华为天罡芯片是5G暴力提升的一个缩影

日前,华为高调发布5G基站核心芯片——天罡。该芯片的最大特点是具有极高的集成度,以及算力上实现2.5倍运算能力的提升。

之后,有网友用嘲讽的语气留言,"铁流来分析一下这款伪5G芯片"。

事实上,从这则留言来看,这位网友根本没看懂此前铁流的万字长文。

铁流此前的文章中,之所以称本次5G技术升级是虚假的,是因为在最关键的几项技术上——调制、编码、多址、组网、多天线等方面,不是继续沿用老技术,就是新技术不成熟、不可用,或者增益微乎其微。

bb

调制从3G到4G,再到如今的5G基本没变。

编码方面,LDPC和Polar虽然炒得很火,但效率提升非常有限,因为此前的Turbo码充分逼近了香农在1948年所提出的信道容量。

多址技术上虽然NOMA虽然被炒的很火,但相对于4G时代的多址技术OFDM的增益几乎为零,虽然几大巨头极力鼓吹NOMA,因为这样可以收缴高额专利费,但eMBB场景最终还是选定4G时代的OFDM,堪称打脸。

MIMO则是实验室摆拍可以,一实战就不行了,商业应用始终不行。MIMO技术有很多种,简单的可以用,有增益但是没有那么夸张。增益大的能演示,但是应付复杂场景有困难。在一个选择的场景下MIMO技术是很容易演示成功的,但是在复杂的实际环境中所涉及的问题的难度,是两个数量级的差别。

另外,据业内人士告知,某大厂多天线产品还有一个问题,那就是能耗——按某大厂的方案,其基站电费(5g)占中移动运营费用比例着实不低,而能耗又是某大厂多天线方案一个无法回避的问题,这使得中移动顾虑重重。

不过,即便如此,厂商在宣传上通过话术,使大众无法识别和区分,只觉得演示用了MIMO,就很先进,能实战,能商用。

就组网而言,CoMP相对于4G时代的SFR/MLSFR也是零增益,甚至是负增益。

bb

正是因此,有人将现在的5G称之为商用概念,而不是技术迭代,因而将之称为4.9G,更有甚至非常尖锐的指出,现在所谓的5G其实是伪5G。

之后,铁流介绍了,既然系统效率没有提升,如今这套5G提升性能的秘诀是暴力提升。就是扩大占用的频段(国内由工信部划拨),加大投资提升基站的密度(这个是运营商的事情),提升芯片数据处理速度(这个得益于半导体技术提升)等手段。

以频谱资源来说,GSM(中国移动的2G网络)整个移动才5M带宽,3G是20M带宽,4G是60M带宽,5G则准备用一个G左右的带宽。以此前爱立信的极限测试来说,爱立信测出高达20Gbps数据传输速率,但用了800Mhz带宽。这恐怕是国内通信设备大厂在鼓吹测试出传输速率屡创新高的同时,却对使用了多少带宽,以及其他细节闭口不言的原因。

本次的天罡芯片则是另一个厂商通过半导体技术的进步暴力提升的典范。

由于在过去几十年里,芯片制造技术发展突飞猛进,制造工艺从微米级达到纳米级,芯片的集成度、运算能力都得到长足发展,这使得厂商可以通过制造算力更加强的芯片来暴力提升通信网络。过去为什么移动通信只需要用窄带 180K的传输速率,主要是因为当时的芯片只能处理这么多信息。而如今芯片算力爆炸式增长,这使得华为可以通过其强大的工程整合能力,借助台积电先进工艺制造性能卓越的芯片。

不过,这种暴力提升也是有代价的,那就是成本的提升。而且此前提到的带宽也是一个问题,相关部门的朋友介绍:

一般都是给几M,十几M的,在中低频拿出800M带宽难度很大。目前电信和联通各拿100M带宽,移动200+M,而且试点的覆盖范围很小......至于三大运营商,每个运营商在中低频拿800M带宽,这已经超出我的想象力了。

bb

就天罡芯片本身来说,是非常牛逼的,充分展示了华为强悍的工程整合能力。

不过,就这款芯片本身来说,并无法反驳铁流关于当下5G技术升级虚假疲软的论证,反而可以佐证铁流此前的观点——5G提升性能的秘诀是暴力提升。

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