SOIC
SOIC(Small Outline Integrated CircuitPackage),小外形集成电路封装,指外引线数不超过28条的小外形集成电路,一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件,具有J型短引线者称为SOJ器件。
SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种,它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间,厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如,14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。
DIP
DIP(PDIP Plastic Dual In-LinePackage)译为塑料双列直插式封装,芯片封装的形式之一。DIP封装
70年代流行的是双列直插封装,简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:
- 适合PCB的穿孔安装;
- 比TO型封装易于对PCB布线;
- 操作方便。
MSOP
Mini Small Outline Package,微型小外形封装,通常缩写为MSOP,是一种常见的集成电路元器件封装形式。
微型小外形封装MSOP通常应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路。两个相邻引脚之间的间距仅为0.5毫米,区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。
BT5939采用16引脚的微型小外形封装(MSOP封装)
DFN
DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺。ONSemiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)。
DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程,都需要遵循相应的原则。 DFN/QFN封装概述 DFN/QFN平台具有多功能性,可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。下图就展示出了这一封装的灵活性。
LCC
LCC封装,Leadless Chip Carriers,为了针对无阵脚芯片封装设计的,这种封装采用贴片式封装,它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲,紧贴芯片,减小了安装体积。
但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦,一般设计时都不直接焊接到印制线路板上,而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上,再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中,这样的芯片就可随时拆卸,便于调试。
原文地址:http://www.51hei.com/bbs/dpj-42966-1.html
关于封装更多的内容可以看这篇博客https://blog.csdn.net/weixin_39564368/article/details/113087869