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原创 2021 5G AIoT年度创新成果！发布！
2021年9月6日，广和通携手中国移动、中国电信、中国联通、高通公司、紫光展锐、联发科技以及众多物联网产业伙伴正式发布“5G智造营”年度创新成果，并重磅推出《5G AIoT全景商用产品手册》，以生态力量打破行业边界，以技术融合“智造”商业价值。IoT、5G、AI、区块链、云计算、大数据、AR/VR融合发展，形成合力，最终形成物联网一体化解决方案。上游技术的规模化商用与降低下游终端企业研发成本、应用门槛是实现“万物智联”的关键。作为全球领先的物联网无线模组和解决方案提供商，广和通承上启下，持续推出面向行业
2021-09-09 09:24:56
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原创 NetworkX｜广和通SC153 5G智能模组亮相，依托高通平台加速5G智能终端开发
该产品基于高通跃龙™ Q-4390处理器打造，面向下一代智能终端对于高速连接和复杂应用场景的需求，为全球客户提供高性能、灵活开发的5G连接方案。在连接性能方面，SC153支持5G SA及NSA双模网络架构，在SA模式下最高可实现2.3Gbps下行速率，在EN-DC模式下最高可实现2.5Gbps下行速率，为高清视频、工业设备以及智能终端等应用提供稳定、高效的数据传输能力。SC153是广和通面向新一代5G智能终端的重要产品布局，我们希望依托高通的先进平台，更快将新的连接能力转化为客户可落地的终端产品。
2026-10-15 15:56:20
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原创 KES 2026｜广和通LE270-KR获韩国KC认证并通过KT准入，助力智能电表等IoT应用落地
基于移芯（Eigencomm）EC718P_M芯片平台打造，LE270-KR面向中低速率物联网应用需求，通过低功耗、小型化设计以及Cat.1 bis技术优势，满足智能计量等长期运行设备对于可靠连接的需求。针对韩国市场通信环境，LE270-KR支持韩国区域LTE频段，并完成KC认证及KT网络准入，为设备制造商进入韩国市场提供可靠连接保障。未来，广和通将持续围绕智能计量、工业物联网等行业需求，推动LTE Cat.1 bis等蜂窝连接技术在全球IoT市场中的应用。
2026-10-15 15:47:20
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原创 IMC 2026｜从连接到规模部署，广和通深化印度IoT市场布局
此次展会，广和通与印度IoT ODM企业Grid-OS联合展示面向支付、车辆追踪等场景的终端产品，将无线连接能力与本地产品开发能力相结合，推动连接技术融入更多行业应用。围绕这些场景，广和通在IMC现场展示5G模组及CPE、ODU、MiFi等FWA产品，以及智能计量、Vehicle Tracker、EV Battery Tracker等应用。在智能计量领域，广和通无线通信产品已应用于印度GridCrest智能电表项目，支持当地智能计量应用落地，并进一步丰富广和通在印度市场的行业实践经验。
2026-10-10 11:17:18
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原创 IMC 2026｜从成本优化到高精定位，广和通GNSS方案覆盖物联网终端多层级需求
面向资产追踪、智能交通等物联网应用，MGB系列通过不同性能层级的GNSS产品组合，满足终端在成本、功耗及定位性能方面的差异化需求，为客户提供灵活的选型方案。通过覆盖单频、双频及高精度定位能力，MGB系列形成从高性价比、低功耗到高性能定位的产品梯度，帮助客户根据终端成本、功耗及定位性能选择更加匹配的GNSS方案。其中，MGB180聚焦高性价比定位应用，通过小尺寸设计与低功耗特性，帮助客户打造更具成本竞争力的定位终端，适用于成本及续航要求较高的追踪类设备。
2026-10-09 10:46:42
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原创 广和通战略投资飞渡科技，深化空间智能与世界模型布局
关键变量AI从数字世界走向物理世界，一个越来越突出的瓶颈是。机器人、自动驾驶等Physical AI应用需要大量包含空间关系、物理规律和行为轨迹的数据进行训练，但现实环境中的数据采集往往成本高、周期长，危险场景、极端工况和低频事件也难以充分覆盖。，指出其能够从视频、传感器、文本等多源数据中学习物理环境的运行规律，帮助AI理解并预测现实世界的变化。这一技术路径已经延伸至多个现实场景。可以在虚拟环境中生成数据、反复训练并验证算法；可以基于高精度道路和交通环境开展仿真测试；
2026-09-30 09:29:54
