PCB layout设计
文章平均质量分 76
DreamingCatcher
这个作者很懒,什么都没留下…
展开
-
PCB设计绝招
绝招一:元件布局1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则,同时数字电路和模拟电路分开; 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉等安装孔周围3.5mm(对于M2.5)、4mm(对于M3)内不得贴装元器件; 3. 卧装电阻、电感(插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔,以免波转载 2017-05-26 09:45:24 · 657 阅读 · 0 评论 -
PCB各层含义
PCB层的定义: 阻焊层:solder mask,是指板子上要上绿油的部分;因为它是负片输出,所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色!助焊层:paste mask,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的,大小与toplayer/bottomlayer层一样,是用来开钢网漏锡用的。要点:两个层都是上锡焊接用的,原创 2016-12-05 20:03:26 · 3584 阅读 · 0 评论 -
过孔和焊盘大小
1、过孔的设置(适用于四层板,二层板,多层板)制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8。孔径优选系列如下:孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil板厚度与最小孔径原创 2016-11-21 20:31:06 · 7073 阅读 · 0 评论 -
PCB拼版设计
PCB拼板方式主要是V-CUT、桥连、桥连邮票孔这几种方式,拼板尺寸不能太大,也不能太小,一般很小的板子可以拼板加工或者方便焊接而拼板 。V-CUT指可以讲几种板子或者相同板子在一起价格,然后加工完成后在板子间用V-CUT机割开一条V型槽,可以在使用时掰开。开槽指的是在版与板之间或者板子内部按需要用铣床铣空,相当于挖掉。【操作】1.选择所需板子,Ctrl + C,如下图原创 2016-10-29 14:12:33 · 1619 阅读 · 0 评论 -
PCB过孔的基本原则
PCB过孔设计的基本原则过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类: 一是用作各层间的电气连接; 二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(原创 2016-10-27 19:15:19 · 8237 阅读 · 0 评论 -
大功率PCB设计主要事项
PCB设计资料一、间距做大功率板主要注意一下几点:1、满足足够的载流(选择铜厚及叠层);2、满足安规要求(电气间隙与爬电距离);说到这里,我们来先说两个概念: 电气间隙与爬电距离.电气间隙:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿空气测量的最短距离;爬电距离:两相邻导体或一个导体与相邻电机壳表面的沿绝绝缘表面测量的最短距离。下面两幅图就很直观的表述了这两个概念的原创 2016-10-20 20:10:56 · 4965 阅读 · 0 评论 -
PCB多层板设计技巧
pcb的制作有正负片之分,正片就是我们平常理解的那样,画线的地方有铜皮,没画线的就没有。负片则是画线的地方没有铜皮,没画线的地方才有铜皮。 双面板的底层和顶层都是正片做的。在多层板里面,对于地平面和电源平面这样大块铜皮的层,一般用负片在制作,负片的数据量小,只需要将整个平面做一定的切割。正片就是layer,负片就是plane。在protel的层设置里面就有add layer和add转载 2016-09-01 19:49:06 · 1731 阅读 · 0 评论 -
PCB板简单分类
PCB -分类 根据电路层数分类:分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。PCB板有以下三种主要的划分类型: 单面板单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Singl原创 2016-09-01 10:26:11 · 771 阅读 · 0 评论 -
单片机系统的电磁兼容性设计的几大误区
随着单片机系统越来越广泛地应用于消费类电子、医疗、工业自动化、智能化仪器仪表、航空航天等各领域,单片机系统面临着电磁干扰(EMI)日益严重的威胁。 电磁兼容性(EMC)包含系统的发射和敏感度两方面的问题。如果一个单片机系统符合下面三个条件,则该系统是电磁兼容的: ① 对其它系统不产生干扰; ② 对其它系统的发射不敏感; ③ 对系统本身不产转载 2017-05-26 17:21:04 · 1833 阅读 · 0 评论 -
Altium designer 学习笔记
模拟地与数字地要分开布线电源线步成树状数字地可以走环路模拟地尽量不要走环路,以减少干扰缩放方法:1.利用菜单选项进行缩放2.按住Ctrl键,滚动滑轮,向上为放大,向下为缩小3.按住Ctrl键,再按住鼠标右键,向上为放大,向下为缩小4.PgUp:放大;PgDn:缩小画面移动:1.利用滚动条2.按住右键直到箭头变为手形,拖动即可3.利用上下左右键原创 2016-12-15 11:01:40 · 1461 阅读 · 0 评论 -
allegro 贴片与过孔焊盘制作流程
焊盘制作 1.1 用Pad Designer制作焊盘 Allegro中制作焊盘的工作叫Pad Designer,所有SMD焊盘、通孔焊盘以及过孔都用该工具来制作。 打开程序->Cadence SPB 16.2->PCB Editer utilities->Pad Designer,弹出焊盘制作的界面,如图1.1所示。图1.1 Pad Des原创 2017-02-27 23:22:07 · 16898 阅读 · 3 评论 -
