
庭田科技参与第四届计算机辅助焊接工程与增材制造国际研讨会
此次盛会由山东大学-大阪大学材料连接国际合作联合实验室主办,吸引了来自德国、奥地利、爱尔兰、日本、美国、加拿大、澳大利亚、新西兰、新加坡、乌克兰、印度以及国内的专家学者等330余人参加会议。作为行业内的领航者,庭田科技荣幸受邀参与本次盛会,与全球同仁共谋发展蓝图。自成立以来,庭田科技始终秉持“科技创新,服务社会”的宗旨,深耕于计算机辅助工程领域,致力于以技术创新引领行业变革。展望未来,庭田科技将继续秉承开放合作的理念,携手各界伙伴,共创更多辉煌,为推动全球焊接工程与增材制造技术的发展贡献力量。

























