🏡《总目录》 目录 1,概述 2,工作原理 2.1,绝缘状态 2.2,电离与导电 2.3,限流与保护 3,结构特点 4,工艺流程 4.1,半导体材料准备 4.2,半导体材料清洗 4.3,扩散 4.4,制备晶体圆片 4.5,清洗晶圆 4.6,联结金属涂覆 4.7,退火 4.8,制备引线和引脚 4.9,模型封装 4.10,电性能测试 5,选型参数 5.1,额定电压(Working Voltage) 5.2,击穿电压(Breakdown Voltage) 5.3,通流容量(Current Capacity) 5.4,响应时间(Response Time) 5.5,恢复时间(Recovery Time) 5.6,寿命(Lifetime) 5.7,电容(Capacitance) 5.8,尺寸和封装(Size and Packaging) 5.9,成本(Cost) 6,设计注意事项 6.1,电路设计与选择 6.2, 浪涌与静电防护 6.3, 热管理 6.4,并联与串联使用 6.5, 电磁兼容性与干扰 6.6, 可靠性与寿命 7,总结 1,概述 GDT(Gas Discharge Tubes)二极管,也被称为气体放电管,是一种非线性、高电压、快速响应的保护器件。它通常用于电子设备中,以防止雷电、静电放电(ESD)和其他瞬态过电压对敏感电路造成损害。本文对GDT二极管的工作原理,结构特点,工艺流程,选型参数及设计注意事项进行总结。 2,工作原理 GDT二极管的工作原理可以归纳为以下几点。 2.1,绝缘状态 在正常工作电压下,GDT二极管内的气体处于绝缘状态,不会导电。这是因为气体中的原子或分子在正常情况下不会导电。