AD常用3D封装库(STEP)
Altium-常用3D封装库STEP.zip项目地址:https://gitcode.com/open-source-toolkit/2772d
简介
本仓库提供了一系列常用的3D封装库文件,格式为STEP(Standard for the Exchange of Product model data)。这些封装库适用于Altium Designer(AD)软件,旨在帮助电子设计工程师快速获取和使用常见的3D封装模型,从而提高设计效率和准确性。
资源内容
- AD常用3D封装库(STEP):包含多种常用电子元器件的3D封装模型,如电阻、电容、电感、连接器、集成电路等。
- 文件格式:所有文件均为STEP格式,兼容Altium Designer软件。
使用方法
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下载文件:点击仓库中的文件链接,下载所需的STEP文件。
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导入Altium Designer:
- 打开Altium Designer软件。
- 在项目管理器中,右键点击“Libraries”文件夹,选择“Add Existing Library”。
- 选择下载的STEP文件,点击“打开”。
- 文件将自动导入到项目中,并可在设计中使用。
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使用3D封装:
- 在原理图或PCB设计中,选择所需的元器件。
- 在元器件属性中,选择导入的3D封装模型。
- 完成设计后,可以查看3D视图,确保封装与实际元器件匹配。
注意事项
- 请确保下载的STEP文件与您的Altium Designer版本兼容。
- 在使用3D封装模型时,建议与元器件的实际尺寸进行对比,以确保设计的准确性。
贡献
如果您有更多的3D封装模型资源,欢迎提交Pull Request,共同完善本仓库。
许可证
本仓库中的资源文件遵循开源许可证,具体信息请查看LICENSE文件。
希望本仓库能为您的设计工作带来便利!如有任何问题或建议,请随时联系我们。
Altium-常用3D封装库STEP.zip项目地址:https://gitcode.com/open-source-toolkit/2772d