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IC类基础常识
文章平均质量分 83
duanxingheng
这个作者很懒,什么都没留下…
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芯片封装过程简介
一、从沙子到WAFER再到芯片二 、总体生产流程三 、封装芯片的原因四 、如何封装芯片五 、圆片来料检查对将要进行封装的圆片进行外观检查,并除去坏品。1、操作方法2、检测仪器六、贴膜用一层保护膜将圆片有电路的一面保护起来原创 2013-09-10 10:11:28 · 16783 阅读 · 2 评论 -
IC业界名词解释
一、芯片 我们通常所说的"芯片"是指集成电路,它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、"弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产,,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。 我国的信息通讯、电子终端设备产品这些年来有长足发展,但以加工装配、组装工艺、应用工程见长,产品的核心技术自主开发的较少,这里所说的"核心技术"主要就是微电子技术。就好像我们盖房子的水平原创 2013-09-25 11:31:09 · 2496 阅读 · 0 评论 -
半导体词汇
半导体词汇1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing)2. acceptor: 受主,如B,掺入Si中需要接受电子 3. ACCESS:一个EDA(Engineering Data Analysis)系统 4. Acid:酸 5. Active device:有源器件,如MOS FET(非线性,可以对信号放大原创 2013-09-29 17:15:19 · 3802 阅读 · 0 评论 -
大小端问题
1、大小端解析 端模式出自Jonathan Swift书写的《格列佛游记》一书,这本书根据将鸡蛋敲开的方法不同将所有的人分为两类,从圆头开始将鸡蛋敲开的人被归为Big Endian,从尖头开始将鸡蛋敲开的人被归为Littile Endian。小人国的内战就源于吃鸡蛋时是究竟从大头(Big-Endian)敲开还是从小头(Little-Endian)敲开。 在计算机转载 2013-10-18 11:13:17 · 992 阅读 · 0 评论