英商剑桥无线半导体(CSR)携手CIT(Conductive Inkjet Technology)和爱特梅尔(Atmel),共同开发出厚度低于0.5毫米的超薄型可挠式无线触控键盘,可让使用者更便于收纳,准备大举抢攻iOS 7和Windows 8移动、穿戴式装置应用市场。
CSR μEnergy资深行销经理David James(左)表示,该公司与合作伙伴新发布的无线触控键盘,薄到可夹在笔记本内页中,并可支援触控笔手写和绘画。
CSR μEnergy资深行销经理David James表示,为提供智慧型手机、平板装置及穿戴式装置终端用户更大的输入键盘,该公司已联手合作伙伴开发出轻薄且可挠的外接无线触控键盘,未来装置使用者在输入文字时可更加轻鬆与便利。
据了解,CSR与CIT、爱特梅尔新推出的无线触控键盘,主要是透过蓝牙低功耗(BLP)与装置进行无线连结,故仅适用于搭载支援蓝牙低功耗 HOGP(HID Over GATT Profile)的iOS 7、Mac OS X Mavericks及Windows 8作业系统之移动、穿戴式装置及PC。不过,James指出,新版Android作业系统将很快会支援HOGP,换言之,未来新发布的无线触控键盘亦可用于配备Android作业系统的移动、穿戴式装置和PC。
另值得关注的是,该款无线触控键盘是借重CIT的捲对捲(R2R)导电喷墨印刷製程技术量产,除能让铜和其他导体同时应用于薄膜上,并可配合多种尺寸列印之外,亦有助降低製造成本。James强调,现阶段无线触控键盘产品尚未正式投产,且裁切的软性印刷电路板尺寸不尽相同,因此仍难估计整体物料清单 (BOM)成本,但可以确定的是,单价将会比触控萤幕更加便宜。
James透露,随着无线触控键盘问世,该公司已接获不少移动装置的客户询问,预估2014年至少一家平板装置大品牌商将会于旗下产品导入无线触控键盘,藉此提高产品附加价值。
据悉,CSR与CIT、爱特梅尔新发表的无线触控键盘已有原型(Prototype),并已于德国柏林消费电子展(IFA)展出。为加快客户产品开发时程,CSR与合作伙伴已开发出设计工具和韧体。
James说明,CSR将担任该公司与CIT的客户联繫窗口;至于触控感测器窗口则由爱特梅尔负责,因此未来CSR与CIT、爱特梅尔共同发布的无线触控键盘,将分别由CSR和爱特梅尔负责与客户沟通产品销售和技术细节。