关于HD-SDI原理设计、PCB设计汇总

原理设计注意事项：

一：GV8500干扰GV8601

如果一个板子上有GV8500和GV8601，那么两个IC不能同时工作，否则GV8500会影响GV8601的输入。

如果用到了这两个IC但不同时工作，那么GV8601工作时必须将GV8500 的disable引脚拉低，即关闭GV8500的输出。

如果一定要同时工作，建议使用将EQ和CD合在一起的GS3490芯片。

 

二：GV8601和GV8500外围器件最好用0402封装

如果焊盘比线宽大很多，阻抗会突变，导致信号的上升或下降时过冲，眼图畸变

PCB设计注意事项：

一：视频输入时视频通路之间相互串扰

例如：当第一路输入视频时，第二路的GV8601输出端有干扰输出；

      当第二路输入视频时，其他路又会有干扰输出。

分析：该部分串扰主要是BNC部分电路中的BNC头、UDD32C03L01、SPC090F三个器件通过参考地将干扰传输给其他路视频信号。

 解决方法：

1.PCB布线时BNC座子之间的地方要分割开，每层都要分割，间距1mm以上  

2.尽量缩短BNC头到电阻R51的走线距离

3.对于UDD32C03L01和SPC090F目前的方法是暂时不焊这两个器件。

二：GV8601手册提到的PCB设计注意事项

l  线宽尽量和器件封装宽度相同；

l  将GV8601输入/输出器件下面的地移除；

l  高速线要弯曲的

 

三：GV8500手册提到的PCB设计注意事项

l  线宽尽量和器件封装宽度相同；

l  将GV8500输出器件下面的地移除；

l  将GV8500 Rset引脚及其相连的电阻下面的地移除；

l  BNC头用贴片封装，高速走线

 

二和三中都提到了将器件下面的地移除，具体移除方法为：

根据一般板层结构，如果SDI信号在顶层，通过计算阻抗，SDI信号下面的第二层通常要挖掉。以第三层为参考地。

SDI信号经过的器件的焊盘下方的第三层地要挖掉，焊盘以第四层地作为参考地；如果一个器件两个焊盘都在SDI信号线上，那么该器件的两个焊盘都要挖掉，并且这两个焊盘之间的地也要挖掉。专业用语——反焊盘。

另外，SDI信号线两边的地要远一些，最好是5倍线宽以上。包的地要打上接地孔。

注：SDI信号是BNC头到GV8600输入的那段信号。