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原创 基于欲太微的YT9218系列芯片的国产交换机解决方案

基于欲太微的YT9218系列芯片的国产交换机解决方案,可以替换瑞昱RTL8370系列,国产芯,中国芯

2024-04-07 18:10:45 490

原创 龙芯3A6000+7A2000 Type6 COMe核心板

COMe-L636核心板是一款自主可控的全国产COM-Express 模块,遵循PICMG COM.0 R2.1标准,pin脚定义兼容COM Express Type6。模块处理器采用龙芯3A6000,龙芯3A6000处理器包含4个物理核,8个逻辑核,主频2.0GHz-2.5GHz(标配:2.5GHZ)。搭载龙芯自主桥片7A2000,集成3D GPU显示功能,片间通信采用HT3.0高速总线,标配板载16GB DDR4内存,板载64GB SSD(可选128G SSD)。

2024-04-07 17:17:10 1701

原创 飞腾D2000+X100 Type6 BASIC 95*125mm COMe模块

飞腾D2000+X100 Type6 BASIC 95*125mm COMe模块

2024-01-20 21:34:13 1868

原创 飞腾D2000+X100 Type6 95*95mm COMPACT COMe模块

COMe-F663核心模块满足PICMG COM Express® Type-6 Rev2.1标准规范,遵从COM-e COMPACT尺寸标准,采用加固设计方案,内存和SSD存储均采用板贴方式,增强了可靠性,又合理控制好体积也得到良好控制。COMe-F663采用国产飞腾腾锐D2000八核处理器,集成4个64位高性能核,主频高达2.3GHz,板载8GB国产DDR4内存、64GB国产SSD,自带高性能GPU,并提供丰富的外设接口。

2024-01-16 16:02:42 1945 1

龙芯3A6000+7A2000 Type6 COMe核心板

龙芯3A6000+7A2000 Type6 COMe核心板

2024-04-07

飞腾D2000 Type6 95x95 COMe模块

COMe-F663核心模块满足PICMG COM Express Type-6 Rev2.1标准规范,遵从COM-e COMPACT尺寸标准,采用加固设计方案,内存和SSD存储均采用板贴方式,增强了可靠性,又合理控制好体积也得到良好控制。COMe-F663采用国产飞腾腾锐D2000八核处理器,集成4个64位高性能核,主频高达2.3GHz,板载8GB国产DDR4内存、64GB国产SSD,自带高性能GPU,并提供丰富的外设接口。

2024-01-16

2023年Top 60国产AI芯片厂商调研分析报告.pdf

AI芯片报告概要 2023年AI芯片报告在2022年《45家国产AI芯片厂商调研分析报告》基础上,汇总了60家国产AI芯片厂商,大致按如下应用类别进行归类:云端加速、智能驾驶、智能安防、智能家居、智能穿戴、其它AIoT。对于每一家筛选的公司,我们从主要产品、核心技术、应用场景、市场竞争力、发展里程碑等方面对公司进行全方位画像分析。 我们首先对“存算一体”技术及其对AI芯片未来发展带来的影响进行了简要阐述,然后分别对三大AI应用场景(云端加速、智能驾驶、边缘计算)进行了市场趋势概括。本届报告的内容大纲安排如下: 1. 存算一体AI芯片及技术趋势 2. AI应用:云端加速 3. AI应用:智能驾驶 4. AI应用:边缘计算 5. Fabless100排行榜之Top 10 AI芯片公司 6. 60家国产AI芯片厂商信息汇总 7. 结语与展望

