硬件面试

3、你知道那些常用逻辑电平平？TTL 与 RS232电平可以直接互连吗电平可以直接互连吗？
答：常用的电平标准，低速的有 RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有 LVDS、GTL、PGTL、 CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来，CMOS 电平比 TTL 电平有着更高的噪声容限。如

果不考虑速度 和性能，一般 TTL 与 CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能 引起电路工作不正常，因为有些 TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能 正常工作。

4、请简述用 EDA 软件(如 PROTEL)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程个过程，，在各环节应注意哪些问题在各环节应注意哪些问题？
答：完成一个电子电路设计方案的整个过程大致可分：(1)原理图设计 (2)PCB 设计 (3)投板 (4)元器件焊接(5)模块化调试 (6)整机调试。注意问题如下： (1)原理图设计阶段 注意适当加入旁路电容与去耦电容； 注意适

当加入测试点和 0 欧电阻以方便调试时测试用； 注意适当加入 0 欧电阻、电感和磁珠以实现抗干扰和阻抗匹配； (2)PCB 设计阶段 自己设计的元器件封装要特别注意以防止板打出来后元器件无法焊接； FM 部分走线要

尽量短而粗，电源和地线也要尽可能粗； 旁路电容、晶振要尽量靠近芯片对应管脚； 注意美观与使用方便； (3)投板 说明自己需要的工艺以及对制板的要求； (4)元器件焊接 防止出现芯片焊错位置，管脚不对应； 防止

出现虚焊、漏焊、搭焊等； (5)模块化调试 先调试电源模块，然后调试控制模块，然后再调试其它模块； 上电时动作要迅速，发现不会出现短路时在彻底接通电源； 调试一个模块时适当隔离其它模块； 各模块的技术指

标一定要大于客户的要求； (6)整机调试
如提高灵敏度等问题