Essemtec提供柔性电路发光二极管贴装

过去几年里，Essemtec为发光二极管（LED）行业提供了各个领域的先进生产设备，其中大部分按客户设计要求生产。目前，许多客户渴望获得一种传感器微条批量生产解决方案。这种生产要求先采用丝网印刷术在SP200高端印刷机表面印刷焊膏，然后使用一台喷射点胶机进行点胶、取放发二极管，并在基于FLX2010的模块上完成粘合剂紫外固化。下一步是，使用第三方激光焊接系统来焊接焊盘。

传感器微条基于一块由56个微条组成的箔基底，其中每个微条包含三根发光二极管。工艺步骤包括：使用喷射点胶系统分布粘合剂、取放发光二极管，并以紫外光固化粘合剂。大多数客户希望生产每个传感器微条的时间是5.4秒；然而，Essemtec AG可将该时间缩短至4.1秒，从而将产能扩大了34%。

发光二极管解决方案的理念基于FLX2010。FLX2010配备一个可移动真空工作台、紫外试验箱和一台带有喷射阀的点胶设备。箔基底位于载体表面。真空工作台和载体可持续受压。工作台的运动由软件控制，图形用户界面（GUI）可按客户要求进行定制，以满足不同应用需求。贴装头配备一个喷射阀和具有取放功能的Z轴。真空管外置，可持续运转。

该贴装系统基于Essemtec AG推出的广受欢迎的取放模块，可确保提供高精度和高可靠性，并在全球500多次安装中得到有力证明。系统支持客户定制，以实现可行性与成本效益。它既灵活又易于升级，是一种安全的扩产投资。