【AUDIO音频兴趣拓展】IOT产品声学结构设计_三、音频腔体设计

一、麦克风

对于贴片 MEMS mic 来讲， 需要导音孔设计。 为避免引入额外风噪,建议将出音孔外沿做成一定的导角， 不能太锐利， 如下图。 导音管的长度越短,麦克风频宽越宽。 麦克风需要用硅胶套等材料密封。
 

 

Different MEMS Mic Inner Design

 

二、喇叭

喇叭前出音面需要与背腔隔离。 一般可利用独立腔体结构和密封泡棉进行密封。 后腔容积按照喇叭规格和供应商建议制定， 不可过大或过小。 后腔设计时应保证气流通畅。 前腔出音面的大小可按照实际主观评测来决定。

三、听筒

听筒前出音面需要与背腔隔离。 一般可利用结构和密封泡棉进行密封。 ANC 设计中， 听筒和 error mic 共用出音腔， 但是需要在腔体内部增加密封， 尽量保证内部从听筒到 mic 的信号要小。 如下图。