Tacoma(IG5669)

Tacoma(IG5669)面向各类型高端数据中心应用场景，采用4通道PCIe 5.0接口，具有18个NAND通道，支持 DDR5及ONFI 5.0等技术协议，在支持NVMe 2.0等最新技术协议的同时，全球率先采用RISC-V CPU开源指令集，采用10核CPU并行的命令处理方式，并通过多核CPU并行命令处理方式，充分发挥PCIe 5.0的带宽优势，提高存储性能，顺序读写速度可分别达到14GB/s及11GB/s，并实现3M IOPs 的4KB随机读取速度。

 

 

Tacoma IG5669采用英韧自研第三代ECC纠错引擎，协同优化4K LDPC编解码及数字信号处理技术，并结合一种新型的混合自适应纠错方案，为最新的TLC和QLC提供更强的纠错能力和更短的数据处理延迟，使主控芯片在延长SSD使用寿命的同时，提供更高的数据中心应用下的数据吞吐量。

Tacoma IG5669针对ZNS（Zone Name Space）技术进行了优化，实现数据隔离，避免垃圾回收，以更高的吞吐量、更低的延迟、更灵活的客制化定制，帮助云和超大规模数据中心客户进一步降低总体成本。

此外，Tacoma IG5669支持SLC/MLC/TLC/QLC NAND以及MRAM、XL-FLASH等Storage Class Memory （SCM），并具备多种高级功能，包括智能高速缓存、多级电源管理、多命名空间、SR-IOV、过热降频保护、多种外围接口（如I3C）等。 同时除AES、 RSA、SHA3-256/384/512等多种通用加密算法外，Tacoma特别支持国密算法SM2/3/4，为客户提供更高标准的数据安全保护。

RainierQX : PCIe 4.0 DRAMLess SSD主控

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SSD固态硬盘主控（闪存控制芯片）厂商最新盘点（2023）？ (taodudu.cc)

SSD固态硬盘主控（闪存控制芯片）厂商最新盘点（2023）？-51c51百科频道

特纳飞、大普微电子、得瑞领新、忆联、华澜微、华存电子、联芸科技、得一微电子、国科微、忆芯科技、英韧科技、大唐存储等。

英韧科技于2022年上半年发布了PCIe 5.0数据中心控制器Tacoma（IG5669），计划将在2023年实现量产；2023 年 9 月 26 日，在“中国芯・存未来” 2023 存储产业趋势峰会上，英韧科技宣布旗下 PCIe 5.0 SSD 控制器 YR S900 已正式量产。

据介绍，英韧科技 YR S900 采用 PCIe 5.0 接口，广泛支持市场主流 NAND，可配置 16 或者 18 通道，高度适配长江存储颗粒，采用开源的 RISC-V 架构。

YR S900 采用 4 通道 PCIe 5.0 接口，支持 NVMe 2.0，采用多核 CPU 并行的命令处理方式，可发挥 PCIe 5.0 的带宽优势，IT之家附官方测试数据如下：

• 顺序读取速度达 14GB/s

• 顺序写入速度达 12GB/s

• 4K 随机读速度达 3.5M IOPs

• 4K 随机写速度达 2.5M IOPs

YR S900 也支持 FDP（Flexible Data Placement）、SR-IOV 硬件虚拟化技术、CMB 等特性；FDP 功能的引入，有助于灵活写入数据，提升稳态随机写性能，且大大降低写放大，特定应用中，WAF 甚至可接近 1。FDP 功能的导入仅需较少的生态系统支持，也没有顺序写入的限制，标准数据中心 SSD 使用过程中，可灵活配置打开或者关闭 FDP 功能。（啥功能？）

除此之外，YR S900 支持还多种数据加密、用户认证等算法，以及先进的密钥管理设计，完全适配由分布式管理任务组（DMTF）发布的安全协议和数据模块（SPDM）中要求的认证和密钥管理标准。