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SMT（Surface Mounting Technology)技术，即表面 装技术，是由混合集成电路技术发展而来新一代电子装联 技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特 点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。近几年电子 产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3 为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一 步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度 化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、细间距器 件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用 水平，同时也提升了工艺难度。