国内主流高端核心交换机

一、华为

CloudEngine 16800是华为推出的面向智能时代的数据中心交换机，适用于一体化大数据中心，以及“东数西算”等跨区域算力调度场景。2023年 CloudEngine 16800 系列进行全新升级，业界首个面向多元算力时代的核心交换机CE16800-X上市，拥有高密400GE与智能调度算法实现算力全面加速，超融合以太技术统一通用计算、存储、超算，全方位降低CTO。

硬件架构：采用自研芯片，零背板正交CLOS架构；（CloudEngine 16808：8个业务槽、双主控槽位、9个交换网卡）；

产品性能：CloudEngine 16808，交换容量645Tbps；转发性能230,400 Mpps；

板块形态：最高性能业务卡形态是48端口100G、48端口400G (如果这个48端口400G的卡是单芯片实现的性能的话，推算华为自研芯片的交换容量至少为48*400G*2=38.4T；这里*2是因为交换芯片一半性能用于下行，另一半用于上联交换网卡，但很大概率该业务卡是多颗交换芯片组合实现的如：3颗12.8T的芯片，3*12.8T=38.4T)

功能特色：独创iLossless算法，全网流量实时学习训练，实现网络自适应，自优化，实现网络0丢包与E2Eμs级时延，达到最高吞吐量；支持ROCEv2 INOF特性；支持AI化ECN技术（华为重点宣传其自研iLossless算法实现零丢包，并未宣传“信元交换CELL”，所以华为的交换芯片大概率是不支持信元交换的）；

二、新华三

H3C S12500G-AF是新华三技术有限公司（以下简称H3C公司）面向数据中心及大型智慧园区场景推出的新一代AI智能交换机，提供业界超高的交换性能和丰富网络特性，还可以提供更强的AI计算能力，通过内置的高性能GPU实现浮点运算能力100T+。同时S125G-AF也是新华三联合国内顶尖科研机构推出的网络专用AI算法的交换机，可以对网络进行精确流量建模、未知流量分析、安全智能检测；硬件设计上所采用的CLOS+正交硬件架构，实现了网络节点和计算节点的速率融合，为网络和AI计算提供了100%无损

硬件架构：采用国产盛科品牌的交换芯片，零背板正交CLOS架构；（S12508G-AF ：8个业务槽、双主控槽位、6个交换网卡）；

产品性能：S12508G-AF，交换容量645Tbps；转发性能230,400 Mpps（性能数值和华为标的一致）；

板块形态：最高性能形态36端口100G、48端口100GE、24端口400G、36端口400G ，其中48端口100G及以上的三张业务卡官网备注的是“请联系当地办事处预定” 这三张卡应该是比较特殊的  (36端口100G业务卡应该是用了3颗盛科的2.4T芯片；比较特殊的3张更高性能的卡，我猜测应该是使用了盛科最新的12.8T芯片)

功能特色：支持常规的数据中心特性，如M-LAG、VXLAN、EVPN等，盛科芯片业务卡与交换网卡之间应该仍然采用包交换哈希负载转发；另外华三搞了一张Seerblade高性能AI计算模块，支持AI-Inside 驱动智能网络，宣称可实现浮点运算能力123TFlops，满足中小企业用户AI+大数据应用轻量化部署。

三、锐捷网络

RG-N18000-XH系列交换机是锐捷网络推出的面向数据中心、DCI互联场景推出的新一代高性能核心交换机。RG-N18000-XH系列交换机采用CLOS直接正交交换架构，当前最高支持288个400G、384个固化100G端口的线速转发，并支持未来向800G速率端口的长期演进。RG-N18000-XH系列交换机采用直通的完全前后风道设计，提高散热效率，同时设计上采用多种绿色节能创新技术，400G线卡功耗可降低10%以上，满足当前超大规模数据中心集群的部署要求。

硬件架构：采用国产盛科品牌的交换芯片，零背板正交CLOS架构；（RG-N18010-XH：8个业务槽、双主控槽位、8个交换网卡）；

产品性能：RG-N18010-XH ，交换容量645Tbps；转发性能230,400 Mpps（性能数值和华为标的一致）；

板块形态：最高性能形态36口100G、48口100G、36口400G (36端口100G业务卡应该是用了3颗盛科的2.4T芯片；48口100G、36口400G猜测应该是使用了盛科最新的12.8T芯片)

