魔百盒CM211-2-长虹代工-海思MV310芯片-强刷固件

魔百盒CM211-2,CH长虹代工,MV310芯片-UWE5621DS强刷包

刷机方法:

短路R37+GND公共地线再通电,直到盒子指示灯亮放开短路等刷机完成。很简单! WiFi正常,性能稳定!

声明:本安卓固件,仅供内部测试和技术交流使用,任何非法商业使用及商业利益冲突带来的法律纠纷,与本人无关,本人概不负责,请下载后24小时内删除,谢谢合作!刷机既有乐趣也有风险,请慎重选择,一切源于刷机造成的后果自负,本人概不负责!

刷机固件:

链接: https://pan.baidu.com/s/1EyYgLNZlxv-UvHpmTRxA_g

提取码: 5v8w

链接:https://www.123pan.com/s/Jbe8Vv-dTMN

提取码:0123

链接2:https://wws.lanzoux.com/b021zs97i
提取码:509a  

链接:https://pan.baidu.com/s/11DsD6iR-rnVclaytFZroEg   

提取码:wc22 

前 言 ................................................................................................................................................. i 1 产品概述 ......................................................................................................................................... 1 1.1 应用场景 ......................................................................................................................................................... 1 1.2 架构 ................................................................................................................................................................. 2 1.2.1 主控处理器 ............................................................................................................................................ 2 1.2.2 3D 引擎 ................................................................................................................................................... 3 1.2.3 安全处理 ................................................................................................................................................ 3 1.2.4 存储器接口 ............................................................................................................................................ 3 1.2.5 数据流接口 ............................................................................................................................................ 4 1.2.6 视频编解码器(HiVXE2.0 处理引擎) ............................................................................................... 5 1.2.7 图形和显示处理(Imprex2.0 处理引擎) ........................................................................................... 6 1.2.8 音视频接口 ............................................................................................................................................ 6 1.2.9 外设接口 ................................................................................................................................................ 7 1.2.10 低功耗控制 .......................................................................................................................................... 8 2 启动模式 ......................................................................................................................................... 9 3 地址空间映射 ............................................................................................................................... 11 4 焊接工艺建议 ............................................................................................................................... 16 4.1 概述 ............................................................................................................................................................... 16 4.2 无铅回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 16 4.3 混合回流焊工艺参数要求 ............................................................................................................................ 18 5 潮敏参数 ....................................................................................................................................... 20 5.1 概述 ............................................................................................................................................................... 20 5.2 海思产品防潮包装 ....................................................................................................................................... 20 5.2.1 包装信息 .............................................................................................................................................. 20 5.2.2 潮敏产品进料检验 ............................................................................................................................... 21 5.3 存放与使用 ................................................................................................................................................... 21 5.4 重新烘烤 ....................................................................................................................................................... 22
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