硬盘篇
１、简述硬盘技术的现状，瞻望硬盘技术发展的方向和前景？
答：展望硬盘：现在硬盘的发展趋势会以大容量（TB级容量）、高转速（１W至１W５千转）、大缓存、新结构（数据垂直存放）、新传输（光纤接口）方向发展。
２、硬盘接口技术的发展共分几个阶段、几种类型？它们之间有什么区别？
答：硬盘接口分为PATA也就是IDE阶段和SATA阶段
传输类型：
POI阶段：POI１－５模式
DMA模式：DMA33、UDMA６６、ATA100、ATA133
SATA模式：SATA１、SATA2
各模式之间的区别在于硬盘数据线和传输速度。
３、请至少说出四种以上的硬盘生产厂商？
答：四种硬盘厂商：西捷、西数、迈拓、三星、日立
５、什么是磁盘碎片？怎么才能减少碎片产生，提高硬盘的利用效率？
答：磁盘碎片是指硬盘在长时间的使用工作中，由于经常读写、删除、保存、移动文件而造成的很多很小的不连续的磁盘文件和空间。称之为磁盘碎片。关闭系统还原、优化虚拟内存设置、把分区设为NTFS格式、经常进行磁盘碎片整理，及时经常清理硬盘垃圾文件和垃圾注册表信息就可以减少磁盘碎片的产生，提高磁盘利用效率。使用大缓存的硬盘也可以很好的提高硬盘性能和使用效率。
６、电脑的日常应用中怎么对硬盘进行维护？怎样才能延长硬盘的使用寿命？
答：硬盘维护：清理机箱灰尘，改善硬盘散热、换用好品牌大功率电源，提高对硬盘供电的可靠性，减少硬盘震动（特别是在硬盘读写动作中不能震动硬盘）。尽量减少使用象BT下载这样对硬盘进行频繁读写的软件的使用机率。减少硬盘在正常使用中突然断电的机率，做好以上几个方面，就能很好的维护并延长硬盘的使用寿命
CPU篇
１、什么是CPU的超线程技术？AMD超级总线和英特尔超线程技术有什么区别？
答：CPU超线程技术：超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。
采用超线程及时可在同一时间里，应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理，使芯片性能得到提升。
超线程技术是在一颗CPU同时执行多个程序而共同分享一颗CPU内的资源，理论上要像两颗CPU一样在同一时间执行两个线程，P4处理器需要多加入一个Logical CPU Pointer（逻辑处理单元）。因此新一代的P4 HT的die的面积比以往的P4增大了5%。而其余部分如ALU（整数运算单元）、FPU（浮点运算单元）、L2 Cache（二级缓存）则保持不变，这些部分是被分享的。
虽然采用超线程技术能同时执行两个线程，但它并不象两个真正的CPU那样，每个CPU都具有独立的资源。当两个线程都同时需要某一个资源时，其中一个要暂时停止，并让出资源，直到这些资源闲置后才能继续。因此超线程的性能并不等于两颗CPU的性能。
英特尔P4 超线程有两个运行模式，Single Task Mode（单任务模式）及Multi Task Mode（多任务模式），当程序不支持Multi-Processing（多处理器作业）时，系统会停止其中一个逻辑CPU的运行，把资源集中于单个逻辑CPU中，让单线程程序不会因其中一个逻辑CPU闲置而减低性能，但由于被停止运行的逻辑CPU还是会等待工作，占用一定的资源，因此Hyper-Threading CPU运行Single Task Mode程序模式时，有可能达不到不带超线程功能的CPU性能，但性能差距不会太大。也就是说，当运行单线程运用软件时，超线程技术甚至会降低系统性能，尤其在多线程操作系统运行单线程软件时容易出现此问题
AMD超级总线和英特尔的超线程是二种不同的概念，AMD超级总线是指CPU到主板南北桥芯片的传输速度，一般是由AMDCPU外频乘超级总线倍速值得出的实际传输速率。而超线程技术是CPU内部自动优化用来提高软件执行效率的一种技术。
采用超线程及时可在同一时间里，应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理，使芯片性能得到提升
３、CPU外频、倍频、前段总线三者之间有什么内在联系？
答：CPU三者的关系，英特尔CPU核心速度＝外频乘倍频。
前段总线＝外频乘４
AMD的核心速度＝外频乘倍频。
超级总线速度＝外频乘总线倍速
４、简述CPU的发展的现状瞻望CPU发展的方向和前景？
答：CPU的发展方向为，多核心，高集成、高性能、低功耗。
主板篇
1．请至少说出四个以上的主板芯片组生产厂商？试述各生产厂家芯片组的性能差别和产品特点。
答：四个芯片组：英特尔、NVDIA、VIA、SIS
2．
试说出英特尔芯片组G、GL、GE、PE和PRO、PL、PE之间有什么区别？
答：G（带集成显卡的标准版）、GL(带集成显卡的简化版)、GE（带集成显卡的增强版）、PE（PRO的增强版）
PRO（不带集成显卡的标准版）、PL（不带集成显卡的简化版）、PE（不带集成显卡的增强版）。
3、给下列种各种集成显卡的主板，按集成显卡的性能从强到弱排序。
865GV、845GL、C6100、945G、AMD690、RC410
答：从强到弱：AMD690>C6100>RC410>945G>865GV>845GL
内存篇
1、市面上常见的电脑内存规格和类型共分几种？，怎么从外表上更直观的加以区分?
