- 博客(1)
- 资源 (13)
- 收藏
- 关注
RSS订阅原创 HarmonyOS 之 Hi3516DV300 Vmware开发环境搭建
HPM全称HarmonyOS Package Manager。是一个HarmonyOS组件包管理和分发工具。–HPM主要是面向设备开发者，用于获取/定制HarmonyOS源码，执行安装、编译、打包、升级等操作的工具集。环境：VMware® Workstation 16 Pro + Ubuntu18.04。
2024-01-02 09:55:21
461
TCG_TPM2_r1p59_Part1_Architecture& Structures&Commands&SuppRoutines
TPM 标准：
包含6个部分：
TCG_TPM2_r1p59_Part1_Architecture_pub
TCG_TPM2_r1p59_Part2_Structures_pub
TCG_TPM2_r1p59_Part3_Commands_code_pub
TCG_TPM2_r1p59_Part3_Commands_pub
TCG_TPM2_r1p59_Part4_SuppRoutines_code_pub
TCG_TPM2_r1p59_Part4_SuppRoutines_pub
2020-12-01
CIS_SecurityPromotionMaterial.pdf
sony sensor Roadmap2020-10
sony sensor最新roadmap
安防，手机，IOT，车载，交通
2020-11-25
Hisilicon_IPC_solution.xlsx
海思全系列IPC方案对比明细：
3516AV200,CV300,59AV100,19AV100,DV300,CV500,EV300,EV200,CV100,18A,16A
2020-11-25
COM Express Module Base Specification_R3.0.pdf
COM Express 模块 协议标准 3.0版
type 6 type 10 更新功能
type 7 新增功能
2020-11-25
SC200AI_数据手册_V0.7.pdf
SmartSens 最新2Mega sensor datasheet
SmartSens 最新2Mega sensor datasheet
2020-11-21
针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计（中文版）
本文章主要涉及到对DDR2 和DDR3 在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些
是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB 层数，特别是4 层板的情况下的相关技术，其中一些设
计方法在以前已经成熟的使用过。
2011-08-18
针对DDR2-800和DDR3的PCB信号完整性设计 英文版
本文章主要涉及到对DDR2 和DDR3 在设计印制线路板（PCB）时，考虑信号完整性和电源完整性的设计事项，这些
是具有相当大的挑战性的。文章重点是讨论在尽可能少的PCB 层数，特别是4 层板的情况下的相关技术，其中一些设
计方法在以前已经成熟的使用过。
2011-08-18
空空如也
TA创建的收藏夹 TA关注的收藏夹
TA关注的人