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原创 为什么制造商只找代理采购是一种错误的做法？这篇文章告诉你真相

好的供应商应该是诚实、诚信、有责任心，值得长期信赖，还要有丰富的经验，帮客户避免风险，更要有完善的品控流程和团队，杜绝假货的流入。另外，还要有广泛的渠道，满足客户的各种需求，资金能力强，能提供账期服务，解决客户的资金问题，对市场变化敏感，能给客户提供有价值的采购建议，还要有专业、耐心、细心的销售人员，一对一服务，及时响应。但是他们的缺点也是订单不集中，采购零散，体量不够大，对于以量为本的代理商来说，服务小客户的成本太高，所以他们只能关注大客户，大订单，小需求很难得到照顾。，这也增加了采购的难度。

原创 干活丨为什么ARM最受欢迎？ARM架构

ARM是被微控制器和微处理器取代的最新技术。ARM 是先进数字产品的核心，例如手机、汽车系统、数码相机以及家庭网络和无线技术。FIQ 模式具有额外的五个分组寄存器，可在处理关键中断时提供更大的灵活性和高性能。ARM内核由32位数据总线和更快的数据流组成。ARM由37个寄存器组组成，其中31个是通用寄存器，6个是状态寄存器。温度是工业应用中最重要的参数。使用ARM非常容易快速高效地开发应用程序，这也是ARM最受欢迎的主要原因。ARM 是最流行的处理器，由于其低功耗和合理的性能而特别用于便携式设备。

原创 不同类型的晶体管及其功能

世界上有大量的制造商生产半导体（晶体管是该设备家族的成员），因此有数千种不同的类型。双极晶体管的优势在于它们提供了更大的放大能力，尽管 FET 的优势在于负载更小、更便宜且更容易制造。双极晶体管的优势在于它们提供了更大的放大能力，尽管 FET 的优势在于负载更小、更便宜且更容易制造。HBT 处理所需的光刻要求低于 GaAs FET，因此，HBT 的制造成本非常高，并且可以提供更好的光刻良率。HBT 处理所需的光刻要求低于 GaAs FET，因此，HBT 的制造成本非常高，并且可以提供更好的光刻良率。

原创 什么是集成电路？

例如，集成电路的成本降低功能是通过提供相对成本有效的选择来实现的，即除了将它们安装在电路板上之外，还可以收集大量电子和半导体元件。DTL 中存在的逻辑反转允许信号恢复到完整的逻辑电平，主要是在逻辑门的输出处合并晶体管时。其次，由于封装集成电路的尺寸，与分立集成电路相比，封装集成电路使用的材料更少。但是，尽管除了广泛的应用领域之外，单片 IC 还具有如此全面的优势，但它也有一些缺点。目前，集成电路在一个微小的芯片上结合了大量的小尺寸晶体管（多达数十亿个）和其他元件来实现特定的功能。逻辑系列是电子逻辑门组。

原创 PCB设计时如何选择电阻和电容元件

因此，为了给您提供一定的指导，我们在本节中为您整理了一些有效的技巧。因此，对于PCB，我们需要依靠强大的电阻器，使其能够在不利的情况下轻松发挥作用。每个电容器都有不同的容差，好的电容器是容差最大为 20% 的电容器。在阅读了帮助您选择正确电阻器和电容器的重要因素后，从今天起您将能够减少 PCB 出现故障的机会和风险。一个方便的技巧是，当您购买电阻器和电容器时，请务必在实际 PCB 的原型上测试它们，看看它们是否按照您的意愿工作。因此，您需要了解哪种类型的电容器最适合您的项目，以避免故障和风险。

原创 有源元件 VS 无源元件：电子零件的内部观点

除了详细的例子之外，典型的例子还包括具有集成电路的设备（具有一定计算能力的设备）、具有内置显示器或电池的设备以及发光二极管（LED灯。例如，p 型被硼篡改，留下带正电的空穴。n 型用锑进行调温，锑含有更多电子，使其带负电，将 n 型和 p 型分别连接到正极和负极端子。技术的进步增强了 PCB 和集成电路等电子电路的性能，但构建它们所使用的技术却有所提高。优秀的例子包括用于有源元件的晶体管、IC、二极管、SCR 等以及用于无源元件的电容器、电阻器、电感器等。此外，它是每个电子电路的典型特征，因为它是固有的。

原创 电子元件的保质期如何影响电子设备的性能

因此，电子元件的保质期是元件可以储存并保持适合使用的时间长度。此外，在使用适当的组件时，保持组件的完整性以确保安全加工也至关重要。基本上，保质期是产品在规定的储存条件下保持安全的时间。此外，ENIG 中的金涂层可以是多孔的。此外，令人惊讶的是，锡铅喷锡板的保质期比无铅喷锡板更长。确保将包装好的货物包装在 MBB 中，尤其是在制造商未提供任何延长保质期的建议的情况下。此外，栅极电介质的退化使得晶体管的性能随着时间的推移而降低。例如，如果立法用改进的涂层系统取代铅基表面涂层，就会产生与储存相关的老化效应。

原创 电子元件采购的详细洞察

例如，在新冠疫情期间，隔离是唯一的解决方案，人们呆在家里，并在此期间变得依赖平板电脑、手机等电子设备。此外，在他们的帮助下，您还能够及时应对供应链中断和前所未有的复杂情况。原因是，如果您只与一个供应商合作，那么在您需要的时候就会给您带来麻烦。此外，您的产品将会得到改进，您也将能够在未来保持您在客户中的声誉。有时生活中会发生这样的情况，您无法从您雇用的供应商那里找到您想要的或急需的电子零件。好吧，您不需要担心所有这些挫折，因为通过对导致这些问题的因素有一些额外的了解，您将能够轻松避免它们。

