微波版图设计-PCB工艺入职培训与学习笔记
文章平均质量分 56
用AD软件绘制PCB板的相关学习笔记~
锦瑟飘花
这个作者很懒,什么都没留下…
展开
-
PCB工艺_学习笔记001
介绍钻孔、沉铜、电镀、LDI曝光等流程,分析在不同的应用设备和应用环境对PCB板有什么样的技术要求,有哪些辨别标准等等。原创 2023-09-17 23:07:58 · 102 阅读 · 0 评论 -
版图设计-Step4检查输出表
顺着电路看,电阻降压,再送给一个芯片,顺着芯片一路沿着路径再走,终止了就没必要再查了,看是不是+6V,有没有标错。ADJ是调制的意思,芯片不是一个芯片,但作用和电路差不多,都是稳压芯片,把电压变换变得更稳定,另外还可以通过电阻调制,得到需要的电压的大小。栅压的层数要注意一下,正负5V供电,布线时不能相邻层重叠,每个通道都要查一下,布线一致就很好查。最后再做一个DRC。熟悉的话,要关注几个芯片,译码器正常都是+5V工作,还有负电保护,还有温度监测,就这几个芯片,+5V是需要的,那其它的不熟悉也要一个个核对。原创 2023-06-13 23:04:27 · 109 阅读 · 0 评论 -
版图设计Step2-CAD导入AD
11、01放到top overlay,传输线放到机械1层,keepout放到keepout层,传输线边界、阻焊层放到机械3层、4层,因为机械二层一般是包边层。设计-规则-import rules-全选,一般勾选不同网络之间的距离0.15,孔和孔0.2;13、可以暂时关掉用不到的层,只用keepout层,全选,设计-板子形状-选择对象定义。6、除锁定图层外都移到01图层,网络标识也可以锁定在单独一层,看个人习惯;3、关注Keepout层、传输线层、传输线边界、阻焊层,锁定;4、将整个图形打散,多打散几次;原创 2023-06-10 13:17:41 · 962 阅读 · 0 评论 -
版图设计Step1-交接表的阅读
7、反面布局关注一下,勾了就不用管,如果没有勾要问一下反面有没有布局,如果反面有布局,反面是否要做厚金或薄金(厚金一般用来键合金丝,薄金一般做焊盘)9、隔墙是粘的,之前整板做厚金,如果隔墙做焊接就做不了厚金,现在少部分做厚金,隔墙处不用做厚金,所以焊接粘贴无所谓。如果有带装修,带状线在哪一层,它前面的这一层是否需要铺地还是挖空,需要在CAD旁边单独标出。13、芯片标注悬空或接地,散热要求,有散热要求要打满地孔,没有就悬空。表一定要有三个人的签字,时间无所谓,超出工艺标准,要找公艺签字。原创 2023-06-08 20:47:34 · 87 阅读 · 0 评论 -
PCB基础知识
PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板。原创 2023-05-28 13:42:03 · 3639 阅读 · 0 评论 -
芯片手册阅读指南
1、Features特性2、General Description 概览3、Absolute Max Ratings 损坏指标4、Specification 指标(包括图和表)5、Pin Configuration 引脚分配6、内部寄存器或协议说明(可选)7、Application Information 应用信息8、Package & Order Information 封装和订购信息。原创 2023-05-28 09:50:48 · 649 阅读 · 0 评论 -
AD 快捷键失效(已解决)
Altium Designer空格TAB快捷键不能翻转失效解决方法原创 2023-05-02 10:51:06 · 2856 阅读 · 0 评论