环节，这个黑匣子所使用的FLASH芯片来自哪家公司呢？

揭晓答案：供应商Intel。

讲真，我个人还是有点意外的，竟然是Intel的颗粒。

无论如何，我将所有部件全部拆解开来，然后一字排开，这样的场景确实有点壮观。

根据标签上的日期来看，这个设备应该是在1998年的第21周组装的。而内部的芯片颗粒本身是在1997年生产的，是英特尔产品线中一款相当不错的SLC（单层单元）颗粒。

在那个年代，能够实现10000次的擦写次数应该算是相当不错的水平了。而且这款颗粒的工作温度范围从0℃到70℃，说明它是一种宽温范围的芯片。

然而，我注意到顶盖上贴着一个182℃的标签。这可能意味着当内部温度达到182℃时，数据可能会面临危险。关于具体的情况，我并不能给出确切的解释。

最后让我们来看看使用的是什么主控芯片。果然如我所料，它是一个定制的芯片，这意味着很难再利用整个模块了。

接下来，让我们算一下整个模块的总容量。根据8x15的尺寸，大致可以得出总容量为120MB。考虑到记录4段30分钟的音频，基本上每分钟消耗1MB左右的存储空间吧？

最后回到这张图，我们先不谈中间的两个TI芯片，它们很可能是用来处理模拟麦克风信号的，而且一颗芯片负责两个通道。DSP左上角和右下角的黑色芯片应该是DSP使用的DRAM缓存。

贴着标签的中间芯片应该是FDAU的主控，来自QuickLogic（快辑）。从本质上讲，它类似于现在常见的FPGA，是一种高度定制的ASIC芯片。但与FPGA相比，其灵活性较低。我个人理解是它是一个专门定制的芯片。

此外，还有几个关键的芯片也是由QuickLogic制造，这表明整个设备采用了一整套的方案。

之前我曾考虑过是否值得购买一套维修工具，以便读取黑匣子内部的信息。但随后在网上查询时发现，最便宜的报价都在4万美元左右。考虑到这个价格，我决定还是直接将其拆解开来。

拆解完成后，这个黑匣子的残骸就这样了。实际上，这个设备的结构并不是非常复杂。然而，它给我留下了坚实的用料和一些细节上的设计印象。将来如果有机会，我想尝试拆解一个FDR（飞行数据记录器），因为相比之下，固态CVR的结构要简单一些。