芯片(华为)简单介绍

麒麟系列

麒麟系列是华为在手机上搭载的CPU处理器芯片,从麒麟920开始与同期高通骁龙805处理器性能不相上下,到最新的麒麟980处理器,在手机性能上都不落后于同期的骁龙处理器。

巴龙系列

在即将到来的5G战场上,巴龙系列芯片承担中重大作用,在2019年推出的巴龙5000基带芯片,也是华为将在众多5G手机上搭载的调制解调器,并且全球率先支持NSA和SA组网方式,超过了高通x50基带。

昇腾系列

昇腾系列是华为推出的人工智能芯片,也是华为将在ai技术上的布局,昇腾910能支持全场景的人工智能应用,也是华为四大芯片之一。【基于华为自研的达芬奇架构】

鲲鹏系列

鲲鹏系列是ARM处理器,是由华为研发设计的处理器芯片,在2019年推出的鲲鹏920基于7nm工艺打造,支持64个内核,也是华为在计算机电脑领域的布局。

  1. SoC芯片(麒麟系列):手机SoC芯片一直是华为的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980处理器以及预计今年下半年将推出麒麟985芯片,华为手机芯片已经达到世界一流水平。

  2. AI芯片(昇腾系列):2018年10月10日,在华为的HC大会上发布了昇腾910和昇腾310两款AI芯片,分别采用7nm工艺制程和12nm工艺制程。昇腾系列AI芯片采用了华为开创性的统一、可扩展的架构,即“达芬奇架构”,实现了从极致的低功耗到极致的大算力场景的全覆盖。

  3. 服务器芯片(鲲鹏系列):华为优化调整设计了其合作伙伴ARM授权提供的技术,在2019年1月7日发布了鲲鹏920以及基于鲲鹏920的泰山服务器、华为云服务。

  4. 5G通信芯片(巴龙、天罡系列):华为的5G芯片主要分为终端芯片(巴龙系列)和基站芯片(天罡系列)。巴龙系列是手机终端基带芯片,一直是华为手机的专用芯片。2019年1月24日,华为推出业界首款面向5G的基站核心芯片(天罡芯片)和5G多模终端芯片(巴龙5000)。

  5. 其他专用芯片:(路由器芯片、NB-IoT芯片、IPC视频编解码和图像信号处理的芯片等):凌霄系列主要用于家庭接入类的产品;利尔达NB-IoT模组为全球领先的窄带物联网无线通信模块;IPCSoC芯片涵盖了视频监控的核心技术——ISP技术和视频编解码技术。

在这里插入图片描述

PC处理器芯片:鲲鹏

鲲鹏处理器,是由华为公司基于7nm工艺自主研发设计的,可支持64个内核,主频可达2.6GHz,集成有8通道DDR4以及100G RoCE以太网卡,对标的是英特尔以及AMD处理器。就在今年1月7日,鲲鹏920在深圳发布,完成了首次亮相,并且创造了计算性能新纪录。目前该处理器以及搭载到了华为自己的泰山服务器上。

家用路由器芯片:凌霄

前阵子,一张华为凌霄的芯片图扎起网上流传开来,当时就有消息称不久就会有新品搭载凌霄芯片发布。于2018年发布的荣耀路由X2就曾搭载过凌霄芯片,只是官方并没有对此做过大量宣传。凌霄芯片对标的是博通、联发科等路由器芯片厂商。

手机基带芯片:巴龙

手机基带想必大家都比较熟悉,作为手机的基础功能,不论是上网、打电话都是它在起作用,说句大家比较同意理解的吧。咱们在买手机时,有的支持的是全网通,有的则不是,这也是基带起的作用。如今华为的巴龙基带芯片,并没有像苹果一样,采用的是外挂的形式,而是整合到了手机处理器当中。