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原创 广和通战略投资烨知心：NPU与端侧AI走向产品化
广和通完成对烨知心科技（Yeats AI）的战略投资。本文聚焦双方围绕NPU架构、端侧AI计算和软硬件协同的产业布局。
2026-09-11 12:17:52
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原创 MiFi选型的轻量化新解：广和通推出超紧凑5G RedCap MiFi PCBA
广和通MRU3A0-CN基于紫光展锐V527 RedCap平台，支持5G RedCap（NR-Light）与LTE双模，采用COB高集成设计，并集成2.4GHz Wi-Fi 6及MiFi核心能力。
2026-09-07 14:46:57
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原创 广和通推出RU311 5G RedCap模组，让中速终端更轻量接入5G
RU311系列基于紫光展锐UNISOC V527平台，支持5G RedCap与LTE Cat.4双模连接，提供LGA、M.2、MiniPCIe形态，并支持TCP/UDP、HTTP/HTTPS、SSL、MQTT等协议及多种接口资源。
2026-09-02 17:12:54
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原创 带它去看更大的世界：广和通携手米小恒，连接AI养宠新体验
广和通Cat.M模组MQ771-GL应用于MeeXH AI Collar宠物智能项圈，以低功耗蜂窝连接支持定位、越界告警和设备状态传输。
2026-08-20 18:06:33
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原创 广和通连续两期获Wind ESG A级：ESG数据与责任供应链实践持续完善
近日，Wind ESG更新最新评级数据。广和通2026年最新评级为A级，ESG综合得分达到7.69分，在通信设备III行业132家企业中排名第20位，较上一期第26位进一步提升。继2025年获评A级后，广和通连续两期保持A级，ESG综合表现持续改善。Wind（万得）是国内主要的金融数据与信息服务商，其ESG评级从环境、社会和公司治理等维度综合评估企业表现，是资本市场观察企业可持续发展能力的重要参考。
2026-08-20 18:05:03
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原创 CE、FCC双认证！广和通Cat.M模组MQ771-GL加速全球IoT部署
凭借全球频段覆盖、超低功耗、小尺寸封装及欧美市场认证，MQ771-GL可广泛应用于资产追踪、智能穿戴、宠物科技、智慧表计、智能停车等物联网场景，为全球客户提供高效、可靠的低功耗蜂窝连接。MQ771-GL还支持Open CPU，集成MQTT、CoAP、LwM2M等物联网协议，并提供UART、SPI、GPIO、I²C等丰富接口，便于客户完成应用开发和外围设备集成。MQ771-GL符合3GPP Release 14标准，支持LTE Cat M1、Cat NB1及Cat NB2，覆盖全球主流LTE频段。
2026-08-19 16:52:11
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原创 一款Cat.4模组，为何能持续量产近八年、出货稳增长
NL668的规模商用，不只是单款产品的市场验证，更是广和通长期产品力、供应链韧性与全球服务能力的集中体现。持续稳定出货背后，是产品软硬件、网络适配与规模交付能力在不同客户项目中的持续检验。针对不同地区的频段、运营商及认证要求，NL668提供面向中国、北美、欧洲、澳洲及东南亚等市场的区域版本，客户可基于同一成熟架构匹配目标市场，减少重复开发、测试和认证投入，降低多区域产品的导入成本，更高效地推进全球项目落地。目前，产品持续量产，稳定交付，可支持全球客户新增项目落地，并为现有通信方案的迁移与替换提供成熟选择。
2026-08-19 16:51:25
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原创 广和通联合领投珞博智能，全方位助力AI陪伴硬件加速出海
在海外市场，芙崽也取得阶段性进展。在合作中，广和通见证了珞博智能作为AI硬件明星团队所具备的精准产品定义能力与扎实的AI应用技术功底——这正是其创立仅两年便快速引领AI陪伴硬件赛道的核心驱动力。AI陪伴这件事，我们从2024年的尝试，到2025年的验证，再到2026年的加速，已经走了两年多。未来，广和通将继续围绕AI硬件出海的客户需求，完善连接产品、全球服务及AI终端支持能力，与生态伙伴共同推动更多AI原生硬件走向全球市场。在这个AI时代，愿我们始终保持足够的勇气与耐心，以科技为笔，书写温暖人心的作品。
2026-07-22 18:08:04
