AD制图相关问题总结

AD制图总体步骤

新建一个工程文件

File ->New->Project->PCB.Project->save

新建原理图

在此工程目录下新建原理图与PCB并保存

File ->New->Schematic->save

生成PCB（前提是原理图已完成且没有错误）

• File->New-> PCB->save，建成PCB文件 显示PCB界面

• Design->(第一项)Import changes From xxPrjPcb->Execute change ->Validate charges

• Design->(第一项)Update Schematics in xxPrjPcb->Execute change ->Validate charges

• 将封装摆好位置，对PCB中的元器件封装布线

  自动布线：Auto Route->all ,注意尽量将全部的线放在bottom layer层，自动布线后可以手动微调。

  取消布线：tool->un-route。

• 覆铜（覆铜效果不好的话，如铜面部平滑，就不要覆铜因为这样反而效果不好，覆铜主要用于信号处理电路屏蔽干扰），place polygo plane 属性社会之为GND ，可设置其安全距离及铜的密度。

• 覆铜设置安全距离：Design->Rules->clearance; 覆铜时，使铜接地，注意铜被分离，形成死铜的情况。

生成钻孔文件

• 点击PCB文件，是界面显示PCB图，另存为2.8版本，该版本文件即为钻孔文件

生成打印文件

• 同样也是显示在PCB界面，选择
  File->Fabrication Output->gerber file

• 设置

  General -> ( `milimeters` （4:4）; `inches` （2:5）)
  
  layers -> ( `plot layers` (use on) ；`mirror layers` (all off) )
  
  Drill Drawing -> ( `Graphic symbols` ) 
  
  Apertures -> ( `Embeded apertures`(RS274x) )
  
  Advanced ->
     `Suppress leading zeroes` (中间)；
     `Refrence to relative origin` (中间)；
     `Separate file per layer/Unsorted`(raster)；
     `optimize change location commands`；
     `Generate DRC Rules export file` (RUL).
  

注意：其中括号表示选中的值，没有值的选项表示打钩

• 点击OK

注意的问题

• top layer层放元器件

• Bottom layer层方引脚、焊盘、贴片

• keep out layer层是最外边的框

• 最后，记得给PCB设置原点，用以定位：Edit( 编辑)->Origin->set

• 焊盘直径可尽量设置的大些，方便焊接，线宽也要设置的宽，线不能是直角，否则形成天线，干扰特别大。

• PCB界面，点击小写字母q，可将单位mil与mm相互转换。

• PCB检查，DRC ：tool->Design Rule check。

• 加泪滴 ：tool->teardrop ，删除泪滴选remove。

• 画元件时，注意管脚左右两端的标号保持一致，否则封装会出问题，引脚的电气属性也会错乱。

• 封装RAD-0.1表示间距2.58mm, RAD-0.2表示间距5.16mm,RAD-0.3表示间距7.62mm。