乐鑫即将量产 Wi-Fi 6E 芯片，迈入高速无线新阶段

乐鑫信息科技 (688018.SH) 宣布，公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。

2 x 2 MIMO 高速数通，三频 Wi-Fi 6/6E，性能优异

这款芯片搭载乐鑫自研的双核 500 MHz RISC-V 处理器，支持 2 x 2 MU-MIMO 与 Beamforming，覆盖 2.4/5/6 GHz 三频 Wi-Fi 6/6E。实测数据显示，芯片在 5 GHz 频段、160 MHz 带宽下数据吞吐率可达 2.1 Gbps。搭载 PCIe、USB、SDIO 等高速接口，灵活适配多种终端形态。该芯片性能优异、性价比高，非常适合对高速无线通信有严苛要求的应用场景。

丰富产品线，全面布局 Wi-Fi 6E 市场

依托该芯片的核心技术，乐鑫将推出多个规格产品，聚焦 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场，进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。未来，用户将在更多设备中体验到 Wi-Fi 6E 带来的更高速度、更低延迟和更稳定的连接体验。

持续研发投入，迈向 Wi-Fi 7 新世代

在推出 Wi-Fi 6E 产品的同时，乐鑫团队已同步启动下一代 Wi-Fi 7 芯片的研发工作。当前，公司在 Wi-Fi 技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代，已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性。

坚持自主研发，构建核心技术

作为国内少数具备自研核心 IP 的 Wi-Fi 芯片公司，乐鑫科技此次在产品中继续坚持技术自立自强：包括自研 Wi-Fi 6E 协议栈、自研 RISC-V 架构处理器等关键模块，进一步增强了产品的定制化能力、技术安全性和产业可控性。

乐鑫科技将继续深耕无线通信领域，以高效可靠的芯片产品为基础，推动 Wi-Fi 技术在物联网智能终端和网络通信设备中的广泛应用，携手产业合作伙伴共同迎接万物智联的新时代。