CPU篇
在所有硬件升级的过程中,CPU可谓是计算机硬件系统中最重要的组成部分之一了,因此更多的用户在升级时也会最先考虑对这个核心部位的升级换代。目前市场上主流的CPU从封装形式来分析主要有针脚式和插卡式两种,其中针脚式包括有Socket 7、Super 7、Socket 370。而插卡式则包括有Slot 1和Slot A。所谓Socket 7,就是指那种方形的多针脚ZIF(零阻力)插座,这种CPU在安装和更换时,用户只要将插座上的拉杆轻轻向上扳起,就可以方便地安装和更换。目前这种Socket 7的插座可以安装Intel的Pentium、Pentium MMX,也可以安装AMD公司的K5、K6和K6-2,Cyrix的6x86、6x86MX、MII、IDT的Winchip C6等。这类CPU一般配合Intel的HX、TX等芯片组,具有66MHz的标准外频。所谓Super 7其实就是Socket 7的升级版本。是AMD等公司为了和Intel公司的赛扬系列CPU相抗衡而发明的一种新的接口模式。Super 7主要与AMD的K6-2、K6 III相配合。它所使用的芯片组主要有VIA的MVP3等,与Socket 7相比,它提供了100MHz的标准外频。Socket 370指的是目前部分“赛扬”系列CPU所采用的结构。Slot 1与Socket 7相比,是一种完全不同的CPU插槽,采用了一个狭长的242引脚的插槽,可与PII、PIII系列CPU相配合。Slot A是AMD公司为其新款K7度身而做。从外观上分析,Slot A与Slot 1相差不多,但是两者在电气性能上完全不兼容,因此它不能和Intel公司的CPU互换。而最近十分“上火”的“铜矿”,更是先推出了能够支持Slot 1架构的Coppermine,后又推出了可以支持Socket 370的FC-PGA封装Coppermine来说,适用度更广,也更方便了广大DIYER们升级。如果站在我们的立场从市场面来分析,Intel公司的“赛扬”系列CPU价格低廉,性能卓越,作为低端市场的主流应该是绝大多数普通用户升级时关注的重点。而在高端应用市场,尽管AMD公司的Althon(K7)曾经在性能上一度压倒PIII,但随着Intel公司Coppermine的推出,技术性能差距的逐渐缩小与支持性差距逐渐扩大,Coppermine可能会成为更多升级用户的选择。而至于威盛的新品“约书亚”、INTEL的“赛扬2”,目前还属于刚上市的一线新品,一方面价格上还不太合适,另一方面在技术上也有待时间检验,建议待升级用户可以观望,但不要盲从。
主板篇
两年前如日中天的TX/HX主板现在早已经成了昨日黄花,没有提供AGP显卡插槽和100MHz外频的支持,在不少爱好者手里成了“鸡肋”。一年前的老BX虽然功力仍在,但面对Coppermine的冲击,多少有点心有余而力不足......
升级主板一般都要与CPU同步进行,换句话讲,有什么样的CPU就应该有什么样的主板与之相配合,以保证您昂贵的CPU能够充分发挥潜能。目前比较成熟的芯片组我们认为还要算是Intel的440BX,既可以支持原先的老PII,也能够配合最新的PIII,尽管其已经推出了一年多的时间,但由于稳定的性能,相对保值的成本,现在市场上很多主流的、精典的主板仍采用了440BX芯片组,如技嘉的BX2000+、浩鑫的AB61等;整合概念当属1999年里最为火爆的名词之一,而主板整合声卡、整合显示卡、整合MODEM卡等也成为99年购机的一种时尚。究其之所以流行的原因,恐怕理由只有两个:一是时髦,二是便宜。整合概念的精髓就是让您可以花原来买一件东西的钱买现在的几件东西(当然,这“东西”和“东西”中间就大有文章可做了,毕竟买的不如卖的精嘛)。在这个整合概念的带动下,Intel 810、VIA Apollo Pro+ 、SiS620+SiS5595、ALi Aladdin V、VIA MVP3、VIA MVP4......所有支持整合概念的芯片组都卖了个不亦乐乎。不过,整合主板最大的缺点之一,就是升级困难;Intel 820和K750都属于高端的玩意儿,前者不建议您选购,因此目前看,由于支持度的问题其已经将近夭折,后者则是贵族芯片K7的温床,消费得起的恐怕也是寥寥。这样介绍之后,想来您心里多少已经有点底了吧。客观的说,单纯性的升级主板给系统直接带来的性能提升不是很大,但是有了新一代的主板,许多新的组件都能被运用,再也不必满世界的寻找高性能的PCI显卡、高性价比的AGP显卡了,因为最“根本”的问题已经解决。