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半导体教程.rar
第一章 外延及CAD-- ----4学时第二章 氧化、扩散及离子注入-8学时第三章 光刻---------4学时第四章 刻蚀---------2学时第五章 金属化、封装与可靠性-2学时第六章 N阱CMOS工艺流程--2学时第七章 硅器件制造的关键工艺-4学时
2008-04-10
空空如也
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