功能特色：支持常规的数据中心特性，如M-LAG、VXLAN、EVPN、MACSec等；

四、迈普通信

迈普 NSS18500系列交换机是迈普面向数据中心场景推出的新一代多业务高性能以太网交换旗舰产品。该系列产品基于国产CPU、国产交换芯片设计，为金融、党政、运营商、能源、交通、教育、医疗等行业提供从芯片到硬件到软件的全方位安全可控、稳定可靠的高性能L2/L3层交换服务。迈普NSS18500系列是采用业内领先的主控、交换分离技术、正交背板矩阵设计，可满足超大规模数据中心高密度、高性能转发需求。

硬件架构：采用国产盛科品牌的交换芯片，正交CLOS架构；（NSS18500-08 ：8个业务槽、双主控槽位、6个交换网卡）；

产品性能：NSS18500-08 ，交换容量645Tbps；转发性能230,400 Mpps（性能数值和华为标的一致）；

板块形态：最高性能形态36端口100G、12端口400G  (36端口100G业务卡应该是用了3颗盛科的2.4T芯片；12端口400G理论上应该是4颗盛科的2.4T芯片)

功能特色：支持常规的数据中心特性，如M-LAG、VXLAN、EVPN等，官网并未宣传支持ROCE相关技术，盛科芯片业务卡与交换网卡之间应该仍然采用包交换哈希负载转发；

五、中兴通讯

ZXR10 9900X大容量数据中心核心交换机是中兴通讯面向数据中心和大型园区推出的新一代大容量、高性能、高可靠的核心交换机产品，提供超大的交换容量和高密度的10GE/40GE/100GE接口，支持完善的数据中心特性，支持SDN（软件定义网络）， 助力客户构建大规模高弹性、长期演进、面向云计算虚拟化的数据中心网络和高端园区。

硬件架构：采用自研交换芯片，零背板正交CLOS架构；（9908X：8个业务槽、双主控槽位、6个交换网卡）；

产品性能：9908X ，交换容量645Tbps；转发性能230,400 Mpps（性能数值和华为标的一致）；

板块形态：最高性能形态36端口100G、18端口100G  (理论上其单颗8.8T的自研芯片就可以搞定了，但为什么官网没有写其他更高密度的业务卡，这个就不清楚了)

功能特色：支持常规的数据中心特性，如M-LAG、VXLAN、EVPN等，官网宣称所有机型及板卡均支持信元（CELL）交换，通过动态选路，消除hash不均，转发平面无阻塞；

小结：

1、主流厂商国芯高端交换机交换芯片品牌：

华为、中兴是自研交换芯片，但芯片的具体信息公开的比较少，都是自己使用，不对外销售，根据对他们两家高端交换机的最高性能业务卡形态来分析，华为当前自研交换芯片的交换容量应该为12.8T-38.4T之间（应该只支持包交换）；中兴当前自研交换芯片的交换容量之前的文章《独家揭秘：中兴自研交换芯片、NP芯片如何赋能其自身交换机、路由器产品》爆料过应该是8.8T（支持信元交换）；

华三、锐捷、迈普使用的都是国产盛科公司的交换芯片，根据盛科的招股说明书显示，当前主要的交换芯片性能是2.4T，并刚刚发布了12.8T即将发布25.6T芯片（应该只支持包交换）

2、国产交换芯片与国际品牌差距：

盛科作为国内最成熟的商用交换芯片品牌，目前刚刚发布12.8T的交换芯片；而国际品牌博通（Broadcom）目前最新的的交换芯片Tomahawk5的性能是51.2T；客观来看我们确实与国际品牌还存在差距，但目前12.8T的国产交换芯片已经可以满足国内绝大部分的数据中心场景需求，只是在AIGC训练场景需要更高密度的400G\800G接口需求，12.8T可能还存在一定的差距（需要继续努力追赶）。

3、主流品牌国产高端交换机的整机性能：

最后说一个有意思的现象，虽然各家主流品牌使用的交换机芯片型号、颗数不尽相同，支持的最高性能业务卡类型也不太一样，但各家国产高端交换机的整机交换容量、和包转发，却出奇的保持了统一（8槽位设备交换容量645Tbps；转发性能230,400 Mpps），这是为什么呢？，就不需要我多解释了，你们懂得.......

转自：国内主流高端核心交换机“大乱斗”：揭秘国产交换芯片能力