类似苹果电脑多芯片使用chiplet组合(类似多个die放到一起)
为什么不把单一芯片做大呢?
根本原因有两个:
1. wafer利用率低,因为wafer是圆的,芯片是方的,切割单芯片如果越大,利用率就越低,成本同样也越高
2. 芯片良率低:单位面积的芯片坏率基本固定,面积越大,坏的概率就越大(1-P坏)^n
所以芯片不能做大根本原因是wafer利用率和芯片良率
类似苹果电脑多芯片使用chiplet组合(类似多个die放到一起)
为什么不把单一芯片做大呢?
根本原因有两个:
1. wafer利用率低,因为wafer是圆的,芯片是方的,切割单芯片如果越大,利用率就越低,成本同样也越高
2. 芯片良率低:单位面积的芯片坏率基本固定,面积越大,坏的概率就越大(1-P坏)^n
所以芯片不能做大根本原因是wafer利用率和芯片良率