PCB
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目前正在上学,爱好硬件设计~~
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多层印制板设计基本要领
一.概述 印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板,就是指两层以上的印制板,它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成,既具有导通各层线路,又具有相互间绝缘的作用。随着SMT(表面安装技术)的不断发展,以及新一代SMD(表面安装器件)的不断推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特别是MBGA),使电子产品更加智能化、小型化,因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板转载 2010-06-07 13:08:00 · 1064 阅读 · 0 评论 -
板层定义介绍
板层定义介绍顶层信号层(Top Layer):<br />也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线; 中间信号层(Mid Layer):<br />最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 底层信号层(Bootom Layer):<br />也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 顶部丝印层(Top Overlayer):<br />用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 底部丝印层(Bottom Overlayer):<br />与顶部丝印原创 2010-12-21 23:39:00 · 1287 阅读 · 0 评论 -
贴片电容、电阻、磁珠的封装形式
1、 尺寸:<br />毫米 0603 1005 1608 2012 3216 3225 4520 4532 5025 6432<br />英寸 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812 2010 2512<br />2、通用电压表示:<br />5代表6.3V;6代表10V,7代表16V;8代表25V;9代表50V;0代表100V;A代表200V;<br />B代表500V;C代表1KV;D代表2KV;E代表3KV;H代表原创 2010-12-27 23:29:00 · 6346 阅读 · 0 评论 -
PCB制图中阻焊层的理解
<br /> 在PCB制图中有那么一层叫做阻焊层,分为顶层阻焊和底层阻焊,从字面意思上很容易理解:就是阻止焊接的意思。但是这一层的东西在实际中是如何做到阻焊呢?<br /> 我们先看一下焊盘:<br /> <br /> 这是一个BGA封装中的焊盘,里面发红的那一层是真正的焊盘,外面那一层紫色的环(说成是环不大严谨)就是阻焊层,如果我们切换到阻焊那一层会发现它是比焊盘稍微大点儿的,半径大约大0.1mm,当切换到顶层时就看原创 2011-01-18 12:59:00 · 13473 阅读 · 3 评论 -
对于寒假画6层PCB的总结
整个寒假主要完成了一个任务,就是那个6层的DSP的PCB,回想起来这段时间所做的一切感受颇深:从开始的一头雾水到后来慢慢的熟悉多层板、BGA扇出、内电层分割、走等长线、电源网络的分配等等很多。。。。。。现在总结一下画多层板、有BGA封装及DDR时应该注意的一些问题。1、 板层的分布:多层板,顾名思义有很多层,多于两层(双面板),在双面板中只有两层,top layer和buttom layer,而在多层板中将会出现内部走线层和内电层,注意这两种层是不一样的,内部走线层是可以走线的,而内电层一般来说是专原创 2011-02-26 10:24:00 · 2904 阅读 · 0 评论 -
如何在AltiumDesigner中实现两片DDR等长走线
如图所示,以ARM,DSP等SOC为核心的电子系统中,经常存在两片或者以上的DDR/DDRII SDRAM。考虑到DDR/DDRII SDRAM的运行频率一般都比较高,在做PCB layout的时候需要等长布线来保证DDR/DDRII SDRAM的读写时序。对于包含两片及以上DDR/DDRII SDRAM的系统,这里要求的等长布线有两层含义。拿ADDRESS信号来讲,第一层含义要求从SOC的某一个ADDRESS的pad到每一块儿DDR/DDRII SDRAM对应的pad之间的长度要原创 2011-02-26 11:25:00 · 3451 阅读 · 0 评论