PCB
文章平均质量分 87
FZNYONGYUAN
这个作者很懒,什么都没留下…
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AD布线布局和抗干扰
转载于:http://blog.csdn.net/hqtzqw/article/details/8201596一、元件布局基本规则1. 按电路模块进行布局,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采用就近集中原则, 同时数字电路和模拟电路分开、高频电路与低频电路、高压与低压;2. 定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元、器件,螺钉转载 2015-07-09 15:58:37 · 3995 阅读 · 0 评论 -
AD多层板总结
AD多层板总结参考:多层板设计.PDF一、如果电路板的层数越多,特殊信号层、地层和电源层的排列组合的种类也就越多,如何来确定哪种组合方式最优也越困难,但总的原则有以下几条:(1)信号层应该与一个内电层相邻(内部电源/地层),利用内电层的大铜膜来为信号层提供屏蔽。(2)内部电源层和地层之间应该紧密耦合,也就是说,内部电源层和地层之间的介质厚度应该取较小的值,以提高转载 2015-07-09 15:32:30 · 8190 阅读 · 1 评论 -
protel设计需注意事项
1.原理图常见错误:(1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的Grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时Pin方向反向,必须非Pin Name端连线。(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件。(3)创建的工程文件网络表只能部分调入Pcb:生成Netlist时没有选择为转载 2015-07-11 10:18:30 · 682 阅读 · 0 评论 -
PCB设计技巧百问
PCB设计技巧百问1、如何选择PCB板材?选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的FR-4材质,在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而转载 2015-07-11 10:16:39 · 1515 阅读 · 0 评论 -
PCB设计的一些原则及Protel DXP的一些操作总结
电路板设计的一般原则包括:电路板的选用、电路板尺寸、元件布局、布线、焊盘、填充、跨接线等。 电路板一般用敷铜层压板制成,板层选用时要从电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑。常用的敷铜层压板是敷铜酚醛纸质层压板、敷铜环氧纸质层压板、敷铜环氧玻璃布层压板、敷铜环氧酚醛玻璃布层压板、敷铜聚四氟乙烯玻璃布层压板和多层印刷电路板用环氧玻璃布等。不同材料的层压板有不同的特点。 环转载 2015-07-11 10:22:19 · 13686 阅读 · 0 评论 -
AD如何生成Gerber文件
Gerber文件后缀含义GTL---toplayer 顶层GBL---bottomlayer 底层GTO---TopOverlay 顶层丝印层GBO---Bottomlayer 底层丝印层GTP---TopPaste 顶层表贴(做激光模板用)GBP---BottomPaste 底层表贴GTS---Topsolder 顶层阻焊(也叫防锡层/绿油,负片)GBS---转载 2015-07-13 15:13:29 · 10423 阅读 · 0 评论