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原创 Cadence 电路仿真宝典【目录】

欢迎大家来到《Cadence PCB宝典》该专栏包括【实战篇】【建模篇】【激励篇】【疑难篇】四个部分,以供大家参考。大家直接点击大纲中蓝色标题即可轻松传送。

2022-05-09 18:36:24 6904 9

原创 Cadence PCB宝典【目录】

欢迎大家来到《Cadence PCB宝典》该专栏包括【入门篇】【提升篇】【技巧篇】【疑难篇】四个部分,以供大家参考。大家直接点击大纲中的蓝色标题即可轻松传送。

2022-04-30 12:29:08 3903 7

原创 Cadence 硬件宝典【目录】

欢迎大家来到《Cadence 硬件宝典》该专栏包括【入门篇】【提升篇】【技巧篇】【疑难篇】四个部分,以供大家参考。大家直接点击大纲中的蓝色标题即可轻松传送。

2022-04-30 09:30:46 6085 1

原创 硬件学习手册【总目录】

欢迎大家来到《硬件学习手册》,专栏主要包括 《硬件经验手册》《电子元器件器件手册》《PCB手册》《CPU手册》《元器件选型手册》五个分册。在开始专栏的更新前,博主先列出专栏的大纲,以供大家参考。大家直接点击大纲中的蓝色标题即可轻松传送。

2022-04-01 17:58:21 3256 7

原创 Cadence PSpice 仿真11:电感型低通滤波器最坏情况分析仿真实战图文教程

在进行蒙特卡罗分析时会将元器件的容差考虑进去,然后通过运行多次的随机仿真,得到电路输出的一个范围。但是多数情况下设计师关注的只是电路的最坏情况是否满足设计要求。PSpice的最坏情况分析是取在容差的边界点元件参数进行仿真以计算出电路输出的最坏情况。所以如果如果电路中有10个元件的话,需要先取10个元件的标准值仿真1次,然后再分别在10个元件的容差边界处各仿真1次,然后再对仿真结果进行统计和计算,再最坏情况下再仿真1次。

2022-03-04 22:53:02 1379 4

原创 Cadence PSpice 仿真10:Boost升压电源电路蒙特卡洛分析直方图仿真实战图文教程

蒙特卡罗分析法(Monte Carlo method),是一种采用随机抽样(Random Sampling)统计来估算结果的计算方法 ,蒙特卡罗分析可用于对PSpice的分析结果进行多次扫描而进行统计分析。由于电路中元器件的值都是有容差的,比如10K的电阻误差可能是1%或者5%,1uF的电容误差可能是10%或者20%等,同样电路所处的环境的温度湿度等也是变化的,蒙特卡洛分析可以对电路进行多次分析并对比进而对元器件容差引起的电路输出的误差进行统计分析。在计算电路的成本,合格率,中心值,方差等数据时,蒙特卡洛分

2022-03-04 22:46:49 2279 5

原创 Cadence PSpice 仿真9:低通滤波器蒙特卡洛分析仿真实战图文教程

蒙特卡罗分析法(Monte Carlo method),是一种采用随机抽样(Random Sampling)统计来估算结果的计算方法 ,蒙特卡罗分析可用于对PSpice的分析结果进行多次扫描而进行统计分析。由于电路中元器件的值都是有容差的,比如10K的电阻误差可能是1%或者5%,1uF的电容误差可能是10%或者20%等,同样电路所处的环境的温度湿度等也是变化的,蒙特卡洛分析可以对电路进行多次分析并对比进而对元器件容差引起的电路输出的误差进行统计分析。在计算电路的成本,合格率,中心值,方差等数据时,蒙特卡洛分

2022-02-27 21:25:51 3416 6

原创 Cadence PSpice 仿真8:带阻滤波器温度分析仿真实战图文教程

带阻滤波器允许低于某一频率或高于某一频率的所有信号通过,而滤除在指定频率段的信号,带阻滤波器可以通过1个低通滤波器和1个高通滤波器的并联来实现。本文以带阻滤波器的输出曲线为例,使用Capture的PSpice软件完成其温度分析仿真的过程。

2022-02-26 10:44:59 1652 3

原创 达林顿晶体管阵列选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

达林顿晶体管阵列(Darlington Transistor Array)是一种特殊的晶体管电路结构,由两个或多个晶体管级联而成。这种结构的主要目的是提高电路的增益和电流放大能力。达林顿晶体管阵列通常用于高电压、大电流的开关和控制应用,例如电动机控制、电源开关和继电器驱动等。本文对达林顿晶体管阵列的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-10 06:00:00 500

