参考:http://software.intel.com/sites/products/documentation/hpc/mkl/mkl_userguide_win/mkl_userguide_win.pdf(搜索“Layered Model Concept")
为了支持多编译器和接口、不同的OpenMP实现、串行和多线程、广泛的处理器等,Intel MKL采用结构化设计。为了支持不同的接口、线程模型和处理器计算等,Intel MKL在概念上可以分为以下三部分:
1. Interface Layer接口层
2. Threading Layer线程层
3. Computational Layer计算层
为了支持不同的编译器的线程模型,还需要额外的一层,不属于Intel MKL的一部分,即编译器运行时库RTL(Compiler run-time Libraries)。