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原创 让机器人动作更流畅！广和通实现VLA端侧推理2.6倍加速
此次突破的核心价值，让原本对算力要求较高的VLA大模型，能够进入机器人端侧系统运行。基于FiboVLA框架与端侧推理优化技术，广和通AI研究院成功将GR00T N1.5部署至边缘侧高算力主控平台，并完成运行验证。在LIBERO仿真基准数据集中，该框架保证了推理加速后的任务效果；在真实物理环境中，也在桌面双臂机器人场景中完成GR00T N1.5真机运行验证。这意味着，机器人可以在端侧更快完成感知、决策与动作生成，形成低延迟、连续化的推理闭环。
2026-07-03 18:38:47
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原创 广和通携手爱芯元智发布AI会议机方案，加速会议终端智能升级
MWC上海期间，广和通联合爱芯元智推出全新AI会议机解决方案。该方案面向金融、司法、企业内控、专业服务等对数据安全要求较高的场景，在端侧完成会议转写、内容整理与智能纪要生成，助力客户构建更安全、更高效的智能会议终端。
2026-06-26 17:59:53
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原创 连接筑基，AI向新 | 广和通亮相MWC上海，加速万物智联
2026 世界移动通信大会（MWCSH）于 6 月 24 日 - 26 日在上海举行，广和通携全系列通信模组、前沿AI方案及规模化落地的物联网案例亮相，集中展示其在通信连接、AI应用和行业方案方面的最新技术实践。
2026-06-26 17:36:30
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原创 存储降容重大突破！广和通FG550攻关4Gb LPDDR4x成功，助力5G 终端成本和交付竞争力
广和通 FG550 完成 4Gb LPDDR4x 运存技术攻关，实现 50% 存储降容
2026-06-26 15:48:28
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原创 广和通Fiboclaw开发助手：智能体协同，推动终端开发缩短至天级
该平台面向通信模组、算力模组及端侧AI设备开发，将技术文档、调测经验与工程流程转化为可调用的Skill，帮助客户更快完成模组接入、二次开发和端侧AI部署周期，加快产品验证与行业应用落地。Fiboclaw面向客户开发、生态伙伴适配和技术支持协同，将分散的模组知识、调测方法和工程经验系统化沉淀，形成可持续复用的开发能力，推动端侧AI从“能运行”走向“易开发、快交付”。在通信模组开发中，Fiboclaw可基于特定AT指令集、内核版本和客户开发环境，辅助完成调测、异常定位与驱动适配，降低4G/5G模组集成门槛。
2026-06-21 20:00:34
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原创 技术攻坚！广和通突破端侧LLM长上下文限制
近日，广和通AI研究院取得关键技术突破，自研端侧长文本缓存管理技术FiboCache面向大模型推理中的缓存膨胀、内存受限、端侧部署效率低等业界难题，在有限缓存占用下支撑16K+上下文稳定推理，为端侧设备处理长文档、多轮交互及复杂任务提供核心支撑。
2026-06-12 19:03:06
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原创 MWC 2026 | 广和通全系列GNSS模组及解决方案赋能万物精准互联
3月5日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通宣布，将进一步深化其在GNSS（全球导航卫星系统）领域的战略布局。依托在通信领域深厚积淀，广和通推出涵盖多品类定位模组及全套交付包的GNSS解决方案，旨在为两轮车、车载运输、资产追踪等多元应用场景提供更精准、更稳定、更高效的定位支持。
2026-03-06 22:58:49
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原创 广和通携手du发布家庭智享融合CPE解决方案，以AI NAS重构家庭数据交互新体验
3月4日，2026年世界移动通信大会MWC期间，广和通家庭智享融合CPE解决方案持续亮相，以AI NAS功能全新升级，深化“5G+AI+场景”融合创新，将家庭存储从被动留存升级为主动智能管理，为全球用户带来更具温度的智慧家庭解决方案。
2026-03-06 22:53:13
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原创 MWC 2026 | 广和通率先实现新一代模组功率等级1（PC1），赋能高功率FWA应用
