16nm CMOS技术的12T SRAM与多阶段边缘检测在机器人艺术作品中的应用
16nm CMOS技术的12T SRAM
主要贡献
提出了三种仅含nMOS读端口的SRAM单元设计,旨在大幅减少读端口漏电,提升读性能,相较于ST 9T单元,还能减小面积和降低最低功耗,实现每列容纳数千个单元。
ST 9T单元采用单比特线结构,读写操作都需预充电,导致单元操作间延迟增加,静态功耗升高。而新设计的SRAM读端口有RBL(读比特线),可独立进行读操作,与BL(比特线)的写操作分离。ST 12T通过使读操作路径独立于存储节点,提高了读稳定性。在ST 9T中存储节点为BL充电,而在ST 12T中RWL为RBL充电,大大降低了读干扰的可能性。部分预充电比特线以降低访问晶体管强度,也有助于进一步减少读干扰。此外,ST 12T通过添加独立于存储节点的读缓冲RBL,实现每列数千个单元,避免了读比特线摆动问题,便于感测放大器评估读比特线电压。
SRAM单元的读操作通常多于写操作,因为写操作仅在缓存需要更改时进行。功率消耗取决于操作频率和开关活动。ST 9T在读写操作中,由于WWLA、WWLB和WL的电压电平不断在‘0’和‘1’之间切换,开关活动较多;而ST 12T在读操作中仅RWL从‘0’切换到‘1’,因此读操作功耗更低。感测放大器可针对RBL的电压差进行调整,以提高读性能,因为读操作独立于BL。采用16nm CMOS技术取代22nm CMOS技术,显著减小了SRAM单元的面积和功耗。通过三种读端口单元的独特架构,实现了更高的读访问性能、低访问能耗和小面积,为低功耗设备的内存设计拓展了设计和应用范围。
结果与CMOS实现
利用边信道分