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前 言................................................................................................................................................1 第一章 嵌入式系统的硬件构成.....................................................................................................3 1.1. 嵌入式系统硬件...............................................................................................................3 1.1.1. 嵌入式处理器........................................................................................................3 1.1.1.1. 嵌入式微处理器(Embedded Microprocessor Unit, EMPU) ......................3 1.1.1.2. 嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)..........................................4 1.1.1.3. 嵌入式DSP 处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP).............4 1.1.1.4. 嵌入式片上系统(System On Chip)............................................................5 1.1.1.5. 嵌入式处理器的选择.................................................................................5 1.1.2. 存储器....................................................................................................................6 1.1.2.1. ROM.............................................................................................................7 1.1.2.2. RAM.............................................................................................................7 1.1.3. 输入输出设备........................................................................................................8 1.1.3.1. 液晶显示.....................................................................................................8 1.1.3.2. 触摸屏.........................................................................................................9 1.1.3.3. 语音输入输出技术...................................................................................10 1.1.3.4. 键盘...........................................................................................................11 1.1.4. 电源转换与管理..................................................................................................13 1.1.4.1. 电源IC 分类.............................................................................................13 1.1.4.2. 电源IC 的特点.........................................................................................14 1.1.4.3. 电源IC 选用指南.....................................................................................14 1.2. 嵌入式系统硬件开发相关技术.....................................................................................15 1.2.1. 接口技术..............................................................................................................15 1.2.1.1. 并行接口...................................................................................................16 1.2.1.2. 串口...........................................................................................................16 1.2.1.3. USB............................................................................................................17 1.2.1.4. PCMCIA 和CF..........................................................................................18 1.2.1.5. 红外线接口...............................................................................................19 1.2.2. 总线......................................................................................................................20 1.2.2.1. ISA .............................................................................................................20 1.2.2.2. PCI .............................................................................................................20 1.2.2.3. I2C 总线.....................................................................................................21 1.2.2.4. SPI 总线.....................................................................................................21 1.2.2.5. PC104 总线................................................................................................22 1.2.2.6. CAN 总线..................................................................................................23 1.2.3. 嵌入式系统开发常用的硬件调试和编程技术..................................................24 1.2.3.1. 微代码支持的串口调试...........................................................................24 1.2.3.2. 编程技术...................................................................................................24 1.2.3.3. JATG 与IEEE1149 协议简介...................................................................25 1.2.4. 3.3V 和5V 装置的互连.......................................................................................26 1.3. 嵌入式系统开发示例——EZ 开发板...........................................................................27 1.3.1. 系统性能..............................................................................................................27 1.3.2. 系统硬件设计......................................................................................................28 1.3.2.1. CPU 与存储器模块...................................................................................

上拉电阻阻值的选择原则包括: 1、从节约功耗及芯片的灌电流能力考虑应当足够大；电阻大，电流小。 2、从确保足够的驱动电流考虑应当足够小；电阻小，电流大。 3、对于高速电路，过大的上拉电阻可能边沿变平缓

pll锁相环锁相环路实质上是一个相差自动调节系统。为了掌握环境的工作原理，理解环路工作过程中发生的物理现象，必须导出环路的相位数学模型和微积分方程。为此，首先必须了解组成基本锁相环路各部件的功能模型，然后串联起来就组成了锁相环路的相位数学模型，最后列出微积分方程。

只要求两条总线线路 一条串行数据线 SDA一条串行时钟线 SCL ? 每个连接到总线的器件都可以通过唯一的地址和一直存在的简单的主机 从机关系软件设定地址 主机可以作为主机发送器或主机接收器 ? 它是一个真正的多主机总线 如果两个或更多主机同时初始化数据传输可以通过冲突检测和仲裁防止数据被破坏 ? 串行的 8 位双向数据传输位速率在标准模式下可达 100kbit/s 快速模式下可达 400kbit/s 高速模式下可达3.4Mbit/s ? 片上的滤波器可以滤去总线数据线上的毛刺波 保证数据完整 ? 连接到相同总线的IC数量只受到总线的最大电容400pF限制

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