3月4日，在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，广和通宣布率先实现基于MediaTek T930平台以及高通X85/X82平台模组功率等级1（Power Class 1, 简称PC1）的技术落地。
2026-03-06 22:46:08
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原创 MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案，以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
3月3日，在2026年世界移动通信大会（ MWC 2026 ）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机（ ECR ）解决方案。该方案基于联发科技高性能 Genio 520及Genio 720平台，具备卓越的硬件扩展性，支持端侧大模型接入能力，旨在为全球零售商提供更智能、更高效、更具沉浸感的无人零售体验。
2026-03-06 22:40:48
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原创 MWC 2026 | 广和通发布 5G SoC Dongle 解决方案，以高度集成赋能全球连接
3月3日，在 2026 年世界移动通信大会上，广和通发布了 5G SoC Dongle 系列解决方案。该产品采用 SoC 平台一体化设计，集成了高性能 5G 通信、智能操作系统与灵活的 eSIM/vSIM 服务，旨在为全球移动宽带市场提供更具成本优势与应用扩展性的 5G 终端方案。
2026-03-06 22:34:42
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原创 MWC 2026 | 广和通联合联发科技发布 Wi-Fi 8 旗舰级CPE方案
3月2日，在全球移动通信大会MWC 2026上，广和通携手联发科技推出基于新一代5G模组FG390与Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组的旗舰级CPE解决方案。该方案深度融合5G-A高性能蜂窝能力与Wi-Fi 8极致无线体验，为全球运营商、企业及家庭用户提供更高效、稳定、智能的网络接入体验。联发科技与广和通领导代表现场举行产品发布仪式。
2026-03-06 22:27:18
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原创 广和通发布全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL，助IoT设备“单SKU”畅连全球
1月7日，广和通推出全球版LTE Cat.1 bis模组LE271-GL。该模组凭借“小尺寸、全球化、低功耗、高兼容”四大优势，旨在为全球物联网客户提供高性价比的全球4G连接方案，加速Tracker、IPC、新能源、消费电子等终端的全球化部署。
2026-01-07 19:17:29
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原创 广和通小尺寸低功耗Cat.M模组MQ771-GL实现送样，专注资产追踪应用
11月，广和通宣布Cat.M模组MQ771-GL正式进入工程送样阶段。MQ771-GL凭借极致尺寸、超低功耗、全球频段覆盖和稳定网络兼容性四大核心优势，为资产追踪等物联网场景提供高性价比的连接解决方案，助力LPWA技术迈向规模化商用。该模组旨在满足资产追踪设备对长续航、高可靠性和精确定位的严苛需求，推动行业创新发展。
2025-11-20 11:03:02
363
原创 广和通（0638.HK）登陆香港交易所主板，成首家“A+H”上市的无线通信模组企业
2025年10月22日，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者，广和通（300638.SZ | 0638.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业。
2025-10-22 19:09:50
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原创 禾赛科技与广和通战略合作，联合推出机器人解决方案加速具身智能商业化落地
近日，禾赛科技与广和通达成战略合作，联合发布基于激光雷达+双目视觉+RTK的机器人多模态融合感知与控制解决方案。双方本次合作以 3D 激光雷达技术及AI视觉算法为核心，聚焦具身智能、四足机器狗及割草机器人等热门领域，助力机器人实现精准定位、环境感知与避障、路径规划与导航等关键功能，为机器人行业智能化升级注入新动力。目前，该方案已成功应用于国内某头部具身智能公司，赋能其新一代标杆性机器人产品。
2025-10-22 19:00:58
