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转载 IC设计完整流程及工具简述

本文声明:本文由EETOP BBS原创,原创作者:liping09003   感谢原创作者。IC的设计可以分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。前段设计的主要流程:1、规格制定     芯片规格也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出

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