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PCB制图中阻焊层的理解

      在PCB制图中有那么一层叫做阻焊层,分为顶层阻焊和底层阻焊,从字面意思上很容易理解:就是阻止焊接的意思。但是这一层的东西在实际中是如何做到阻焊呢?

      我们先看一下焊盘:

                              

      这是一个BGA封装中的焊盘,里面发红的那一层是真正的焊盘,外面那一层紫色的环(说成是环不大严谨)就是阻焊层,如果我们切换到阻焊那一层会发现它是比焊盘稍微大点儿的,半径大约大0.1mm,当切换到顶层时就看到上面这个样子的图形了。当PCB出来之后,只有中间发红的地方时让焊接的,而周围也包括发紫的部分都是不让焊接的,也就是阻焊的。我们拿到PCB之后发现,整个板子是绿色的或者红色的,或者其他颜色,这一层的颜色就是网上所说的绿油,凡是有绿油的地方是不沾锡的。那么实际中的绿油和这一层阻焊是怎么对应起来的呢?

      PCB中阻焊层是以负片形式表示的,有阻焊层的就是裸露的,可以焊接的。也就是说如果你不加阻焊层的话,意味着这个地方最后是要加绿油的,是不能焊接东西的。负片可以这样来理解:整个板子都要涂绿油,但是如果某个地方有了阻焊,这个地方就要将绿油去掉,就是相减。因此凡是有焊盘的地方都应该有阻焊的,这一点很重要,否则板子做出来也是废的。      

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文章标签: 图形
个人分类: PCB
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