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高等学校教材,高频电子线路第三版,张肃文,陆兆熊版

EMI+EMC设计讲座（三）传导式EMI的测量技术

传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来 理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计 而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些 复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白 要如何达到EMC的要求。

传统上，EMC一直被视为「黑色魔术（black magic）」。其实，EMC是可以藉由数学公式来 理解的。不过，纵使有数学分析方法可以利用，但那些数学方程式对实际的EMC电路设计 而言，仍然太过复杂了。幸运的是，在大多数的实务工作中，工程师并不需要完全理解那些 复杂的数学公式和存在于EMC规范中的学理依据，只要藉由简单的数学模型，就能够明白 要如何达到EMC的要求。

GB-T 17626.10-1998 电磁兼容 试验和测量技术 阻尼振荡磁场抗扰度试验

GB-T 17626.09-1998 电磁兼容 试验和测量技术 脉冲磁场抗扰度试验

GB-T 17626.11-1999 电磁兼容 试验和测量技术 电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度试验

GB-T 17626.08-2006 电磁兼容 试验和测量技术 工频磁场抗扰度试验

GB-T 17626.06-1998 电磁兼容 试验和测量技术 射频场感应的传导骚扰抗扰度

GB-T 17626.05-1999 电磁兼容 试验和测量技术 浪泳（冲击）抗扰度试验

GB-T 17626.04-1998 电磁兼容 试验和测量技术 电快速瞬变脉冲群抗扰度试验

GB-T 17626.03-2006 电磁兼容 试验和测量技术 射频电磁场辐射抗扰度试验

GB-T 17626.02-2006 电磁兼容 试验和测量技术 静电放电抗扰度试验

GB-T 17626.01-2006 电磁兼容 试验和测量技术 抗扰度试验总论

GB-T 17618-1998信息技术设备抗扰度限值和测量方法

GB 17799.3-2001电磁兼容 通用标准 居住、商业和轻工业环境中的发射标准

GB 17625.2-1999电磁兼容 限值 对额定电流不大于16A的设备在低压供电系统产生的电压波动和闪烁的限制

GB 17625.1-2003 电磁兼容 限值 谐波电流发射限值（设备每相输入电流≤16A

GB 9254-1998 信息技术设备的无线电骚扰限值和测量方法

如何設計符合電磁相容要求的印刷電路板佈線 第1 章 簡介 3 第1 節 基本定義 4 第2 節 EMC 與印刷電路板 4 第3 節 北美之規範需求 7 第4 節 世界之規範需求 8 第5 節 另外之北美規範需求 9 第6 節 補充說明 9 第2 章 印刷電路板基本概念 11 第1 節 LAYER『層』之堆疊分配 12 第2 節 20-H RULE 20 第3 節 接地方式 21 第4 節 接地及信號迴路 23 第5 節 映像平面層IMAGE PLANE 24 第6 節 分割PARTITIONING 28 第7 節 邏輯族LOGIC FAMILIES 29 第8 節 傳輸速度 32 第9 節 臨界頻率 32 第3 章 旁路及去耦合 33 第1 節 諧振（共振）RESONANCE 33 第2 節 電容器之物理特性 35 第3 節 電容器數值之選擇 38 第4 節 並聯電容器 39 第5 節 電源及接地平面電容 40 第6 節 電容器之接腳長度電感 42 第7 節 PLACEMENT 零件放置 42 第4 章 CLOCK 電路 47 第1 節 PLACEMENT 零件佈置 47 第2 節 區域性的接地平面 48 第3 節 阻抗控制 49 第4 節 傳輸延遲PROPAGATION DELAY 52 第5 節 電容性負載 52 第6 節 去耦合DECOUPLING 53 第7 節 TRACE 之長度 54 第8 節 阻抗匹配-反射 54 第9 節 計算TRACE 之長度 55 第10 節 佈線層ROUTING LAYERS 59 第11 節 護衛路徑/並聯路徑 62 第12 節 串音CROSSTALK 66 第13 節 TRACE TERMINATION 68 第14 節 計算去耦合電容值 72 第15 節 COMPONENTS 元件 74 第16 節 TRACE 之分隔及3-W 法則 75 第5 章 輸出入及內部連線 77 第1 節 分割PARTITIONING 77 第2 節 隔離及分割（壕溝） 79 第3 節 濾波及接地 83 第4 節 區域網路之I/O LAYOUT 87 第5 節 VIDEO 視訊區 90 第6 節 AUDIO 音訊區 92 第7 節 突波保護 94 第8 節 CREEPAGE 及CLEARANCE 距離 94 第6 章 靜電放電保護 96 第1 節 基本概念BASICS 96 第7 章 主板及附屬卡 102 第1 節 基本BASICS 102 第2 節 路徑及分割 103 第3 節 BACKPLANE 之結構 104 第4 節 內部連接 109 第5 節 機構 110 第6 節 信號佈線 110 第7 節 TRACE 之長度與信號之終端 111 第8 節 串音 111 第9 節 地迴路之控制 112 第10 節 在BACKPLANE 之接地破裂區間 113 第8 章 額外的設計技術 115 第1 節 轉彎角之佈線 115 第2 節 如何選擇FERRITE 元件 116 第3 節 散熱片之接地 118 第4 節 鋰電池電路 121 第5 節 BNC 連接器 121 第6 節 FILM 基板底片層 123