蓝牙 4.0 BLE 协议栈基本概念

协议栈的实现方式采用分层的思想,控制器部分包括:物理层、链路层、主机控制接口层;主机部分包括:逻辑链路控制及自适应协议层、安全管理层、属性协议层、通用访问配置文件层、通用属性配置文件层;上层可以调用下层提供的函数来实现需要的功能。

 

  • 物理层(Physical Layer)是1Mbps自适应跳频的GFSK射频,工作于免许可证的2.4GHz ISM(工业、科学和医疗)频段。这一层可以是软件API或硬件接口,如UART、SPI、USB。
  • 链路层(Link Layer)用于控制设备的射频状态,设备将会处于五种状态之一:等待、广告、扫描、初始化、连接。广播设备不需要建立连接就可以发送数据;而扫描设备收听广播设备发出的数据;发起连接的设备通过发送连接请求来回应广播设备,如果广播设备接受连接请求,那么广播设备与发起连接的设备将会进入连接状态。发起连接的设备称为主机,接受连接请求的设备称为从机。
  • 主机控制接口层(Host Controller Interface)为主机和控制器之间提供标准通信接口。
  • 逻辑链路控制及自适应协议层(Logical Link Control and AdaptationProtocol)为上层提供数据封装服务,允许逻辑上的点对点数据通信。
  • 安全管理层(Security Manager)定义了配对和密钥分配方式,并为协议栈其他层与另一个设备之间的安全连接和数据交换提供服务。
  • 属性协议层(Atttibute protocol)允许设备向另一个设备展示一块特定的数据,称之为“属性”。在ATT环境中,展示“属性”的设备称为服务器,与之配对的设备称为客户端。链路层状态(主机和从机)与设备的ATT角色是相互独立的。例如,主机设备既可以是ATT服务器,也可以是ATT客户端;从机设备既可以是ATT服务器,也可以是ATT客户端。
  • 通用访问配置文件层 GAP(Generic Access Profile)负责处理设备访问模式和程序,包括设备发现、建立连接、终止连接、初始化安全特色和设备配置。
  • 通用属性配置文件层(Generic Attribute profile)定义了使用ATT的服务框架。GATT规定了配置文件(profile)的结构。在BLE中,所有被profile或服务用到的数据块都成为“特性”,两个建立连接的设备之间的所有数据通信都是通过GATT子程序处理。应用程序和profiles直接使用GATT层。

参考:蓝牙4.0 BLE开发完全手册:物联网开发技术实战-欧阳骏 陈子龙 黄宁淋-微信读书

BLE4.0低功耗蓝牙协议总结 目 录 版本控制..................................................................................................i 第一章 协议组成图 ...............................................................................1 1.1、协议由 HOST 层和 CONTROLLER 层组成 .......................................................................1 1.1.1、 CONTROLLER 组成 ................................................................................................1 1.1.2、 HOST 组成.............................................................................................................2 第二章 控制器 .......................................................................................2 2.1、 PHY 物理层 ......................................................................................................................2 2.1.1、频段.......................................................................................................................2 2.1.2、调制.......................................................................................................................2 2.1.3、射频信道...............................................................................................................3 2.1.4、发射功率...............................................................................................................3 2.2、链路层描述......................................................................................................................4
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