转 | 芯片封装SOIC DIP MSOP DFN LCC介绍

SOIC

SOIC（Small Outline Integrated CircuitPackage），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。
SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC-14或SO-14。

DIP

DIP（PDIP Plastic Dual In-LinePackage）译为塑料双列直插式封装，芯片封装的形式之一。DIP封装
70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点:

1. 适合PCB的穿孔安装;
2. 比TO型封装易于对PCB布线;
3. 操作方便。
   

MSOP

Mini Small Outline Package，微型小外形封装，通常缩写为MSOP，是一种常见的集成电路元器件封装形式。
微型小外形封装MSOP通常应用于8个脚、10个脚、12个脚以及最多16个脚的集成电路。两个相邻引脚之间的间距仅为0.5毫米，区别于小外形封装Small Outline Package(SOP)的1.27毫米间距。

BT5939采用16引脚的微型小外形封装(MSOP封装)

DFN

DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺。ONSemiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装（DFN/QFN）。
DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板（PCB）的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。 DFN/QFN封装概述 DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。下图就展示出了这一封装的灵活性。

LCC

LCC封装，Leadless Chip Carriers，为了针对无阵脚芯片封装设计的，这种封装采用贴片式封装，它的引脚在芯片边缘地步向内弯曲，紧贴芯片，减小了安装体积。
但是这种芯片的缺点是使用时调试和焊接都非常麻烦，一般设计时都不直接焊接到印制线路板上，而是使用PGA封装的结构的引脚转换座焊接到印制线路板上，再将LCC封装的芯片安装到引脚转换座的LCC结构形式的安装槽中，这样的芯片就可随时拆卸，便于调试。

原文地址：http://www.51hei.com/bbs/dpj-42966-1.html
关于封装更多的内容可以看这篇博客https://blog.csdn.net/weixin_39564368/article/details/113087869