答：常见的内存大致分为三类：SD内存、DDR内存、DDR2内存，SD内存168根金手指二个缺口、DDR内存184根金手指一个缺口、DDR2内存２４０根金手指一个缺口。
２、内存混插需要注意那些方面？
答：内存混插需要注意内存和匹配和兼容性问题。
还要注意尽量购买同一个品牌生产的同一批内存，兼容性为最好（因为同一批内存使用的PCB基板与内存颗粒都完全一样，相对兼容性为最好），如果不一次购买的内存也要尽量选择同一品牌、同一工作频率的内存条。即使二次购买的内存品牌不一样，也要尽量选择使用同一品牌内存颗粒生产的品牌内存条
３、什么是双通道内存技术？怎样才能开启内存的双通道模式？
答：双通道内存技术：单通道的内存传输位宽为６４位，双通道的内存传输带宽为１２８位，双通道内存的理论数据传输速度是单通道的二倍（尽管实际使用效果并不十分明显）。双通道技术就是支持双倍内存传输带宽的技术（把主板芯片组支持使有用二条或四条（偶数）64位内存组合搭配组建位宽为１２８位内存的技术）。
只要主板芯片组支持双通道内存技术，使用二根（四个内存插槽可同时插四根）品牌、容量、速度相同而兼容性好的内存（或者不同品牌，速度、频率、容量一样，兼容性好的内存）插在主板颜色相同的内存插槽内，主板就可以自动开启双通道内存技术。
４、请网友简述现在内存的技术现状瞻望一下内存的未来发展方向和前景。
答：内存发展方向：更小的封装、更大的容量、更快的工作速度，使用材料节能环保、低热量和低功耗。
显卡篇
1、显存纳秒值、位宽、工作频率和数据传输带宽四者之间的关系及计算公式是什么？
答：显存计算公式：１０００除纳秒数乘２＝显存工作频率
显存工作频率*显存位宽/８＝内存数据传输带宽（公式可反向推算）
2、显卡的选购中应从那几个方面判断显卡质量的好坏？
答：显卡可以从显卡的PCB板（四层、六层、八层，层数越多电气性能越好）、电容（品牌电容、固态铝壳电容）、电感线圈（全封闭、半封闭和不封闭的电感线圈）、显卡显存使用的品牌、工作频率的高低等）、GPU等级（图形中央处理器的生产厂商、型号标志等，）、低通电路（低通电路偷工减料的话，显卡在显示平面图形和正常程序应用时画面会有一些模糊、图象扭曲变形等不良反应）散热器的品牌做工和散热效果等方面。
3、试着给下面二个显卡厂商生产的显卡，按显卡后面标注的类型，按性能从强到弱排序。
NVDIA： ZT、LE、GE、GT、GS、XT、GTX、GTS、
ATI：SE、PRO、XT、XTX、GT
答：性能排序：NV：从强到弱：GTX>GTS>GT>PRO>GE>GS>XT>LE
ATI:
XTX>XT>PRO>GT>SE>
4、简述什么是显卡的SLI和CrossFire技术，什么前提下才能开启SLI和CrossFire模式？SLI和CrossFire技术有什么本质区别？
答：显卡的SLI和交叉火力技术：通过技术的手段使二块物理显卡互联并协同工作，而提高显卡工作效能，加强显示效果和工作速度，使显卡性能和速度加倍的技术。（SLI就是把一块GPU处理工作的过程通过技术的手段，同时分配在二块显卡上进行完成，用来缩短处理周期，加快处理速度的技术。）
SLI技术：在主板和显卡都支持SLI技术的基础上，使用二块相同的显卡，用桥接子卡相连，并安装支持SLI的显卡驱动程序，就可以开启显卡的SLI技术（当然显卡和主板芯片组也必须支持SLI功能为前提）。
