算力芯片技术突破

1. 光电计算芯片突破： 2023 年，清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，研发出 accel 光电计算芯片。该芯片在多项复杂智能视觉任务中，达到现有高性能芯片相同准确率的同时，国际首次实测算力提升三千余倍，能效提升四百万余倍。团队创造性地提出纯模拟电融合光芯片的架构，利用光计算性能优势，突破了数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，还解决了大规模集成、高效非线性、高速光电接口三个难点。
2. 国产 GPU 的发展：以华为和摩尔线程等为代表的国内企业，在 GPU 芯片领域取得了显著进展。例如，摩尔线程面向客户发布了首个国产全功能 GPU 千卡千亿大模型训练平台，并且已率先实现三个千卡智算集群的落地。这些成果为我国人工智能领域的发展提供了有力的支持。
3. “算力积木” AI 芯片架构创新：云天励飞提出了 “算力积木” AI 芯片架构。其 2023 年底发布的 DeepEdge10 系列芯片就是采用此架构设计，基于一个标准化的大模型计算单元打造，可实现 1.8B 大模型的实时高效推理。通过多种技术创新，如近存计算架构、自研的多 router 协同机制、自适应 router 结构等，实现了芯片的灵活组建和扩展，满足了不同大模型落地不同场景的需求。
4. 光计算芯片的流片突破：2024 年，国内光计算芯片公司光本位科技完成首颗算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片。这颗芯片的矩阵规模为 128×128，峰值算力超 1000TOPS，其算力密度超过了先进制程的电芯片。该公司还基于 PCM 相变材料实现了存算一体的存内计算，目前已迭代出以光计算芯片为核心的电芯片设计能力。
5. 车规级大算力芯片的突破：在 2024 世界智能网联汽车大会上，北京辉羲智能发布了首款高阶智能驾驶芯片 —— 光至 R。这是首款国产车规级大算力芯片，采用 7nm 车规级制造工艺，集成多达 450 亿个晶体管，具备 8 核 SIMT 架构，提供大于 500TOPS 的深度学习算力和超过 420kDMIPS 的 CPU 算力。