原创 结型场效应管JFET选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

结型场效应管(Junction Field-Effect Transistor,JFET)是一种三端半导体器件,与金属氧化物半导体场效应管(MOSFET)相似,但其工作原理和结构略有不同。JFET通过控制沟道区域的宽度来调节电流,从而实现电流放大或开关功能。本文对JFET的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-10 06:00:00 658

原创 达林顿管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

达林顿管(Darlington Pair)是电子学中用于放大和开关的一种电路配置,它由两个三极管(晶体管)以特定方式连接起来形成。这种配置的命名来源于其发明者悉尼·达林顿(Sydney Darlington)。达林顿管的主要特点是具有高电压放大倍数和电流放大倍数,以及低输入电阻和高输出电阻。本文对达林顿管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-09 23:53:29 554

原创 IGBT管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

IGBT管,全称为绝缘栅双极晶体管(Insulated Gate Bipolar Transistor),是一种三端半导体开关器件,可用于多种电子设备中的高效快速开关。它结合了MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)和BJT(双极结型晶体管)的特性,拥有显著的开关特性。本文对IGBT管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-09 23:46:59 394

原创 TSS二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

TSS二极管(Tunneling Schottky Switch,隧道肖特基开关)是一种特殊的二极管器件, 它在某些应用场景中,特别是高频和高功率应用中,表现出优异的性能。本文对TSS二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-08 07:00:00 160

原创 半导体放电二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

半导体放电二极管,也被称为半导体开关二极管或半导体闸流二极管(thyristor),是一种特殊的半导体器件。它的工作原理和结构与普通二极管有所不同,主要用于高电压、大电流的控制和开关电路。本文对半导体放电二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-08 07:00:00 89

原创 场效应管MOSFET选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

场效应管(Field Effect Transistor,简称FET)是一种半导体器件,它与双极结型晶体管(BJT)在构造和工作原理上有所不同。FET是通过电场效应来控制电流的大小,而BJT则是通过电流来控制电流。本文对MOSFET的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-08 06:00:00 147

原创 晶闸管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

闸管(Thyristor)是一种半导体开关器件,也被称为可控硅整流器(SCR, Silicon Controlled Rectifier)。它可以在高电压和大电流条件下工作,常被用于交流电的控制和整流。本文对晶闸管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-08 06:00:00 502

原创 可控硅选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

可控硅,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件。它具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,并被广泛应用于各种电子设备和电子产品中,如家用电器、工业控制等。可控硅的主要功能是作为可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等本文对可控硅的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-08 06:00:00 515

原创 数字晶体管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

数字晶体管,也被称为数字开关或逻辑门,是数字电子学中的一个基本组件。与传统的模拟晶体管不同,数字晶体管只处理两种状态:开(ON,通常表示为逻辑“1”)和关(OFF,通常表示为逻辑“0”)。本文对数字晶体管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-08 06:00:00 645

原创 三极管BJT选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

三极管,也称为晶体三极管或BJT,是一种基本的半导体器件。它具有三个电极:基极(B)、发射极(E)和集电极(C)。三极管的主要功能是放大电流或电压信号。本文对BJT的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-08 00:55:16 271

原创 气体放电GDT二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

GDT(Gas Discharge Tubes)二极管,也被称为气体放电管,是一种非线性、高电压、快速响应的保护器件。它通常用于电子设备中,以防止雷电、静电放电(ESD)和其他瞬态过电压对敏感电路造成损害。本文对GDT二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-08 00:01:45 125

原创 发光二极管LED选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

发光二极管(LED,Light Emitting Diode)是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。它有着广泛的应用,包括但不限于指示灯、显示设备、背光、照明、以及各种光电子设备。本文对发光二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-07 00:44:44 230

原创 静电防护ESD二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

ESD(Electrostatic Discharge,静电放电)二极管,也称为静电抑制二极管,是一种特殊的半导体器件,用于保护电子设备免受静电放电或其他瞬态电压事件的损坏。本文对ESD二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-06 23:50:14 165

原创 浪涌防护TVS二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

TVS二极管管,全称为Transient Voltage Suppressor,中文通常称为瞬态电压抑制器或浪涌防护二极管。这是一种特殊的半导体保护器件,主要用于保护电子设备免受瞬态过电压和电流冲击的影响。本文对TVS二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-06 23:41:12 441