ATI：CrossFire（交叉火力）：CF的连接概念是主卡-从卡，也就是主卡负责协调信息分配到从卡上一同处理，然后再把处理好的信息通过数据线返回到主卡上一同输出，要组建CF必须购置一块主卡，从卡则可以用普通的ATI显卡，主卡与从卡的区别在于主卡多了一个HD-DMS接口，把主卡的HD-DMS接口和从卡的DVI接口连接，通过这个通道来传输两卡之间的数据。以此来加快显卡的处理效率，缩短处理周期，提高显卡工作效率。
彩显篇
1、什么是液晶显示器的暗点、亮点和坏点，它们之间有什么不同，如何区分和发现这些暇疵呢？
答：LCD的亮点：屏幕全黑，而有亮点显示的话则为亮点。屏幕全白则有灰点显示的话为暗点。不论屏幕黑或白，均不显示的点为坏点。他们的分别就是各自表现的状态不一样
２、简述LCD显示器和CRT显示器的现状和未来发展方向？
答：发展方向：高清晰、高亮度、大屏幕、低功耗、超薄、材料更环保
光驱篇
１、怎么做才能使光驱的使用寿命更长？
答：延长光驱的使用寿命：１、防尘、防震动、不用质量不好或不平整的光盘。尽量不要用手推进出仓，而用进出仓按键。
２、为什么DVD光驱读取CD光盘的效果不是很好？
答：因为DVD光驱的激光波长与激光束的粗细与CD光驱不太一样，而CD光盘的数据轨道有点宽，细激光读宽数据轨道的CD盘效果不好。看电影时纠错也不太好。
３、试述一下现在光驱的技术现状瞻望一下光驱未来的发展方向和前景。
名词解释：
性价比－－性是性能。价是价格，比是比例（对比度），简单的说就是性能与之相匹配的的设备价格值的对比度。此对比度越高，物品就越具有购买的优越性。
超频――就是运用技术的手段挖掘硬件潜能，使之达到更佳的性能，使硬件性能发挥到极致。
１、简述硬盘技术的现状，瞻望硬盘技术发展的方向和前景？
答：展望硬盘：现在硬盘的发展趋势会以大容量（TB级容量）、高转速（１W至１W５千转）、大缓存、新结构（数据垂直存放）、新传输（光纤接口）方向发展。
２、硬盘接口技术的发展共分几个阶段、几种类型？它们之间有什么区别？
答：硬盘接口分为PATA也就是IDE阶段和SATA阶段
传输类型：
POI阶段：POI１－５模式
DMA模式：DMA33、UDMA６６、ATA100、ATA133
SATA模式：SATA１、SATA2
各模式之间的区别在于硬盘数据线和传输速度。
３、请至少说出四种以上的硬盘生产厂商？
答：四种硬盘厂商：西捷、西数、迈拓、三星、日立
５、什么是磁盘碎片？怎么才能减少碎片产生，提高硬盘的利用效率？
答：磁盘碎片是指硬盘在长时间的使用工作中，由于经常读写、删除、保存、移动文件而造成的很多很小的不连续的磁盘文件和空间。称之为磁盘碎片。关闭系统还原、优化虚拟内存设置、把分区设为NTFS格式、经常进行磁盘碎片整理，及时经常清理硬盘垃圾文件和垃圾注册表信息就可以减少磁盘碎片的产生，提高磁盘利用效率。使用大缓存的硬盘也可以很好的提高硬盘性能和使用效率。
６、电脑的日常应用中怎么对硬盘进行维护？怎样才能延长硬盘的使用寿命？
答：硬盘维护：清理机箱灰尘，改善硬盘散热、换用好品牌大功率电源，提高对硬盘供电的可靠性，减少硬盘震动（特别是在硬盘读写动作中不能震动硬盘）。尽量减少使用象BT下载这样对硬盘进行频繁读写的软件的使用机率。减少硬盘在正常使用中突然断电的机率，做好以上几个方面，就能很好的维护并延长硬盘的使用寿命
CPU篇
１、什么是CPU的超线程技术？AMD超级总线和英特尔超线程技术有什么区别？
答：CPU超线程技术：超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，进而兼容多线程操作系统和软件，减少了CPU的闲置时间，提高的CPU的运行效率。
