本文讨论了PCB板在高温环境下易发生氧化现象，影响SMT焊接效果，尤其是无铅喷锡。作者强调了正确操作和预防氧化的重要性，并提供了品质争议的解决途径。
- 不上锡的情况为什么大多发生在热天？
- 因为天气太热，室内和室外温差太大，如把PCB板从30多度的室外转移到温度更低的室内就会导致PCB板表面“流汗”现象，PCB板表面有水份就会让其氧化
- PCB板拆封后，SMT工厂内部环境不好或温度高，空气质量偏酸或碱就会在高温环境的催化下导致表面氧化，从而生产时不上锡
- 在SMT焊接过程中要特别注意手不能直接触摸到PCB板，必须带防静电手套
- 焊接完PCB板一面后要尽快焊接另一面，不然极易在焊接第一面时把另一面污染，导致一面上锡一面不上锡
- 锡膏印刷完之后必须马上过回流焊，否则就会因锡膏里的化学成分导致氧化焊盘不上锡
- 有铅喷锡、无铅喷锡和沉金哪种工艺容易上锡，不易氧化？
有铅喷锡是最好上锡的，成品率相对较高。沉金也还行，但它也容易导致表面氧化。最不容易上锡的是无铅喷锡，因为无铅本身焊点高，如果不是产品严格要求采用有无铅锡膏，一般情况下是不会用到无铅的，只有像军工企业这样的对产品质量要求严格的才会使用到无铅喷锡。
- 品质争议及解决
如果您的产品有不上锡的问题请第一时间联系我们官网，我们会向您寄没有焊接的板给我们做焊接测试实验，如果焊接不上锡我们则会按照氧化处理，四川英特丽保证尽量做好每一次焊接！
以下是表面氧化的图片，下图是相对比较严重的，更多情况下是肉眼看不见的氧化现象
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