原创 触发二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项总结

触发二极管(也被称为触发开关二极管或触发整流二极管)是一种特殊的半导体器件,它具有高灵敏度和快速响应的特性。它通常被设计用于触发某些电路或设备,例如触发器、振荡器、定时器、频率变换器等。本文对触发二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-05 23:42:03 143

原创 雪崩二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

雪崩二极管,也被称为碰撞雪崩渡越时间二极管(IMPATT二极管)或阶跃恢复二极管(SRD),是一种特殊的半导体二极管。它的工作原理基于半导体中电子与晶格原子之间的碰撞过程,使电子从高能级跃迁到低能级,同时放出能量。这种能量释放形式与雪崩过程相似,因此得名雪崩二极管。本文对雪崩二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-05 23:35:34 258

原创 开关二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

开关二极管,也称为开关管,是一种特殊的半导体器件。它在电路中起到开关的作用,与普通的开关类似,但由电子信号来控制其开关状态。这种二极管在导通时,其电阻很小,相当于开关接通;而在截止时,电阻很大,相当于开关断开。由于其开关特性,开关二极管常被用于高速开关电路、脉冲数字电路、功率开关电路等场合。本文对开关二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-04 22:23:44 468

原创 超势垒整流器选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

"超势垒整流器" (Superjunction Rectifier) 是电力电子技术中的一个概念,特别是在高压电源和电机驱动领域。超势垒整流器通常指具有超结结构 (Superjunction Structure) 的整流器,这种结构能够有效地提高整流器的击穿电压并降低其正向电压降,从而提高整流效率。本文对超势垒整流器的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-04 22:16:30 249

原创 变容二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

变容二极管(Varicap Diode)或可变电容二极管是一种特殊的二极管,其结电容随其两端的电压而变化。这种特性使得变容二极管在调谐电路、振荡电路、频率调制等应用中非常有用。本文对变容二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-04 22:07:34 257

原创 整流桥选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

整流桥(Rectifier Bridge)是一种电子元件,它的主要作用是将交流电(AC)转换为直流电(DC)。这种转换在许多电子设备中都是必要的,因为大多数电子元件和电路都需要直流电源来工作。本文对整流桥的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-03 06:00:00 1015

原创 快恢复型二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

快恢复型二极管(Fast Recovery Diode,简称FRD)是一种特殊的二极管,主要用于开关电源、脉冲整流、高频感应加热等需要快速恢复特性的电路中。它的主要特点是反向恢复时间短,能够快速地从导通状态切换到截止状态,从而减小在高频应用中产生的开关损耗和电磁干扰。本文对快恢复型二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-03 06:00:00 278

原创 高效率二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

高效率二极管(High-Efficiency Diode)是一种特殊的二极管,其设计主要侧重于提高能量转换效率和降低能量损失。在理解高效率二极管的操作之前,我们需要了解二极管的基本工作原理。本文对高效率二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-03 06:00:00 105

原创 稳压二极管齐纳二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

稳压二极管(也被称为齐纳二极管或Zener diode)是一种特殊的二极管,其工作原理是当电压达到其预设的“击穿”电压时,电流会突然增加,而电压则保持相对稳定。这使得稳压二极管成为一种出色的电压稳定元件,常用于各种电子设备中以保持电路中的电压稳定。本文对稳压二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-02 06:00:00 540

原创 肖特基二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

肖特基二极管(Schottky Diode)是一种特殊的二极管,也被称为肖特基势垒二极管。它是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制成的。与传统的PN结二极管相比,肖特基二极管具有更低的正向压降、更高的开关速度、更高的反向恢复时间以及更好的温度稳定性等特点。本文对肖特基二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-02 06:00:00 218

原创 通用二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

通用二极管是一种基础的电子元件,它允许电流在一个方向上流动,但在另一个方向上则阻止电流流动。这种特性使得二极管在许多电子设备中都有应用,如整流器、开关、稳压器等。本文对通用二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-02 06:00:00 153

原创 FIFO存储器选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

FIFO存储器芯片,也称为先进先出(FIFO)内存芯片,是一种特殊的存储器件。它的主要特点是数据按照进入的顺序进行存储,并且按照同样的顺序进行移出。本文对FIFO存储器的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-01 06:00:00 336 1