2024-01-16

2023年Top 50国产电源管理(PMIC)芯片厂商调研分析报告.pdf

PMIC报告概要 芯片大致分为模拟和数字芯片两个大的类别,其中模拟类芯片包括模拟信号链和混合信号芯片、电源器件、RF射频器件及传感器等。电源器件又分为电源管理芯片(PMIC)和功率器件,其中PMIC涉及的技术和应用领域包括AC-DC和DC-DC转换、线性稳压(LDO)、充电管理和保护、无线充电、LED照明驱动,以及各种输出驱动(LED/LCD显示驱动、音频驱动、电机驱动、光电驱动)等。本报告大致分为如下部分: 1. PMIC基础 – 电源管理芯片基本分类、技术和应用 2. PMIC技术趋势 – 电源管理领域的最新技术趋势,涉及储能、BMS、氮化镓、显示驱动和无线充电 3. PMIC主要应用市场 – 六大应用市场包括消费电子、计算机和通信网络、工业控制、汽车电子、医疗和IoT 4. Fabless 100排行榜之PMIC TOP 10 – 2023年最新发布的10大国产电源管理芯片厂商排名 5. 50家国产PMIC厂商详细信息汇总 – Top 50国产PMIC厂商基本信息汇总,以及每家公司的核心技术、主要产品、关键应用,以及市场竞争力等。

2024-01-16

2023年Top 50国产处理器厂商调研和市场分析报告.pdf

一、CPU、GPU、FPGA市场综述 1.1 探讨CPU、GPU与FPGA的基础 1.2 国产CPU、GPU与FPGA的市场地位 二、主流处理器市场及技术 2.1 CPU市场新趋势 2.2 前沿CPU技术热点及转变 2.3 RISC-V架构CPU前瞻 2.4 CPU发展桎梏与GPU的崛起 2.5 GPU的弹性缩放与chiplet化 2.6 数据中心GPU探索与未来 2.7 FPGA市场需求的增长 三、国产CPU主要厂商及应用 3.1 国产CPU性能水平探讨 3.2 国产CPU主要厂商及应用市场 四、国产GPU主要厂商及应用 4.1 国产GPU的起点 4.2 GPU的生态问题 4.3 国产GPU主要厂商及应用市场 五、国产FPGA主要厂商及应用 5.1 中国FPGA市场现状及发展趋势 5.2 国产FPGA主要厂商及应用市场 六、国产处理器厂商汇编 6.1 2023中国IC设计Fabless100排行榜之Top 10国产处理器公司 6.2 50家国产处理器(CPU/GPU/FPGA/多媒体SoC)厂商调研统计分析 6.3 国产处理器厂商详细信息(核心技术/主要产品/关键应用/竞争力)

2024-01-16

FM1388开发手册.zip

FM1388软件开发手册,FM1288升级版本;

2019-10-01

FM1388_DataSheet_V27.pdf

FM1288升级版

2019-10-01

QSGMII interface standard

QSGMII uses two data signals in each direction to convey frame data and link rate information between a multi-port 10/100/1000 PHY and Ethernet MAC. The data signals operate at 5.0 Gbps using CDR technology to recover the clock at the MAC and PHY interfaces. Due to the high speed of operation, each of these signal pairs are realized as differential pairs thus optimizing signal integrity while minimizing system noise.

2010-04-27

SGMII interface standard

SGMIIusestwodatasignalsandtwoclocksignalstoconveyframedataandlinkrate informationbetweena10/100/1000PHYandanEthernetMAC.Thedatasignalsoperateat 1.25Gbaudandtheclocksoperateat625MHz(aDDRinterface).Duetothespeedof operation,eachofthesesignalsisrealizedasadifferentialpairthusprovidingsignalintegrity while minimizing system noise.

2010-04-27

DDR SDRAM 技术总结

本文将介绍DDR SDRAM 的一些概念和难点,主要结合上一篇SDRAM 的介绍加以对 比。同时着重讲解主流DDRII 的技术。最后结合硬件设计提出一些参考。

2009-02-12

完美时序 时钟产生和分发设计指南

在您设计时钟电路时是否仅仅因为某些方法在过去一直沿用,所以就采用它呢?或者您曾经使用过某个器件仅仅是因为其他设计中使用了它?这种现象在如今的设计中经常出现,特别是在时钟发生和分发电路中。 本书是由工程师们编写的,目标读者是那些希望用最好的方法设计时钟电路的工程师。它重点讲述高速数字设计中时钟发生和分发电路的实施。本书材料是从许多经过时间检验的设计方案中挑选出来的,同时还对可满足更快的时钟频率需要的新技术进行了介绍。

2009-02-12

空空如也

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