Hyperlynx DDR SI 仿真分析技术 | IBIS 模型适配

Hyperlynx DDR SI 仿真分析技术 | IBIS 模型适配

1. 技术简介

  随着电子技术水平不断提高，元器件运行速度不断上升，设计复杂程度越来越高，PCB的高速效应成为普遍现象，信号失真问题也越来越严重，这包括：过冲/欠冲、振铃、毛刺、串扰和时序问题。当失真问题严重到一定程度的时候，系统中的逻辑就会出现误判。而且，当今的 PCB 设计通常面对的是一个非常复杂的数模混合电路工程。因此，当今电子电路的设计，通常会面对来自信号完整性、电源完整性、热、电磁兼容等问题的挑战。基于产品可靠性要求的考虑，应当引入仿真验证的手段。

  HyperLynx 是 Mentor 公司的电子电路仿真验证系列工具，提供了完整的仿真分析功能，包括: 信号完整性分析工具 HyperLynx SI、电源完整性分析工具 HyperLynx PI、三维电磁场建模与仿真工具 HyperLynx 3D EM、板级热分析工具 HyperLynx Thermal、板级电磁兼容分析工具 HyperLynx DRC、模拟/数模混合电路分析工具 HyperLynx Analog。借助 HyperLynx 电子电路仿真验证系列工具，工程师能够更加轻松地应对当今电子电路设计所面临的全方位的挑战，有效地减少产品的设计反复，缩短开发周期，加快产品的上市时间，并极大地提高产品的可靠性。

  在电子设计中已经有多种可以用于 PCB 板级信号完整性分析的模型，其中最为常用的有三种，分别是 SPICE、IBIS 和 Verilog-AMS、VHDL-AMS。

  SPICE（Simulation Program with Integrate