《芯片测试的几个术语及解释》资源文件简介

《芯片测试的几个术语及解释》资源文件简介

【下载地址】芯片测试的几个术语及解释资源文件简介 这是一份深入浅出的芯片测试领域专业术语解释文档，聚焦于CP（Chip Probing）和FT（Final Test）两大核心概念。通过清晰的阐述，读者可以快速掌握CP如何筛选晶圆中的缺陷Die以降低成本，以及FT如何检测封装后芯片的良率。随着工艺的进步，文档还探讨了CP环节被省略的趋势。无论你是芯片测试的从业者，还是对这一领域充满好奇的学习者，这份资源都将为你提供宝贵的知识和洞察，助你更好地理解芯片测试的精髓。 项目地址: https://gitcode.com/Open-source-documentation-tutorial/30a60

此资源文件为一份关于芯片测试领域的专业术语解释PDF文档，标题为“芯片测试的几个术语及解释.pdf”。以下是该文件的主要内容概述：

本文件详细介绍了芯片测试流程中常见的两个重要术语——CP（Chip Probing）与FT（Final Test），并对它们的定义和作用进行了详尽的解释。

• CP（Chip Probing）：此过程的主要目的是从晶圆（Wafer）中挑出有缺陷的Die，以此降低后续封装和测试的成本。通过CP，我们可以更直接地了解晶圆的良率。

• FT（Final Test）：这一步骤主要是为了从已封装的芯片中挑出有问题的芯片，以此来检验封装过程的良率。

文件还提到，随着wafer工艺的不断发展，许多公司为了降低成本，选择省略CP这一环节。

此文件对于理解芯片测试的基础概念非常有帮助，适合从事或对芯片测试有兴趣的读者阅读学习。

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