MIC2的安装和moblin-image-creator的使用

unction StorePage(){d=document;t=d.selection?(d.selection.type!='None'?d.selection.createRange().text:''):(d.getSelection?d.getSelection():'');void(keyit=window.open('http://www.365key.com/storeit.aspx?t='+escape(d.title)+'&u='+escape(d.location.href)+'&c='+escape(t),'keyit','scrollbars=no,width=475,height=575,left=75,top=20,status=no,resizable=yes'));keyit.focus();} Moblin2的工具MIC2安装,折腾了很久,出现很多问题,尤其在Ubuntu上,为此我还专门重新安装了阿土,将版本升到 8.10。即使这样,即使按着网站的step by step的傻瓜操作,还是荆棘横生。终于在今天下班前搞定。网络的力量是无穷的,在maillist中很快有人给出了答案,但是他碰到了另外的问题,这个 问题我恰好已经解决了,结果皆大欢喜。

  下面讲讲MIC2的安装和使用。
  从Moblin网站得到MIC2安装包,分别是mic2_0.7.org.tar.gz,mic2_0.7_i386.deb。

一、使用mic2_0.7.org.tar.gz,并根据moblin网站的提供的步骤,进行:
make clean
make
make all

这个是几天前(可见折腾了很久),我不确定是否能直接安装好,印象有报错,说有问题,所以我导入可直接安装的包mic2_0.7_i386.deb。


二、安装mic2_0.7_i386.deb,没有问题,试用MIC2提供的工具moblin-image-creator。

安装后,在/usr/share/doc/mic/moblin/examples中有连个两个kickstart文件,使用netbook-core.ks。根据网站教程,计划做一个USB的img,执行命令:
$ sudo moblin-image-creator --config=netbook-core.ks --format=liveusb --cache=
运行时候报错:
$ sudo moblin-image-creator --config=netbook-core.ks --format=liveusb --cache=mycache
Traceback (most recent call last):
  File "/usr/bin/moblin-image-creator", line 270, in
    sys.exit(main())
  File "/usr/bin/moblin-image-creator", line 211, in main
    creator.cleanup()
UnboundLocalError: local variable 'creator' referenced before assignment

这个问题也就是maillist帮我解决问题的朋友反映的他的问题。
我猜测提供deb的开发人员,他的开发环境可能和我们不一样,例如不是Ubutun的环境或者一些其他可能影响的细节。需要通过源代码安装来解决。

三、重新使用mic2_0.7.org.tar.gz,可以成功make install
如果第一次安装不成功,我怀疑可以有一些文件、库或者别的什么没有处理好,无论如何,现在安装成功,执行通用的命令。经过了漫长的导入rpm后,报告错误:
Retrieving http://repo.moblin.org/moblin/releases/test/alpha2/os/i586/ConsoleKit-libs-0.3.0-2.30.moblin2.i586.rpm ...OK
Error creating Live CD : Unable to install: [('installing package totem-pl-parser-2.25.1-2.22.moblin2.i586 needs 636KB on the /var/tmp/imgcreate-b6opXa/install_root filesystem', (9, '/var/tmp/imgcreate-b6opXa/install_root', 651264L)), ('installing package metacity-2.25.144~0.1-1.13.moblin2.i586 needs 13MB on the /var/tmp/imgcreate-b6opXa/install_root filesystem', (9, '/var/tmp/imgcreate-b6opXa/install_root',…
(太长了,后面略)
这个imgcreate-b6opXa,后缀会每次变化,但是在/var/tmp中找不到这个文件,从报错来看,估计是文件系统的的地方出错误,所以在maillist上,给我支了这样一招:
将kiststart(netbook-core.ks)文件中的Part / --size 500 —ondisk sda —fstype=ext3
其中的500修改为2000
,改动了之后,一切正常,看成功生产img文件。下一步的实验周一上班的时候在倒腾。

四、我也曾使用moblin-image-creator-2-2.0-alpha.tar.gz,并make install。
它提供了两个ks:分别是 netbook.ks和installer.ks。
我们使用相同的命令,但是报错:
Retrieving http://moblin-repos.jf.intel.com/moblin/development/common/ia32/os/repodata/repomd.xml
Error creating Live CD : Unable to download from repo : Cannot retrieve repository metadata (repomd.xml) for repository: moblin2. Please verify its path and try again

我们通过wget从网上获取repomd.xml ,发现大小只有1个字节,基本上就是空文件。所以无法执行。
这个问题在maillist上也提,有人给了新的连接, http://repo.moblin.org/moblin/development/core/ia32/os/  or http://repo.moblin.org/moblin/releases/test/alpha2/os/
从maillist上收到答复: :moblin- image-creator-2-2.0-alpha.tar.gz is no release, it is just a snapshot of a very very old tag, you should not use it and instead use the official releases (0.7 on repo.moblin.org)

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特性 • 2.4V至5.5V输入电压范围 • 6A(脉冲)输出电流 • 引脚电压选择: - 三态引脚(9种电压选项) - 0.6V、 0.8V、 0.9V、 1.0V、 1.2V、 1.5V、 1.8V、 2.5V或3.3V输出电压 • 减少元件数(无反馈电阻) • 高效率(最高95%) • 禁止时输出放电 • 具有高开关频率的恒定导通时间控制: - 1.0V输出电压下的典型频率为1.2 MHz • 整个线路/负载/温度范围内的输出电压精度为±1.5% • 软启动速度为0.8 ms/V • 支持安全启动进入预偏置输出 • 关断状态下电源电流的典型值为1.5 µA • 低压差工作(100%占空比) • 超快瞬态响应 • 闩锁热关断保护 • 闩锁限流保护 • 电源正常(Power Good, PG)漏极开路输出 应用 • 固态硬盘(Solid State Drive, SSD) • FPGA、 DSP和低压ASIC电源 概述 MIC23650是一款高效率低压6A峰值同步降压稳压器。 恒定导通时间(Constant-ON-Time, COT)控制架构 的超轻负载(HyperLight Load®)模式可在轻载条件下 实现非常高的效率,同时仍能够保持超快的瞬态响应。 MIC23650的输出电压可通过两个VSEL(电压选择)引 脚设置为9种不同的值。这种方法无需外部反馈电阻分 压器,并且可提高输出电压设置精度。 MIC23650的输入电压范围为2.4V至5.5V,同时兼具较 低的关断电流和静态电流,非常适合由单节锂离子电池 供电的应用。最大占空比可达到100%,支持低压差工 作,从而扩展了便携式系统的工作范围。 MIC23650的引脚分配与基于MIC23656 I2C的可编程稳 压器版本兼容,因此可以轻松转换应用。漏极开路PG 输出用于指示输出电压变化何时处于调节电压的9%以 内,并且可简化与MCU的连接或电源顺序控制。如果 设置为关断状态(EN=GND),则MIC23650通常消耗 1.5 µA电流,而输出通过10下拉电阻放电。 MIC23650采用高效散热的16引脚2.5 mm x 2.5 mm x 0.55 mm薄型FTQFN封装,工作结温范围为–40°C至 +125°C。
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