AD常用3D封装库(STEP)

AD常用3D封装库(STEP)

Altium-常用3D封装库STEP.zip项目地址:https://gitcode.com/open-source-toolkit/2772d

简介

本仓库提供了一系列常用的3D封装库文件，格式为STEP（Standard for the Exchange of Product model data）。这些封装库适用于Altium Designer（AD）软件，旨在帮助电子设计工程师快速获取和使用常见的3D封装模型，从而提高设计效率和准确性。

资源内容

• AD常用3D封装库(STEP)：包含多种常用电子元器件的3D封装模型，如电阻、电容、电感、连接器、集成电路等。
• 文件格式：所有文件均为STEP格式，兼容Altium Designer软件。

使用方法

1. 下载文件：点击仓库中的文件链接，下载所需的STEP文件。

2. 导入Altium Designer：

   • 打开Altium Designer软件。
   • 在项目管理器中，右键点击“Libraries”文件夹，选择“Add Existing Library”。
   • 选择下载的STEP文件，点击“打开”。
   • 文件将自动导入到项目中，并可在设计中使用。

3. 使用3D封装：

   • 在原理图或PCB设计中，选择所需的元器件。
   • 在元器件属性中，选择导入的3D封装模型。
   • 完成设计后，可以查看3D视图，确保封装与实际元器件匹配。

注意事项

• 请确保下载的STEP文件与您的Altium Designer版本兼容。
• 在使用3D封装模型时，建议与元器件的实际尺寸进行对比，以确保设计的准确性。

贡献

如果您有更多的3D封装模型资源，欢迎提交Pull Request，共同完善本仓库。

许可证

本仓库中的资源文件遵循开源许可证，具体信息请查看LICENSE文件。

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希望本仓库能为您的设计工作带来便利！如有任何问题或建议，请随时联系我们。

Altium-常用3D封装库STEP.zip项目地址:https://gitcode.com/open-source-toolkit/2772d