采用超线程及时可在同一时间里，应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理，使芯片性能得到提升。
超线程技术是在一颗CPU同时执行多个程序而共同分享一颗CPU内的资源，理论上要像两颗CPU一样在同一时间执行两个线程，P4处理器需要多加入一个Logical CPU Pointer（逻辑处理单元）。因此新一代的P4 HT的die的面积比以往的P4增大了5%。而其余部分如ALU（整数运算单元）、FPU（浮点运算单元）、L2 Cache（二级缓存）则保持不变，这些部分是被分享的。
虽然采用超线程技术能同时执行两个线程，但它并不象两个真正的CPU那样，每个CPU都具有独立的资源。当两个线程都同时需要某一个资源时，其中一个要暂时停止，并让出资源，直到这些资源闲置后才能继续。因此超线程的性能并不等于两颗CPU的性能。
英特尔P4 超线程有两个运行模式，Single Task Mode（单任务模式）及Multi Task Mode（多任务模式），当程序不支持Multi-Processing（多处理器作业）时，系统会停止其中一个逻辑CPU的运行，把资源集中于单个逻辑CPU中，让单线程程序不会因其中一个逻辑CPU闲置而减低性能，但由于被停止运行的逻辑CPU还是会等待工作，占用一定的资源，因此Hyper-Threading CPU运行Single Task Mode程序模式时，有可能达不到不带超线程功能的CPU性能，但性能差距不会太大。也就是说，当运行单线程运用软件时，超线程技术甚至会降低系统性能，尤其在多线程操作系统运行单线程软件时容易出现此问题
AMD超级总线和英特尔的超线程是二种不同的概念，AMD超级总线是指CPU到主板南北桥芯片的传输速度，一般是由AMDCPU外频乘超级总线倍速值得出的实际传输速率。而超线程技术是CPU内部自动优化用来提高软件执行效率的一种技术。
采用超线程及时可在同一时间里，应用程序可以使用芯片的不同部分。虽然单线程芯片每秒钟能够处理成千上万条指令，但是在任一时刻只能够对一条指令进行操作。而超线程技术可以使芯片同时进行多线程处理，使芯片性能得到提升
３、CPU外频、倍频、前段总线三者之间有什么内在联系？
答：CPU三者的关系，英特尔CPU核心速度＝外频乘倍频。
前段总线＝外频乘４
AMD的核心速度＝外频乘倍频。
超级总线速度＝外频乘总线倍速
４、简述CPU的发展的现状瞻望CPU发展的方向和前景？
答：CPU的发展方向为，多核心，高集成、高性能、低功耗。
主板篇
1．请至少说出四个以上的主板芯片组生产厂商？试述各生产厂家芯片组的性能差别和产品特点。
答：四个芯片组：英特尔、NVDIA、VIA、SIS
2．
试说出英特尔芯片组G、GL、GE、PE和PRO、PL、PE之间有什么区别？
答：G（带集成显卡的标准版）、GL(带集成显卡的简化版)、GE（带集成显卡的增强版）、PE（PRO的增强版）
PRO（不带集成显卡的标准版）、PL（不带集成显卡的简化版）、PE（不带集成显卡的增强版）。
3、给下列种各种集成显卡的主板，按集成显卡的性能从强到弱排序。
865GV、845GL、C6100、945G、AMD690、RC410
答：从强到弱：AMD690>C6100>RC410>945G>865GV>845GL
内存篇
1、市面上常见的电脑内存规格和类型共分几种？，怎么从外表上更直观的加以区分?