原创 为什么零件采购在 PCB 制造中至关重要

此外，在回流焊过程中，阻焊层有助于减少焊料中的缺陷。此外，在回流焊过程中，阻焊层有助于减少焊料中的缺陷。的功能与电容器类似。例如，当采购这些零件的费用通常减少时，PCB制造的总体成本也会降低。例如，当采购这些零件的费用通常减少时，PCB制造的总体成本也会降低。对于印刷电路板制造和组装，零件采购必须涉及电路板中使用的组件的购买。对于印刷电路板制造和组装，零件采购必须涉及电路板中使用的组件的购买。在印刷电路板的组装和制造过程中，零件采购是一个重要步骤。在印刷电路板的组装和制造过程中，零件采购是一个重要步骤。

原创 冷焊和伪焊的区别

键合后焊料的附着力较差，键合效果弱。冷焊点界面上形成的IMC层很薄且发育不完全，冷焊严重的焊点界面常伴有贯穿性裂纹，毫无强度可言。或虽然出现局部润湿，但因冶金反应不完全而引起的现象，可定义为冷焊。伪焊是由于被焊金属表面氧化、硫化或污染而变得不可焊而造成的，而冷焊则是由于焊接时PCBA板提供的热量不足而。需要及时发现并预防，才能有效降低PCBA板的返修率。虚焊后金相组织的金相组织较为细小；冷焊后金相组织的显微组织不均匀。冷焊一般都会有色差，颜色会发黑，严重的可以看到锡粒。PCBA冷焊 与伪老化的 区别。

原创 EMI EMS 和 EMC 之间有什么区别？

PCB EMI 设计人员经常受到电磁问题的困扰。系统架构工程师仍应控制兼容性和电磁干扰。不幸的是，即使很小的设计问题也可能导致电磁问题。对于消费者来说，电路板设计的减少和速度的加快还存在更普遍的问题。电磁兼容性、电磁干扰和电磁敏感性是三个主要挑战。电磁兼容性或 EMC 需要电磁能的产生、传输和吸收，通常使用不良的架构。电磁入侵 (EMI) 涉及 EMC 的不良和有害影响以及环境影响的电磁干扰。过多的 EMI 可能会导致产品出现故障或损坏。任何PCB 设计人员。

原创 电子组装 ESD 标准的意义

创建 ESD 标准的主要目的是最大限度地降低对 ESD 敏感的设备损坏的风险。ESD标准保证了ESDS项目的一致性以及ESD控制产品的一致性。此外，该标准为标准的控制过程和集成提供了良好的基础。因此，ESD 标准是预防和解决所有 ESD 相关问题的重要措施。在过去的几年里，ESD 协会在 ESD 标准的制定中占据了中心地位。ESD 协会致力于测试方法和 ESD 标准的开发。在电子制造业中，微小的错误或错误可能会损害电子元件和设备的功能。此外，最好能得到受 ESD 控制过程影响的区域的管理层的支持。

原创 如何让外行人通俗易懂地理解什么是数字电路和模拟电路?

数字信号被“量化”了，数字信号的值只能取到一些不连续的固定值，比如0、1、2、3，而不能取到中间的1.1、1.2、1.428571……同时处理模拟和数字信号的电路（例如数模转换器和数控振荡器）称为混合数模电路，但如果强行二分的话，一般都归为模拟电路。电路，首先要搞清楚什么是数字信号，什么是模拟信号。模拟信号在时间和数值上都是连续的，并且被绘制为完全“模拟”自然信号的连续曲线。中的模拟电路和数字电路都集成在同一块芯片上，它们使用相同的基本元件。大多数常见电路一般都是数字电路，因为大规模数字电路更容易实现。

原创 微控制器和微处理器有什么区别？

微控制器和微处理器表面上看起来很相似，但它们的功能不同。微控制器和 微处理器构成 任何电子设备的关键组件。如果没有它，就不可能实现任何电子操作。然而，虽然这种差异对于电子产品至关重要，但对于大多数电子爱好者来说可能会变得具有挑战性。那么有区别吗？

原创 半导体器件常用型号参数

IBM---在集电极允许耗散功率的范围内，能连续地通过基极的直流电流的最大值，或交流电。VCEO---发射极接地，基极对地开路，集电极与发射极之间在指定条件下的最高耐压。VCES---发射极接地，基极对地短路，集电极与发射极之间在指定条件下的最高耐压。VCBO---基极接地，发射极对地开路，集电极与基极之间在指定条件下的最高耐压。VEBO---基极接地，集电极对地开路，发射极与基极之间在指定条件下的最高耐压。rbb Cc---基极 -集电极时间常数，即基极扩展电阻与集电结电容量的乘积。

原创 电子元器件、PCBA术语解释

高密度链接板（HDI board， 指线宽／线距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH)TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机。

原创 常用SMT电子元器件来料检验标准

原创 芯片到底是怎么制造的？

我们在日常生活中看到的、用过的电子设备，例如：手机、电脑、wifi、液晶电视、显示器等等都是需要芯片的。简单来讲，芯片之于电子设备的地位等同于发动机之于汽车，而在这些电子设备中，能让他们运行起来的主要动力，靠的就是这颗小小的集成电路芯片。其实芯片最初的样子我们都见过，个小不起眼的沙子，那么这样不起眼的小玩意，是如何混进集成电路这种高科技领域的呢但是为了达到制造芯片的要求，还要对其进行三个步骤的“变形”。首先要“纯化”，就是对沙子进行深度提炼，八卦炉里出纯硅。然后“拉晶”所谓“拉晶”就是让硅原子按照顺