PCB中Fill、Solid Region、Polygon Pour的区别

其实三种本质都是铺铜

基本的电路连接

先看三种铺铜现象，最后一次性表格总结特点，下图是简单的电路连接

三种铺铜网络都选VCC，为了方便观看效果，把DRC报错关闭，所以有些连接是错的，但是不会报错

一、Fill填充区域铺铜：

下图这是在Fill铺铜时截的图片，红色铺铜区域的右下脚有绿色的十字光标，铺铜只能选择矩形的铺铜方式。

下图是铺完铜的图片，在铺铜时选择的是VCC网络，但是铺铜区域却把所有的网络都连接起来了，VCC和GND接在一起，所以这一块铜里面只能存在一个网络。如果有两个网络的话，会造成短路

二、Solid Region实心区域铺铜：

下图这是在Solid Region铺铜时截的图片，红色铺铜区域的左侧有绿色的十字光标，这种方式的相比上一种可以选择多边形铺铜

铺完铜后的效果：在铺铜是选择的是VCC网络，但是铜区域也把所有的网络都连接起来了，VCC和GND连到了一起，如果有多个网络的话，会造成短路后果

三、Polygon Pour多边形倒灌区域铺铜：

这是Polygon Pour铺铜时的效果：可以选择多边形

这是铺完后的效果，它会自动区分开不同的网络，自动连接相同的网络

四、各自特点

种类	特点
Fill填充区域	1、只能是矩形。 2、不区分其他对象，连接区域内的所有网络，只能存在一个网络，不然会造成短路 3、在布线之前填充完成，一般用于大功率元器件底部散热，代替大电流走线
Solid Region实心区域	1、可以多边形，唯一区别于Fill 2、不区分其他对象，连接区域内的所有网络，只能存在一个网络，不然会造成短路 3、在布线之前填充完成，一般用于大功率元器件底部散热，代替大电流走线
Polygon Pour多边形倒灌区域	1、可以多边形 2、区分不同对象，连接相同网络，避开其他网络 3、在布线之后进行，抗干扰，减小电磁辐射，高频电路板常用