答：常见的内存大致分为三类：SD内存、DDR内存、DDR2内存，SD内存168根金手指二个缺口、DDR内存184根金手指一个缺口、DDR2内存２４０根金手指一个缺口。
２、内存混插需要注意那些方面？
答：内存混插需要注意内存和匹配和兼容性问题。
还要注意尽量购买同一个品牌生产的同一批内存，兼容性为最好（因为同一批内存使用的PCB基板与内存颗粒都完全一样，相对兼容性为最好），如果不一次购买的内存也要尽量选择同一品牌、同一工作频率的内存条。即使二次购买的内存品牌不一样，也要尽量选择使用同一品牌内存颗粒生产的品牌内存条
３、什么是双通道内存技术？怎样才能开启内存的双通道模式？
答：双通道内存技术：单通道的内存传输位宽为６４位，双通道的内存传输带宽为１２８位，双通道内存的理论数据传输速度是单通道的二倍（尽管实际使用效果并不十分明显）。双通道技术就是支持双倍内存传输带宽的技术（把主板芯片组支持使有用二条或四条（偶数）64位内存组合搭配组建位宽为１２８位内存的技术）。
只要主板芯片组支持双通道内存技术，使用二根（四个内存插槽可同时插四根）品牌、容量、速度相同而兼容性好的内存（或者不同品牌，速度、频率、容量一样，兼容性好的内存）插在主板颜色相同的内存插槽内，主板就可以自动开启双通道内存技术。
４、请网友简述现在内存的技术现状瞻望一下内存的未来发展方向和前景。
答：内存发展方向：更小的封装、更大的容量、更快的工作速度，使用材料节能环保、低热量和低功耗。
显卡篇
1、显存纳秒值、位宽、工作频率和数据传输带宽四者之间的关系及计算公式是什么？
答：显存计算公式：１０００除纳秒数乘２＝显存工作频率
显存工作频率*显存位宽/８＝内存数据传输带宽（公式可反向推算）
2、显卡的选购中应从那几个方面判断显卡质量的好坏？
答：显卡可以从显卡的PCB板（四层、六层、八层，层数越多电气性能越好）、电容（品牌电容、固态铝壳电容）、电感线圈（全封闭、半封闭和不封闭的电感线圈）、显卡显存使用的品牌、工作频率的高低等）、GPU等级（图形中央处理器的生产厂商、型号标志等，）、低通电路（低通电路偷工减料的话，显卡在显示平面图形和正常程序应用时画面会有一些模糊、图象扭曲变形等不良反应）散热器的品牌做工和散热效果等方面。
3、试着给下面二个显卡厂商生产的显卡，按显卡后面标注的类型，按性能从强到弱排序。
NVDIA： ZT、LE、GE、GT、GS、XT、GTX、GTS、
ATI：SE、PRO、XT、XTX、GT
答：性能排序：NV：从强到弱：GTX>GTS>GT>PRO>GE>GS>XT>LE
ATI:
XTX>XT>PRO>GT>SE>
4、简述什么是显卡的SLI和CrossFire技术，什么前提下才能开启SLI和CrossFire模式？SLI和CrossFire技术有什么本质区别？
答：显卡的SLI和交叉火力技术：通过技术的手段使二块物理显卡互联并协同工作，而提高显卡工作效能，加强显示效果和工作速度，使显卡性能和速度加倍的技术。（SLI就是把一块GPU处理工作的过程通过技术的手段，同时分配在二块显卡上进行完成，用来缩短处理周期，加快处理速度的技术。）
SLI技术：在主板和显卡都支持SLI技术的基础上，使用二块相同的显卡，用桥接子卡相连，并安装支持SLI的显卡驱动程序，就可以开启显卡的SLI技术（当然显卡和主板芯片组也必须支持SLI功能为前提）。
ATI：CrossFire（交叉火力）：CF的连接概念是主卡-从卡，也就是主卡负责协调信息分配到从卡上一同处理，然后再把处理好的信息通过数据线返回到主卡上一同输出，要组建CF必须购置一块主卡，从卡则可以用普通的ATI显卡，主卡与从卡的区别在于主卡多了一个HD-DMS接口，把主卡的HD-DMS接口和从卡的DVI接口连接，通过这个通道来传输两卡之间的数据。以此来加快显卡的处理效率，缩短处理周期，提高显卡工作效率。
彩显篇
1、什么是液晶显示器的暗点、亮点和坏点，它们之间有什么不同，如何区分和发现这些暇疵呢？
答：LCD的亮点：屏幕全黑，而有亮点显示的话则为亮点。屏幕全白则有灰点显示的话为暗点。不论屏幕黑或白，均不显示的点为坏点。他们的分别就是各自表现的状态不一样
２、简述LCD显示器和CRT显示器的现状和未来发展方向？
答：发展方向：高清晰、高亮度、大屏幕、低功耗、超薄、材料更环保
光驱篇
１、怎么做才能使光驱的使用寿命更长？
答：延长光驱的使用寿命：１、防尘、防震动、不用质量不好或不平整的光盘。尽量不要用手推进出仓，而用进出仓按键。
２、为什么DVD光驱读取CD光盘的效果不是很好？
答：因为DVD光驱的激光波长与激光束的粗细与CD光驱不太一样，而CD光盘的数据轨道有点宽，细激光读宽数据轨道的CD盘效果不好。看电影时纠错也不太好。
３、试述一下现在光驱的技术现状瞻望一下光驱未来的发展方向和前景。
名词解释：
性价比－－性是性能。价是价格，比是比例（对比度），简单的说就是性能与之相匹配的的设备价格值的对比度。此对比度越高，物品就越具有购买的优越性。
超频――就是运用技术的手段挖掘硬件潜能，使之达到更佳的性能，使硬件性能发挥到极致。
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