原创 碳化硅二极管选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

碳化硅(SiC)二极管是一种使用碳化硅材料制作的半导体器件。碳化硅由于其优异的物理特性,如高硬度、高热导率、高临界电场强度和高饱和电子漂移速度,被广泛应用于制作高功率、高频、高温和高效能的半导体器件。本文对碳化硅二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-01 06:00:00 177

原创 多谐桭荡器选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

多谐振荡器芯片(也称为多谐振荡器或简称多谐器)是一种电子芯片,可以产生重复的矩形波信号,其频率通常在音频范围内,但也可以设计用于其他频率范围。这种芯片在多种应用中都很有用,包括定时器、脉冲发生器、振荡器等。本文对多谐桭荡器的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-04-01 00:13:12 58

原创 多路选择器选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

多路选择器芯片"通常指的是多路复用器(Multiplexer)或数据选择器(Data Selector),它是一种组合逻辑电路,可以从多个输入中选择一个输入并将其传输到单一输出。本文对多路选择器的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-03-31 12:06:33 248

原创 解码器选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

解码器芯片(Decoder Chip)是电子设备中的一个重要组件,通常用于处理、解释和输出存储在某种编码格式中的数据或信号。本文对解码器的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-03-31 12:00:30 317

原创 编码器选型参数,结构原理,工艺与注意问题总结

编码器芯片(Encoder Chip)通常指的是一种用于将模拟信号或数字信号转换成另一种编码形式的集成电路芯片。它们通常用于数字通信、数据存储、传感器接口、控制系统等多个领域。编码器芯片的基本功能是将输入信号转换成一种更适合传输、存储或处理的格式。本文对编码器的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。

2024-03-31 11:50:44 65

PCB载流与线宽对照表

在不同的铜厚和温升等条件下,PCB走线载流能力,对应最小的表层和内层走线的线宽对照表。

2024-04-26

V到DBm和W换算对照表

在最常用的3种终端阻抗50Ω,100Ω和120Ω的情况下,将-V换算到DBm和W,并用合适的单位表示。方便初学者快速查表并查找其中规律,加深对V到DBm和W换算的理解。

2024-04-26

W到V和DBm换算对照表

在最常用的3种终端阻抗50Ω,100Ω和120Ω下,将1uW-900KW换算到V和DBm,并用合适的单位表示。方便初学者快速查

2024-04-26

DBm到W和V换算对照表

在最常用的3种终端阻抗50Ω,100Ω和120Ω的情况下,将-30~89Dbm换算到W和V,并用合适的单位表示。方便初学者快速查表并查找其中规律,加深对DBm到W和V换算的理解。

2024-04-26

DBm与mW与V换算小工具

1,DBm快速换算为mW和V 2,mW快速换算为DBm和V 3,V快速换算为DBm和mW

2024-04-26

PCB线宽及载流能力计算工具-表层微带线与内层带状线.xls

根据PCB走线载流能力和温升等信息,快速计算PCB线宽的小工具。

2024-04-25

特性阻抗与差分阻抗计算工具-微带线与带状线.xlsx

根据线宽线距等信息,快速计算特性阻抗和差分阻抗的小工具。

2024-04-25

PCB板材原材料覆铜板的生产工艺与主要作用总结

PCB的基材是覆铜板而芯片的基材是硅片。生产覆铜板的原材料主要包括铜箔、树脂、玻璃布,而这些材料的成本相对较低,且加工过程相对简单,人力成本也较低,因此整体生产成本相对较低。而硅片的生产原材料则是沙子和水,虽然硅片的原材料更容易过得,但其生产过程更为复杂,技术要求也更高,因此生产成本相对较高。

2024-03-07

喷锡HASL镀金GP和沉金工艺IG优缺点总结

喷锡HASL镀金GP和沉金工艺IG优缺点总结

2024-03-06

PCB喷锡工艺流程简介

PCB喷锡工艺流程简介

2024-03-06

PCB镀金工艺流程简介

清洗PCB板边灰尘、油污等,进行外观检查,确保无划痕、无杂质准备好所需的镀金溶液、电镀设备、夹具等。

2024-03-06

PCB沉金工艺流程简介

PCB沉金是一种重要的PCB表面处理工艺,用于提升PCB走线和漏铜的导电性能和表面特性。本文将简要介绍PCB沉金工艺的流程。

2024-03-06

Cameralink接口标准详细讲解

Cameralink接口标准协议PDF注释版,1篇+ Cameralink协议讲解PPT,1篇+工业相机Cameralink接口技术手册PDF,1篇

2022-03-16

空空如也

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