龙芯CPU之间的差异总结

本文介绍了龙芯3A5000/3B5000、3C5000L、3C5000及3D5000的CPU特性,强调了它们在I2C控制器数量和功能上的差异,并详细阐述了I2C控制器在主从模式下的工作原理和配置方法,以及在监测CPU温度中的应用。

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目录

零、CPU简介

一、I2C控制器

二、GPIO

三、DDR4 SDRAM控制器配置

四、物理地址空间分布


零、CPU简介

LS1A:集成1个LS232双发射处理器核,集成2个SPI控制器,支持主模式,SPI0支持系统启动,

             集成32位PCI,支持主从模式。

        ​​​​​​​     支持1个32位/16位DDR2控制器,支持33-166Mhz工作频率。
LS1B:集成 1个GS232双发射龙芯处理器核,集成2个SPI控制器,支持系统启动。

             集成1个16/32位 133Mhz DDR2控制器。

LS2J:集成1个GS464处理器核,65nm CMOS工艺,最大时钟频率800Mhz,DDR2控制器(最大支持333Mhz)

LS2H:集成1个GS464处理器核,65nm 工艺,最大主频1Ghz,集成1个64位的DDR2/3控制器。

                片内集成定点、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能,以及南桥、北桥等配套芯片组功能。

               集成1个SPI控制器,支持系统启动。

               集成8位HT控制器,支持从模式。 

               集成PCIE Gen2控制器,支持1x4,4x1,支持主/从模式。

2K100集成2个GS464处理器核,主频1G,64位533Mhz的DDR3控制器,片内集成GPU。

3A1000: 是龙芯3号多核处理器系列的第一款产品,采用65nm工艺制造,最高工作主频为1Ghz

                片内集成4个64位的四发射超标量GS464高性能处理器核。

                由SPI接口,不支持启动,只支持LPC启动。

                集成2个64位的400Mhz的DDR2/3控制器。

3A1500是3A1000四核处理器的结构升级版本,封装引脚与3A000兼容。采用40nm制造工艺,最高工作主频为1GHz。

                片内集成4个64位的四发射超标量GS464e高性能处理器核;

                片内集成4MB的分体共享三级Cache;

                集成667Mhz的DDR2/3控制器;

                支持LPC/SPI启动功能

3A2000/3B2000: 是龙芯3A1000四核处理器的微结构升级版本,封装引脚与龙芯3A1000兼容。采用40nm工艺制造,工作主频800Mhz-1GHz。

                片内集成4个64位的四发射超标量GS464e高性能处理器核;

                片内集成4MB的分体共享三级Cache;

                集成667Mhz的DDR2/3控制器;

               支持LPC/SPI启动功能

3A3000/3B3000是龙芯3A2000/3B2000四核处理器的工艺升级版本,与3A2000/3B2000相比,多使用了PLL_AVDD.

                片内集成4个64位的四发射超标量GS464e高性能处理器核;

                片内集成8MB的分体共享三级Cache。

                集成668Mhz的DDR2/3控制器;

                3A3000 HT1为16位1.6Ghz的HT控制器,HT0不可用。

               支持LPC/SPI启动功能

                GS464e处理器核:MIPS64兼容,支持龙芯扩展指令集;

3A4000

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