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原创 COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390
广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390，支持 3GPP R18 标准，支持5G NR Sub-6GHz下的下行链路6载波聚合（6CC CA）以及上行链路5-layer 3Tx传输，最大SA下行峰值可达10Gbps，上行峰值可达2.8Gbps，提供卓越的5G高速体验。
2025-05-21 19:41:22
612
原创 【无标题】
作为全球领先的无线通信模组与AI解决方案提供商，广和通（Fibocom）正通过AI平台化思维重构核心能力，推动AI与通信深度融合，为行业智能化升级注入新动能。
2025-05-21 19:32:39
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原创 COMPUTEX 2025 | 广和通创新解决方案共筑AI交互新纪元
广和通亮相2025年台北国际电脑展，以“Advancing Connectivity Intelligent Future”为主题，设置AI For X、移动宽带、智慧连接、智慧生活四大核心展区，全面呈现AIoT技术赋能千行百业的最新成果。
2025-05-21 18:55:44
932
原创 COMPUTEX 2025 | 广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来
广和通5G AI MiFi 方案搭载高通 4nm制程QCM4490平台，融合手机级超低功耗技术与精密电路设计，在保障高效运算的同时，有效控制能耗并优化成本。
2025-05-21 18:36:42
749
原创 广和通发布基于高通高算力芯片的具身智能机器人开发平台Fibot
3月29日，广和通发布具身智能机器人开发平台Fibot。1.首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本2.采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构3.实现了Andorid/Linux融合系统，方便客户进行软件及算法的开发及验证4.广和通高算力智能模组SC171作为主控
2024-03-29 10:50:54
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原创 罗德与施瓦茨联合广和通全面验证RedCap模组FG132系列先进性能
近日，罗德与施瓦茨联合广和通完成RedCap模组FG132系列性能验证，其中最大下行吞吐量可达220.5Mbps，最大上行速率可达122.98Mbps，同时射频指标性能优异。
2024-03-20 09:51:11
844
原创 含“AI”量上涨，智能模组SC208系列助力智慧零售全场景高质发展
SC208系列基于高通技术公司的骁龙662/460移动平台打造，采用最高2.0GHz的8核处理器，搭载DDR4X内存，具备更优的性能，助力终端延长待机续航时间。硬件上，SC208系列模组采用41mm*41mm的LCC+LGA 封装，与广和通智能模组SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容，便于客户灵活迭代终端。在餐饮、电子消费品、服饰等零售场所，在购物过程中，智能购物车还支持物品防损、生鲜称重、货品查询定位等功能，解决了以往线下购物及人工结算的诸多痛点。
2024-03-20 09:41:56
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原创 MWC 2024 | 广和通携手意法半导体发布智慧家居解决方案
世界移动通信大会2024期间，广和通携手横跨多重应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布支持Matter协议的智慧家居解决方案。该方案在广和通模组FG370的5G FWA解决方案基础上集成了ST的STM32WB55 微控制器（MCU）芯片，实现了跨系统、跨平台、跨协议的智慧家居设备的连接、控制和数据共享。
2024-02-29 17:32:14
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原创 广和通5G智能模组SC171支持Android、Linux和Windows系统，拓宽智能物联网应用
世界移动通信大会2024期间，广和通宣布：5G智能模组SC171除支持Android操作系统外，还兼容Linux和Windows系统，帮助更多智能终端客户快速迭代产品，拓宽智能化应用覆盖范围。
2024-02-28 19:38:37
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