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针对常规高多层电路板PCB开发的设计指南，内容涵盖钻孔参数、阻焊、表面处理、线路铜厚以及材料选择等等。
另针对HDI电路板，类载板（Ultra HDI）,软板/软硬结合板，半软板以及埋铜板的设计指南，可在https://www.ncabgroup.com/cn/pcb%e8%ae%be%e8%ae%a1%e6%8c%87%e5%bc%95/
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2024-07-15
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