XPD977 QFN5x5-32支持 XPD-LINK™互联 USB 三端口控制器

云矽半导体在多款高集成多功能协议芯片的基础上，推出了一款支持一个USB-C、两个USB-A接口，并且每个接口都支持快充输出的的快充协议芯片，解决了协议芯片缺货下的难题。

云矽半导体XPD977将传统协议芯片外置的VBUS开关管和电流取样电阻集成在协议芯片内部，并且集成了A口的快充协议功能以及用于多口协议分配的单片机芯片。将传统多颗协议芯片才能完成的功能整合成一颗芯片，简化充电器的开发并降低成本。

云矽半导体XPD977采用QFN5*5-32封装，用于2A1C三口输出时，外围仅需增添对应的PMOS以及电流取样电阻即可实现多口快充协议支持。XPD977还支持自有的XPD-LINK通信总线，可多颗协议芯片协同工作，实现多口充电器的自动功率分配。

云矽半导体XPD977是一颗通过了USB PD3.0认证的协议芯片，TID：5594。XPD977支持QC2.0/3.0/3.0+、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，还支持小米CHARGE TURBO 27W协议、华为10V高压SCP协议等，支持65W输出功率，充分满足PD快充多协议支持需求。

云矽半导体XPD977内部集成10mΩ导阻的VBUS开关管，内部集成10mΩ电流检测电阻，内置VPWR和VBUS双放电通路，用于USB-C口输出时外围元件非常精简。芯片支持完善的保护功能，节省外围元件数量。当单个接口工作时，USB-A和USB-C接口都支持快充，当连接两个接口时输出5V。当USB-A口连接苹果充电线但未为手机充电时，C口支持快充输出。