allegro 通孔焊盘制作
通孔焊盘制作,比如插针封装实际孔径大小是0.64mm,那么在做通孔焊盘时钻孔直径0.64+0.3(12mil)=0.94mm,焊盘大小= 0.94 + 0.8 = 1.74mm。在做Flash时,内径 = 0.94 + 0.5 = 1.44mm,外径 = 0.94 + 0.8 = 1.74mm,开口大小 = 0.64。图中阴影部分是要被扣掉的,只留开口地方与负片进行连接。(1)原创 2017-02-28 09:21:47 · 1694 阅读 · 0 评论 -
Altium小技巧之如何批量添加器件封装
在复杂的工程中,元器件成百上千,有的甚至有几千个,这样复杂的工程在为逐一为他们添加PCB封装无疑是个庞大而繁琐的过程,工作量更大大的惊人。今天我们就来说说如何快速的批量添加器件封装。在做批量添加PCB封装这个工作之前,我们需要做点准备工作,就是记下我们需要添加器件的封装名称,如果器件种类过多可以用笔记录下来。接下来就可以正式操作了。首先,我们打开工程进入到原理图页面如下图:然后转载 2017-05-18 14:06:22 · 13623 阅读 · 3 评论 -
数模设计和GND的分割设计
1、板层的结构板层的结构是决定系统的EMC性能一个很重要的因素。一个好的板层结构对抑制PCB中辐射起到良好的效果。在现在常见的高速电路系统中大多采用多层板而不是单面板和双面板。在设计多面板时候需要注意以下方面。1.一个信号层应该和一个敷铜层相邻; 2.信号层应该和临近的敷铜层紧密耦合(即信号层和临近敷铜层之间的介质厚度很小); 3.电源敷铜和地敷铜应该紧密耦合; 4.系转载 2017-05-02 16:24:03 · 4634 阅读 · 0 评论 -
PCB layout 实用小常识
一:正确的线路图二:布局布线1 分层关键信号层应临地且紧密耦合 多地可减小PCB阻抗,减小共模EMI关键信号应走内层且在两地之间(屏蔽) 主电源和地应紧密耦合2 布局合适的PCB尺寸(4/3或3/2) 数字电路、模拟电路以及电源电路分别放置 高频/低频分开 接口,高速,中速和低速逻辑电路把信号线布在外层方便调试,把电源和地布在内层可降低供电线路的阻抗3 布线转载 2017-05-02 11:15:41 · 1296 阅读 · 0 评论 -
PCB布线中的地线干扰分析与抑制方法
1.地线的定义 什么是地线?大家在教科书上学的地线定义是:地线是作为PCB电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位,会发现地线上各点的电位可能相差很大。正是这些电位差才造成了PCB电路工作的异常。PCB电路是一个等电位体的定义仅是人们对地线电位的期望。HENRY 给地线了一个更加符合实际的定义,他将地线定义转载 2017-04-26 10:48:25 · 1407 阅读 · 0 评论 -
单点接地和多点接地
有三种基本的信号接地方式:浮地、单点接地、多点接地。1 浮地目的:使电路或设备与公共地线可能引起环流的公共导线隔离起来,浮地还使不同电位的电路之间配合变得容易。 缺点:容易出现静电积累引起强烈的静电放电。 折衷方案:接入泄放电阻。2 单点接地方式:线路中只有一个物理点被定义为接地参考点,凡需要接地均接于此。 缺点:不适宜用于高频场合。 3 多点接地方式:凡需要接地的点都直接连到转载 2017-04-26 10:13:02 · 1250 阅读 · 0 评论 -
PCB设计3W、20H、五五规则
3W规则:为了减少线间串扰,应该保证线间间距足够大,当线中心间距不小于3倍线宽时,则可保持70%的电场不相互干扰,如果达到98%的电场不相互干扰,可使用10W间距,该规则称之为3W规则。 20H规则:由于电源层和地层之间 的电场是变化的,在板的边缘会向外辐射电磁干扰,称之为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩,使得电场只在接地层的范围内传导,以一个H(电源层和地层之间的介质厚度)为单原创 2017-04-25 19:49:10 · 2615 阅读 · 0 评论 -
晶振需要注意的问题汇总
只有在电路中使用晶体谐振器,才需要考虑负载电容问题。在选择时需要依据以下三个基本原则:(1):因为每一种晶振都有各自的特性,所以最好按制造厂商所提供的数值选择外部元器件。(2):在许可范围内,C1,C2值越低越好。C值偏大虽有利于振荡器的稳定,但将会增加起振时间。(3):应使C2值大于C1值,这样可使上电时,加快晶振起振。在石英晶体谐振器和陶瓷谐振器的应用中,需要注意负载电容的原创 2017-04-01 10:37:26 · 1455 阅读 · 0 评论 -
cadence中的焊盘和flash symbol
Soldermask_TOPSoldermask _BOTTOM是指阻焊层我们常说的绿油层(不过阻焊层的颜色,不只是绿色的,还有红色、蓝色、黑色和白色的等等),是电路板的非布线层,用于制成丝网漏印板,将不需要焊接的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性,所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊物质,防止焊锡流动、溢出引起短路。在阻焊层上预留的焊盘大小,要比实际焊盘大一些,其差原创 2017-02-28 09:23:16 · 1432 阅读 · 0 评论 -
关于DRC设置技巧
一、关于Design->Rules的一些设置技巧。1、如果设计中要求敷铜层(及内电层)与焊盘(无论表贴还是通孔)的连接方式采用热缓冲方式连接,而敷铜层(及内电层)与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法:敷铜层设置方法:在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目,新建子项名为:PolygonConnect_Pads,设置where the first o原创 2017-05-31 16:29:34 · 7134 阅读 · 0 评论