wafer 晶圆
pad 焊盘
regular pad 常规焊盘
thermal pad 热焊盘
anti pad 隔离焊盘
IC Fab 集成电路无尘车间
clean room 净化间
wafer cleaning 硅片清洗
gettering 吸杂
LDI:laser direct imaging 激光直接成像技术(用于pcb工艺中的曝光工序,与传统的底片接触曝光方法有所不同)
RTL:register-transfer level 寄存器传输级(用于描述同步数字电路操作的抽象级)
Monocrystalline 单晶体
IC:Integrated Circuit 集成电路,港台称为积体电路
leadframe 引线框架
IP:intellectual property 知识产权
Photomask 掩膜版,又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版等
PCB:printed Circuit Board 印制电路板
MCM:Multi-Chip Modules 多芯片模块
VLSI:Very Large Scale Integration 超大规模集成电路
ASIC:Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路
CPLD:Complex Programmable logic device 复杂可编程逻辑器件