搭载在麒麟980处理器上的巴龙芯片,最高可以达到1.4Gbps的下载速率,可以说是目前公认的最快4.5G产品了。

人工智能芯片:昇腾

除了上述所说的麒麟、鲲鹏、巴龙,华为更重要的芯片还有人工智能芯片:昇腾

最早华为手机的AI芯片的采用来自中科院寒武纪,如今华为已经自己研发了出了昇腾人工智能芯片。其中包括昇腾910和昇腾310两款芯片,前者支持全场景人工智能应用,后者主要用在边缘计算等低功耗领域。

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### 回答1: 华为海思2021数字芯片IC的笔试题目主要分为两部分,一部分是单选题和多选题,另一部分则是编程题。 单选题和多选题主要考察对数字电路和计算机原理的理解,题目涵盖了数字信号处理、数制转换、寄存器、存储器、逻辑门电路等方面的知识。需要注意的是,有些题目看似简单但是需要注意细节,例如计算机的存储空间测量单位是字节而不是位。 编程题则需要根据题目要求编写相应的程序。一般来说,编程题比较难,需要对编程语言和算法都有比较深的理解。此次考试的编程题主要考查了对链表的理解和程序设计能力。 通过本次考试,可以看出华为海思2021数字芯片IC的笔试题目难度较大,需要对相关领域有深入的掌握和理解。在备考期间,应该多加练习和思考,增加对基础知识的掌握和应用能力。 ### 回答2: 华为海思2021数字芯片IC笔试题主要考察了应聘者对于数字电路设计的相关知识点的理解和应用能力。测试题分为两部分,一部分是基础知识选择题,另一部分是设计题。 基础知识选择题主要考察了应聘者对于数字电路、布尔代数、时序分析等基础知识点的了解。比如,有一道题目是让应聘者判断一段代码是否可以正确地实现计数器功能。这需要应聘者对计数器的基本组成原理和实现方法有充分的了解。 设计题则更加考验应聘者的应用能力。其中,一道题目要求应聘者根据给定的电路输入、输出和时钟信号,设计出一个可靠稳定的时序电路。这需要应聘者对时序电路的编程能力、逻辑设计和时序分析能力有较高的掌握。 对于应聘者而言,需要提前充分准备,熟悉数字电路设计相关知识点,深入理解数字电路的实现原理和设计方法。同时,要注重考虑实际应用需求和技术实现可行性,保证设计方案的有效性。只有全面掌握相关知识和技能,才能在笔试中取得更好的成绩,从而在海思数字芯片IC设计岗位中取得更好的工作机会。 ### 回答3: 华为海思2021数字芯片IC笔试题主要考察了应聘者在数字电路设计、Verilog语言、RTL综合等方面的知识掌握程度和综合应用能力。试题设计难度适中,较为贴近实际工作中的应用场景。 第一题是给定一组规定的时序图,要求设计Verilog代码和RTL电路图,实现一个4位带使能端的同步锁存器。此题考查了对时序逻辑电路的理解,需要应聘者能够将时序图抽象成基本的组合逻辑与时序逻辑模块,结合Verilog语言编写可合成的Verilog代码和RTL电路图。 第二题是仿真题目,要求给定Verilog代码进行仿真,并观测输出信号,分析仿真结论。此题考查了对数字电路仿真的能力和Verilog语言的掌握程度,需要应聘者熟悉Verilog仿真工具的使用方法,能够正确编写测试代码,并对仿真结果进行分析。 第三题是RTL综合题目,给定Verilog代码,要求进行RTL综合并生成门级网表文件。此题考查了对数字电路综合的理解和工具使用能力,需要应聘者熟悉数字电路综合的各项规则,能够正确地进行综合操作,并生成准确的门级网表文件。 总体来说,华为海思2021数字芯片IC笔试题考查了应聘者的数字电路设计和RTL综合等方面的综合应用能力,较为贴近实际工作。应聘者可以通过思考、练习和掌握基本的数字电路设计和RTL综合知识,提升答题能力和应用水平,更好地应对类似的笔试题目。

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